连接器组件的制作方法

本实用新型涉及一种连接器组件，尤其涉及一种可精确对位的连接器组件。

背景技术：

现有的高频微波芯片可在对接时进行高速数据速率传输，而对接时芯片与芯片之间则需要精确定位以避免过多的讯号损耗。设备的金属机壳应用该芯片时，需要在机壳上开孔并安装芯片以集中讯号，然而设备与外设之间皆为平滑表面且无对准特征，造成对位困难。而传统的机械校准装置大体为板对板连接器，其连接器分别为具有凸起特征与凹陷特征的两连接器，该等连接器又不利于设备整体美观的需求。

因此，有必要设计一种新的连接器组件，以克服上述问题。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有相互垂直的第一、二对接面的连接器组件，其通过第一对界面的对接而保证第二对接面的精确对位。

为解决上述问题，本实用新型可采用如下技术方案：一种连接器组件，其包括绝缘壳体及组装于绝缘壳体内的一对芯片模组及电连接器。所述绝缘壳体具有第一对接面及平滑的第二对接面，所述电连接器设置于第一对接面上，所述一对芯片模组朝向平滑的第二对接面设置且未凸伸出所述第二对接面。所述第一对接面与第二对接面彼此相互垂直。

进一步改进之处：所述芯片模组设置于连接器组件内且未露出第二对接面的表面，且所述芯片模组具有用以数据传输的芯片。

进一步改进之处：所述连接器组件还包括设置于绝缘壳体内的电路板，所述芯片模组与电连接器均安装于所述电路板上。

进一步改进之处：所述电连接器为磁吸式连接器且用以传输电流，所述电连接器暴露于所述第一对接面上。

进一步改进之处：所述连接器组件包括收容于绝缘壳体内且位于两芯片模组之间的吸收装置，所述吸收装置用以吸收芯片模组传输信号时所产生的向外发散的杂波。

为解决上述问题，本实用新型可采用如下技术方案：一种连接器系统，其包括相互对接的第一连接器组件与第二连接器组件。所述第一连接器组件与第二连接器组件为上述的连接器组件。所述第一连接器组件的第二对接面与第二连接器组件的第二对接面相互对接且可相对运动。

进一步改进之处：所述第一连接器组件的第一对接面与第二对接面相对垂直，而所述第二连接器组件的第一对接面与第二对接面相背垂直，所述第一、二连接器组件的电连接器相互对接，第一、二连接器组件的第一对接面相互配合，使得第一、二连接器组件相互配合的第二对接面中的芯片模组相互对准。

进一步改进之处：所述第一连接器组件与第二连接器组件的结构相同且其第一对接面与第二对接面均相背垂直，当所述第一连接器组件与第二连接器组件的第二对接面配合时，所述第一连接器组件与第二连接器组件的第一对接面位于同一平面内。

进一步改进之处：所述连接器系统还包括适配插头，所述适配插头具有对接界面及位于对接界面的两个插头连接器，所述插头连接器分别与第一、二连接器组件的电连接器相对接。

进一步改进之处：所述适配插头的两个插头连接器分别设有绝缘本体及固持于绝缘本体内的一组导电端子，所述适配插头还包括一组U型端子，所述U型端子的两自由末端分别连接于两个插头连接器中对应导电端子的尾部。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：所述绝缘壳体具有第一对接面及平滑的第二对接面，所述电连接器设置于第一对接面上，所述一对芯片模组朝向平滑的第二对接面设置且未凸伸出所述第二对接面。所述第一对接面与第二对接面彼此相互垂直。藉由第一对接面上的电连接器的插接配合，从而保证朝向第二对接面的芯片模组对接时的准确定位，以达到其最佳的信号传输效果。

【附图说明】

图1是本实用新型第一实施例的连接器系统的立体示意图。

图2是图1所示连接器系统的另一角度的立体示意图。

图3是图1所示连接器系统中第一件组件的分解图。

图4是图2所示连接器系统中第二件组件的分解图。

图5是图3所示连接器系统中第一、二件组件对接时的剖视图。

图6是本实用新型第二实施例的连接器系统的立体示意图。

图7是图6所示连接器系统未对接时的立体示意图。

图8是图6所示连接器系统未对接时另一角度的分解图。

图9是图8所示连接器系统中适配插头的分解图。

图10是图6所示连接器系统的剖视图。

【具体实施方式】

如图1至图5所示为本实用新型较佳的第一实施例，其提供了一种连接器系统100，所述连接器系统100包括相互配接的第一连接器组件1和第二连接器组件2。所述第一连接器组件1和第二连接器组件2分别应用于电子设备及与电子设备配套的外围设备上，且通过彼此的对接达到电子设备之间的信号传输的功能。

