技术总结
本实用新型公开了一种叠合引线框架修正治具，包括下压件、垫块，在下压件和垫块之间设置有叠合引线框架，叠合引线框架包括依次叠加的铜桥框架、芯片和引线框架，引线框架沿宽度方向设置有两条平行的半蚀刻区域，且引线框架在半蚀刻区域之间的结构向铜桥框架凹陷，垫块的上表面的中部向内凹陷形成凹陷区，凹陷区的宽度大于两条半蚀刻区域的距离，小于引线框架的宽度；使用时，引线框架放置于垫块的上表面，引线框架的两端位于凹陷区外，两条半蚀刻区域均位于凹陷区内，下压件下压铜桥框架，使得引线框架在半蚀刻区域之间的结构向凹陷区凸出。修正后的引线框架在塑封时与下模的上表面之间不再有空隙，避免溢胶导致产品报废。
技术研发人员：刘思勇
受保护的技术使用者：杰群电子科技（东莞）有限公司
文档号码：201621267850
技术研发日：2016.11.23
技术公布日：2017.06.13