1.一种倒装LED光源，包括承载基板（1），设于所述承载基板（1）上的LED芯片、荧光粉层和扩散层（9），所述扩散层（9）呈球形罩设于所述LED芯片上方，所述荧光粉层平铺在所述LED芯片和所述承载基板（1）表面；所述LED芯片从上往下依次包括蓝宝石衬底（5），N型导电层（4），发光层（3），P型导电层（2），还包括N型电极（6），P型电极（10），所述P型电极（10）设于所述P型导电层（2）和所述承载基板（1）之间，所述N型电极（6）设于所述N型导电层（4）和所述承载基板（1）之间，其特征在于，所述扩散层（9）内表面设有规则内凹的三角棱锥凹腔（8），所述扩散层（9）的外表面设有弦波形散光层（7），所述弦波形散光层（7）包括平行排列在扩散层（9）外表面的弦波形散射条纹。
2.根据权利要求1所述的一种倒装LED光源，其特征在于，所述承载基板（1）为超导热铝基板，所述超导热铝基板与所述蓝宝石衬底（5）通过高导热银胶连接，所述高导热银胶的厚度为3~6um。
3.根据权利要求1所述的一种倒装LED光源，其特征在于，所述荧光粉层在与承载基板（1）垂直方向上厚度相同。
4.根据权利要求1所述的一种倒装LED光源，其特征在于，所述三角棱锥凹腔（8）均匀分布于所述扩散层（9）内表面。
5.根据权利要求2或3或4所述的一种倒装LED光源，其特征在于，所述弦波形散射条纹的行间距由扩散层（9）中心至边缘逐渐减小。