一种按键结构及电子设备的制作方法

文档序号:12005108阅读:261来源:国知局
一种按键结构及电子设备的制作方法与工艺

本实用新型涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种按键结构及电子设备。



背景技术:

按键作为一种常用部件,主要用于实现开关功能,被广泛应用于电视、手机和电脑等电子设备中。随着科学技术的快速发展,人们对电子设备中按键的控制精确度提出了越来越高的要求。

原有的按键结构设计中,按键本体一般通过弹簧进行复位,其主要利用了弹簧恢复形变时的弹性力推动按键复位。但是,当弹簧的弹性力偏离按键的复位方向时,则有可能使按键不能弹起,从而发生卡键现象,导致按键本体无法复位。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种按键结构及电子设备,以解决原有的按键结构在按压按键本体时容易发生卡键的技术问题,进而实现按键本体的复位。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种按键结构,包括按键本体和弹性件,所述弹性件包括第一底座和第一凸起,所述按键本体与所述第一凸起连接,所述第一底座上设有贯穿其上下表面的第一通孔,且所述第一通孔与所述第一凸起相匹配,所述弹性件还包括设于所述第一凸起的边缘与所述第一通孔的边缘之间的环形弹性薄壁。

作为优选方案,所述按键本体的材质为金属,所述弹性件的材质为硅胶。

作为优选方案,所述第一凸起上设有至少一个第二凸起,所述按键本体上设有至少一个凹腔,且所述凹腔与所述第二凸起为一一对应关系,所述第二凸起与所述凹腔过盈配合。

作为优选方案,所述第二凸起为2个,所述凹腔为2个。

作为优选方案,所述按键本体上还设有第三凸起,所述第一凸起上设有使所述第三凸起露出的第二通孔,所述第三凸起穿过所述第二通孔,且所述第三凸起设于按键触点的上方。

作为优选方案,所述按键触点设于PCB板上。

作为优选方案,所述第一底座的底面上设有安装柱,所述PCB板上设有安装孔,所述安装柱与所述安装孔过盈配合。

作为优选方案,所述安装柱上设有安装部和导向部,所述安装部与所述安装孔过盈配合,所述导向部穿过所述安装孔。

作为优选方案,所述按键本体上还设有第二底座,所述凹腔贯穿所述第二底座的上下表面,所述第三凸起设于所述第二底座上。

为了解决相同的技术问题,本实用新型还提供一种电子设备,包括上述的按键结构。

本实用新型提供的一种按键结构,包括按键本体和弹性件,弹性件包括第一底座和第一凸起,按键本体与第一凸起连接,第一底座上设有贯穿其上下表面的第一通孔,且第一通孔与第一凸起相匹配,弹性件还包括设于第一凸起的边缘与第一通孔的边缘之间的环形弹性薄壁。在按压按键本体时,环形弹性薄壁提供缓冲的效果,并使第一凸起逐渐压入与之相匹配的第一通孔内,提高了按键本体按压时的稳定性,防止在按压按键本体时容易发生卡键,提高了按键结构的使用手感;同时,在按键本体释放时,利用环形弹性薄壁的回弹力使第一凸起从之相匹配的第一通孔内沿按键本体的复位方向回弹,实现了按键本体的复位。

附图说明

图1是本实用新型实施例中的按键结构的结构示意图;

图2是本实用新型实施例中的按键结构的全剖视图;

图3是本实用新型实施例中的弹性件的结构示意图;

图4是本实用新型实施例中的按键本体的结构示意图;

图5是本实用新型实施例中的PCB板的结构示意图。

其中,1、按键本体;11、凹腔;12、第三凸起;13、第二底座;2、弹性件;21、第一底座;211、第一通孔;22、第一凸起;221、第二通孔;23、环形弹性薄壁;24、第二凸起;25、安装柱;251、安装部;252、导向部;3、PCB板;31、按键触点;32、安装孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。

结合图1至图3所示,本实用新型优选实施例的一种按键结构,包括按键本体1和弹性件2,所述弹性件2包括第一底座21和第一凸起22,所述按键本体1与所述第一凸起22连接,所述第一底座21上设有贯穿其上下表面的第一通孔211,且所述第一通孔211与所述第一凸起22相匹配,所述弹性件2还包括设于所述第一凸起22的边缘与所述第一通孔211的边缘之间的环形弹性薄壁23。

在本实用新型实施例中,在按压所述按键本体1时,所述环形弹性薄壁23提供缓冲的效果,并使所述第一凸起22逐渐压入与之相匹配的所述第一通孔211内,提高了所述按键本体1按压时的稳定性,防止在按压所述按键本体1时容易发生卡键,提高了所述按键结构的使用手感;同时,在所述按键本体1释放时,利用所述环形弹性薄壁23的回弹力使所述第一凸起22从之相匹配的所述第一通孔211内沿所述按键本体1的复位方向回弹,实现了所述按键本体1的复位。

