技术总结
本实用新型涉及LED芯片技术领域，公开了一种倒装LED光源，包括承载基板，设于所述承载基板上的LED芯片，荧光粉层和扩散层，所述扩散层呈球形罩设于所述LED芯片上方，所述荧光粉层平铺在所述LED芯片和所述承载基板表面。本实用新型提供的一种倒装LED光源，克服了现有技术中因荧光胶涂覆不均匀导致的LED光源出光颜色不均匀或者荧光胶涂覆厚度不同而导致出现光斑的问题，并且支架采用超导热铝基板，并用高导热银胶将超导热铝基板与蓝宝石衬底相连接，使LED光源的散热性显著增强，避免了荧光胶在长期高温环境下工作。
技术研发人员：王芳芳
受保护的技术使用者：浙江长兴金盛光电科技有限公司
文档号码：201621456320
技术研发日：2016.12.28
技术公布日：2017.07.07