一种大功率倒装LED光源的制作方法

本实用新型涉及LED芯片封装领域，尤其涉及了一种大功率倒装LED光源。

背景技术：

半导体发光二极管 LED 是一种新型固体发光器件，自诞生以来，其以省电、寿命长、绿色环保、耐震动、响应速度快等固有的特性，广泛应用于指示灯、信号灯、显示屏、景观照明等领域，但由于亮度差，始终影响其应用向至高效率的照明光源市场拓展，究其原是由于 LED 在工作的过程中会放出大量的热，并且随着功率的提高，放出的热会急剧增长，使管芯结温迅速上升，热阻变大，从而影响到器件的性能，尤其对大功率的LED光源来说，更是如此，因而对 LED 器件来说，科学地通过散热来降低热阻与结温至关重要，为此，人们试探了各种手段，但效果均不理想，如今 LED的散热已成为一个阻碍其应用拓展的重要技术难题。

LED 芯片，其散热还不仅仅与选择的封装材料有关，还和芯片与封装材料的接合面大小有关。倒装的 LED 芯片，N 极承担着LED芯片主要的散热任务，然而现在的 LED 芯片倒装封装用的基板固接LED 芯片N极和P极的铜箔面积大小却没有设计的与 LED 芯片的该特征相适应，导致 LED 芯片散热受阻，还达不到应有的散热效果。并且在LED芯片的P电极和N电极附近，热量大量集中，在此处更需要大的散热面积。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术中的上述缺点，提供了一种大功率倒装LED芯片，接触面积大，散热面积大，很好的解决了大功率倒装LED的散热问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：

一种大功率倒装LED光源，包括基板和设置在所述基板上的倒装LED芯片，所述倒装LED芯片包括P电极和N电极，所述基板与所述倒装LED芯片之间设有电路层，所述电路层上设有第一散热块和第二散热块，所述倒装LED芯片的P电极和N电极分别与所述电路层上的第一散热块和第二散热块连接，所述第一散热块上与P电极相连接的接触面匀布置散热槽，所述第二散热块上与N电极相连接的接触面均匀布置散热槽，所述第一散热块的表面积和第二散热块的表面积之比为1:2-1:3。

在倒装的 LED 芯片中，N电极承担着 LED 芯片主要的散热任务，因此将与N电极上焊接的第二散热块的非接触面的表面积设为第一散热块的表面积的六倍，合理增大第二散热块侧面的非接触面积，扩大了散热面积。

作为优选，所述第一散热块和第二散热块非接触面涂覆导电银胶，所述导电银胶的厚度为1-3um。涂覆导电银胶使第一散热块和第二散热块的导电性能更好，避免由于添加第一散热块和第二散热块导致芯片内此处电阻过高，影响芯片内的电流传导，进而产生大量热量，影响LED芯片的长期使用。导电层的厚度控制在3um内，避免导电银胶太厚，影响光线在LED芯片内的发射。

作为优选，所述散热槽的横截面为三角形或者圆弧形，所述散热槽的表面设有导电银胶层。设置三角形或者圆弧形散热槽，相同的体积下，能提供更多的散热面积，使散热效果更佳。

作为优选，所述基板为高导热陶瓷基板或者石墨基板。采用高导热陶瓷基板或者石墨基板，更好的将散热块上面的热量传导出去。

作为优选，所述P电极和N电极上设有与散热槽相配合的散热凸块。

作为优选，所述第一散热块的横截面积大于所述P电极的横截面积，所述第二散热块的横截面积大于所述N电极的横截面积。

本实用新型由于采用了上述技术方案，具有的技术效果：本实用新型提供的一种大功率倒装LED光源，通过设置散热块，扩大了散热面积，改善了大功率倒装LED光源的散热问题，延长了芯片的使用寿命；同时，在P电极和N电极与散热块焊接处设置散热槽，增大了接触面积，使P电极和N电极处的电流不会堆积产生积热，使LED芯片出光更加均匀。

附图说明

图1是本实用新型的封装结构示意图；

图2是本实用新型的A部分结构示意图；

图3是本实用新型的B部分结构示意图。

图中：基板1、电路层2、第二散热块3 、N电极4 、P电极5、倒装LED芯片6、散热槽7、导电银胶层8、第一散热块9。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1、图2、图3所示，一种大功率倒装LED光源，包括基板1和设置在所述基板1上的倒装LED芯片6，倒装LED芯片6包括P电极5和N电极4，基板1与倒装LED芯片6之间设有电路层2，电路层2上设有第一散热块9和第二散热块3，倒装LED芯片6的P电极5和N电极4分别与所述电路层2上的第一散热块9和第二散热块3连接，第一散热块9和第二散热块3的接触面均匀布置散热槽7，第一散热块9和第二散热块3的表面积之比为1:2-1:3。在较佳实施例中，第一散热块9和第二散热块3的表面积之比为1:2。第一散热块9和第二散热块3 非接触面涂覆设置导电银胶层8，导电银胶层8的厚度为1-3um。涂覆导电银胶使第一散热块9和第二散热块3的导电性能更好，避免由于添加第一散热块9和第二散热块3导致芯片内此处电阻过高，影响芯片内的电流传导，进而产生大量热量，影响LED芯片的长期使用。导电银胶层8的厚度控制在3um内，避免导电银胶太厚，影响光线在LED芯片内的发射。在较佳实施例中，此处导电银胶层8的厚度为2um。

所述散热槽7的横截面为三角形或者圆弧形，所述散热槽7的表面均匀涂覆有导电银胶层8。所述基板1为高导热陶瓷基板或者石墨基板。采用高导热陶瓷基板或者石墨基板，更好的将散热块上面的热量传导出去。

所述P电极5和N电极4上设有与散热槽7相配合的散热凸块。通过散热凸块与散热槽7的配合，更进一步的增大了P电极5和N电极4的导电面积，减小P电极5和N电极4处的电流堆积。所述第一散热块9和第二散热块3的横截面积分别大于所述P电极5和N电极4的横截面积。

在倒装的 LED 芯片6中，N电极4承担着 LED 芯片6主要的散热任务，因此将与N电极4焊接的第二散热块3的表面积设为第一散热块9的六倍，合理增大第二散热块3侧面的非接触面积，扩大了散热面积。在第一散热块9和第二散热块3的接触面均匀布置散热槽7，增大了焊接的接触面积，焊接更加稳定，并且使P电极5和N电极4处的电流不会堆积产生积热，使LED芯片6出光更加均匀，不会产生光斑。

总之，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本实用新型专利的涵盖范围。