如图3所示，所述第一连接器组件1包括绝缘壳体10及收容于绝缘壳体10内的电路板11。所述绝缘壳体10具有彼此相互垂直的第一对接面101及平滑的第二对接面102，所述第一对接面101与第二对接面102彼此相背垂直设置。所述第一连接器组件1设置有位于电路板11上的一对芯片模组12、电连接器13及吸收装置14。所述芯片模组12位于绝缘壳体10内朝向平滑的第二对接面102设置而未露出第二对接面102的表面，且所述芯片模组12具有用以数据传输的芯片。所述芯片为高频微波芯片，可用于对接时进行高速数据传输，所述两个芯片模组12的芯片分别用作发射芯片与接收芯片，用以信号的发出与接收。所述吸收装置14位于两个芯片模组12中间用以吸收芯片模组传输信号时所产生的向外发散的杂波。

所述电连接器13设置于电路板11的边缘且暴露于所述第一对接面101上。所述电连接器13为磁吸式连接器用以传输电流，其包括纵长的绝缘本体130、收容于绝缘本体130内的数个导电端子131及一对磁性元件132。本实施方式中，所述导电端子131为非弹性端子，而所述一对磁性元件132分别位于导电端子131的两侧且均为磁铁；在其他实施方式中，所述磁性元件132可为磁铁、电磁铁及铁磁元件中的任意一种或多种的组合。

如图5所示，所述第二连接器组件2包括绝缘壳体20及收容于绝缘壳体20内的电路板21。所述绝缘壳体20具有彼此相互垂直的第一对接面201及平滑的第二对接面202，所述第一对接面201与第二对接面202彼此相对垂直设置。所述电路板21包括相互平行设置的第一电路板211及第二电路板212。所述第一连接器组件2设置有位于第一电路板211上的一对芯片模组22与吸收装置24及位于第二电路板212上的电连接器23。所述芯片模组22位于绝缘壳体20内朝向平滑的第二对接面202设置而未露出第二对接面202的表面，且所述芯片模组22具有用以数据传输的芯片。所述芯片为高频微波芯片，可用于对接时进行高速数据传输，所述两个芯片模组22的芯片分别用作发射芯片与接收芯片，用以信号的发出与接收。所述吸收装置24位于两个芯片模组22中间用以吸收芯片模组传输信号时所产生的向外发散的杂波。

所述电连接器23设置于第一电路板211的边缘且暴露于所述第一对接面201上。所述电连接器23为磁吸式连接器用以传输电流，其包括纵长的绝缘本体230、收容于绝缘本体230内的数个导电端子231及位于绝缘本体230两侧的一对磁性元件232。本实施方式中，所述导电端子231为探针式端子，而所述一对磁性元件232分别位于导电端子231的两侧且均为磁铁；在其他实施方式中，所述磁性元件232可为磁铁、电磁铁及铁磁元件中的任意一种或多种的组合。

如图5所示，当所述第一连接器组件1与第二连接器组件2对接时，所述第一连接器组件1的第一对接面101与第二连接器组件2的第一对接面201相互对接，第一连接器组件1的第二对接面102与第二连接器组件2的第二对接面202相互接触且可相对运动。当所述第一、二连接器组件的电连接器13、23完成对接时，所述第一、二连接器组件的第一对接面101、201相互配合，使得第一、二连接器组件相互配合的第二对接面102、202中的芯片模组12、22相互对准。保证了第一连接器组件1与第二连接器组件2的芯片模组中的芯片相互之间精确定位，从而使得第一连接器组件1与第二连接器组件2中芯片的信号传输达到最佳效果。

如图6至图10所示为本实用新型较佳的第二实施例，其提供了一种连接器系统200，所述连接器系统200包括相互配接的两个连接器组件1及与两个连接器组件1的侧边配合的适配插头3。所述两个连接器组件1的结构均与第一实施例中的第一连接器组件1结构相同，是以再次不一一赘述。

如图9所示，所述适配插头3包括塑胶外壳30及设置于塑胶外壳30内的两个插头连接器31。所述适配插头3的塑胶外壳30设有与两个连接器组件1的第一对接面101配合的对接界面301，所述两个插头连接器31露出所述对接界面301且分别与两个连接器组件1的电连接器13对接。所述两个插头连接器31的结构相同且均包括绝缘本体310、固持于绝缘本体310内导电端子311及位于绝缘本体310两侧的磁性元件32。所述适配插头3还包括一组U型端子312，所述U型端子312的两自由末端分别连接于两个插头连接器31中对应导电端子311的尾部。

如图10所示，当所述适配插头3与两个连接器组件1对接时，所述两个连接器组件1的第二对接面102首先相互贴合，而两个连接器组件1的第一对接面101则临近设置。当适配插头2的插头连接器31与连接器组件1的电连接器13对接后，所述两个连接器组件1的第一对接面101对齐且位于同一平面内；此时，所述两个连接器组件1相互贴合的第二对接面102中的芯片模组12相互对准。保证了两个连接器组件1中的芯片模组中的芯片相互之间精确定位，从而使得两个连接器组件1中芯片的信号传输达到最佳效果。

上述实施例为本实用新型的较佳实施方式。而非全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。