1.半导体晶片顶起机构，安装于半导体封装共晶固晶设备中并用以顶起半导体晶片，其特征在于，所述半导体晶片顶起机构包括底座，设置于所述底座上并可沿竖直方向上下移动的用于吸附并刺破蓝膜以将所述蓝膜上的半导体晶片顶起的顶针组件，以及设置于所述底座上的用于驱动所述顶针组件上下移动的驱动组件，所述驱动组件与所述顶针组件传动连接。
2.如权利要求1所述的半导体晶片顶起机构，其特征在于，所述半导体晶片顶起机构还包括传动组件，所述传动组件包括竖直设置于所述底座一侧表面的导轨，以及滑动连接于所述导轨的滑座，所述顶针组件设置于所述滑座顶端。
3.如权利要求2所述的半导体晶片顶起机构，其特征在于，所述滑座的背侧具有滑动支架，所述滑动支架上具有凸条，所述导轨的侧壁上具有凹槽，所述滑动支架套设于所述导轨上，且所述凸条伸入于所述凹槽内形成定位。
4.如权利要求2所述的半导体晶片顶起机构，其特征在于，所述顶针组件包括设置于所述滑座顶部的中空的顶针座，与所述顶针座连通的真空装置，设置于所述顶针座上并与其连通的中空的顶针帽，以及穿设于所述顶针帽中并露出其顶端的顶针，所述顶针帽的顶端面上开设有与其内部连通的气孔。
5.如权利要求4所述的半导体晶片顶起机构，其特征在于，所述真空装置包括真空泵和气管，所述气管的两端分别连通所述顶针座和所述真空泵。
6.如权利要求5所述的半导体晶片顶起机构，其特征在于，所述顶针座的内侧开设有用于避让所述导轨的避让槽，所述导轨伸入于所述避让槽内。
7.如权利要求2所述的半导体晶片顶起机构，其特征在于，所述驱动组件包括设置于所述底座上的驱动电机，以及设置于所述滑座下方的用于向上撞击所述滑座以推动其向上移动的偏心轮，所述偏心轮与所述驱动电机传动连接。
8.如权利要求7所述的半导体晶片顶起机构，其特征在于，所述驱动组件还包括复位弹簧，所述复位弹簧的一端与所述滑座连接，且所述复位弹簧的另一端固定于所述底座上位于所述滑座下方的位置。
9.如权利要求7所述的半导体晶片顶起机构，其特征在于，所述偏心轮上开设有多个贯穿其相对两侧的通孔。
10.如权利要求1至9任一项所述的半导体晶片顶起机构，其特征在于，所述底座为纵截面呈“L”字形的板状件。