在本实用新型实施例中,所述按键本体1由硬质材料制成,所述弹性件2由软质弹性非金属材料制成,优选地,本实施例中的所述按键本体1的材质为金属,所述弹性件2的材质为硅胶,由此可提高所述按键本体1按压时压力的分散作用,从而进一步提高所述按键结构的使用手感。

结合图2至图4所示,所述按键本体1与所述第一凸起22连接的方式有多种,可以是粘结的方式,可以是通过紧固件来连接,又可以是其它任意连接方式。优选地,本实施例中的所述第一凸起22上设有至少一个第二凸起24,所述按键本体1上设有至少一个凹腔11,且所述凹腔11与所述第二凸起24为一一对应关系,所述第二凸起24与所述凹腔11过盈配合,以实现所述按键本体1与所述弹性件2的可靠连接,从而将按压所述按键本体1时产生的压力传递到所述弹性件2上。

在本实用新型实施例中,所述第二凸起24的数量与所述凹腔11的数量可根据实际使用要求设置,如1个,2个和3个等。优选地,本实施例中所述第二凸起24为2个,所述凹腔11为2个,且所述第二凸起24均匀分布在所述第一凸起22上,所述凹腔11均匀分布在所述按键本体1上,以实现将按压所述按键本体1时产生的压力均匀分散到所述弹性件2上。

结合图2至图5所示,为了使结构合理化,以实现在按压所述按键本体1时,更好地通过所述按键本体1触发按键触点31。优选地,本实施例中的所述按键本体1上还设有第三凸起12,所述第一凸起22上设有使所述第三凸起12露出的第二通孔221,所述第三凸起12穿过所述第二通孔221,且所述第三凸起12设于所述按键触点31的上方。在按压所述按键本体1时,所述第三凸起12从所述第二通孔221伸出,进而按压所述按键触点31,从而触发开关电路。

结合图2和图5所示,为了通过所述按键触点31触发相应的开关电路,优选地,本实施例中的所述按键触点31设于PCB板3上,通过按压所述按键触点31来控制所述PCB板3上的开关电路。

结合图2、图3和图5所示,所述弹性件2与所述PCB板3连接的方式有多种,可以是粘结的方式,可以是通过紧固件来连接,又可以是其它任意连接方式。优选地,本实施例中的所述第一底座21的底面上设有安装柱25,所述PCB板3上设有安装孔32,所述安装柱25与所述安装孔32过盈配合,从而实现所述弹性件2与所述PCB板3连接。

结合图2、图3和图5所示,为了便于实现所述安装柱25与所述安装孔32的连接,优选地,本实施例中的所述安装柱25上设有安装部251和导向部252,所述安装部251与所述安装孔32过盈配合,所述导向部252穿过所述安装孔32,在安装时,先将所述导向部252穿过所述安装孔32,再通过拉动所述导向部252使所述安装部251逐渐进入所述安装孔32并与所述安装孔32过盈配合,从而实现所述弹性件2与所述PCB板3的连接。

结合图2至图4所示,为了使所述按键本体1沿复位方向回弹时,所述按键本体1能够抵在电子设备的外壳的内侧面上,从而避免所述按键本体1整体裸露在所述外壳外。优选地,本实施例中所述按键本体1上还设有第二底座13,所述凹腔11贯穿所述第二底座13的上下表面,所述第三凸起12设于所述第二底座13上。这样,当所述按键本体1沿复位方向回弹时,所述第二底座13的边缘会抵在所述电子设备的所述外壳的内侧面上,进而避免所述按键本体1回弹时整体从所述外壳弹出,从而避免所述按键本体1整体裸露在所述外壳外。

为了解决相同的技术问题,本实用新型还提供一种电子设备,包括上述的按键结构。

本实用新型提供的一种按键结构,包括按键本体1和弹性件2,弹性件2包括第一底座21和第一凸起22,按键本体1与第一凸起22连接,第一底座21上设有贯穿其上下表面的第一通孔211,且第一通孔211与第一凸起22相匹配,弹性件2还包括设于第一凸起22的边缘与第一通孔211的边缘之间的环形弹性薄壁23。在按压按键本体1时,环形弹性薄壁23提供缓冲的效果,并使第一凸起22逐渐压入与之相匹配的第一通孔211内,提高了按键本体1按压时的稳定性,防止在按压按键本体1时容易发生卡键,提高了按键结构的使用手感;同时,在按键本体1释放时,利用环形弹性薄壁23的回弹力使第一凸起22从之相匹配的第一通孔211内沿按键复位方向回弹,实现了按键本体1的复位。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和替换,这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

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