层叠陶瓷电子部件及其制造方法与流程

本发明涉及层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术：

层叠陶瓷电子部件被广泛使用于移动电话机等。

在下述的专利文献1中，公开了层叠陶瓷电子部件的一个例子。层叠陶瓷电子部件具有被设置于陶瓷坯体的侧面的外部电极。在外部电极上，设置焊料凸块。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：jp特开2008-66560号公报

技术实现要素：

-发明要解决的课题-

在现有的层叠陶瓷电子部件中，在外部电极上设置焊料凸块时，焊料可能飞散。由于飞散的焊料，连接于不同电位的电极彼此可能短路。

在专利文献1中，通过在设置焊料凸块的部分的侧方设置阻焊剂，来抑制焊料的飞散。但是，还是不充分。

本发明的目的在于，提供一种能够抑制金属凸块材料的润湿扩展并高精度地控制金属凸块的位置的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

-解决课题的手段-

本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件具备：陶瓷坯体，具有：沿着第1方向以及作为与所述第1方向不同的方向的第2方向延伸并彼此相互对置的第1主面、第2主面；沿着所述第1方向延伸并沿着作为与所述第1、所述第2方向垂直的方向的第3方向延伸并且彼此相互对置的第1侧面、第3侧面；和沿着所述第2方向以及所述第3方向延伸并彼此相互对置的第2侧面、第4侧面；第1内部电极，被设置于所述陶瓷坯体的内部，被引出到所述陶瓷坯体的所述第2侧面；第2内部电极，被设置于所述陶瓷坯体的内部，被引出到所述陶瓷坯体的所述第2侧面以及所述第4侧面内的至少一方，并且在所述第3方向上与所述第1内部电极对置；第1电极，被设置在所述陶瓷坯体的所述第1主面上，与所述第1内部电极电连接，并且包含陶瓷材料；第1外部电极，被设置为从所述陶瓷坯体的所述第2侧面上达到所述第1电极上，将所述第1电极与所述第1内部电极电连接；和第2外部电极，被设置为从所述第2侧面以及所述第4侧面内的、所述第2内部电极被引出方的侧面上达到所述第1主面上，与所述第2内部电极电连接。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的某个特定的方面，所述第1外部电极、所述第2外部电极不包含陶瓷材料。此时，能够进一步高精度地控制金属凸块的位置。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的其他特定的方面，所述第1外部电极、所述第2外部电极由金属薄膜构成。此时，能够更加容易地通过薄膜形成法等来设置第1、第2外部电极。因此，能够提高生产率。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的另一特定的方面，所述第2内部电极被引出到所述陶瓷坯体的所述第2侧面。此时，能够容易地同时设置第1、第2外部电极。因此，能够提高生产率。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的其它特定的方面，还具备第3外部电极，该第3外部电极被设置于所述第1电极上的一部分。此时，能够加宽设计的宽度。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的又一特定的方面，所述第3外部电极不包含陶瓷材料。此时，能够进一步高精度地控制金属凸块的位置。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的又一特定的方面，所述第3外部电极由金属薄膜构成。此时，能够更加容易地通过薄膜形成法等来设置第3外部电极。因此，能够提高生产率。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的又一特定的方面，所述第1电极未达到所述陶瓷坯体的所述第1主面的外周缘。此时，在用于得到层叠陶瓷电子部件的单片化时，第1电极不被分割。因此，在单片化时，第1电极难以剥离。因此，层叠陶瓷电子部件的可靠性较高。

本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法包含：准备生陶瓷坯体的工序，所述生陶瓷坯体具有：沿着第1方向以及作为与所述第1方向不同的方向的第2方向延伸并彼此相互对置的第1主面、第2主面；沿着所述第1方向延伸并沿着作为与所述第1方向、所述第2方向垂直的方向的第3方向延伸并且彼此相互对置的第1侧面、第3侧面；沿着所述第2方向以及所述第3方向延伸并彼此相互对置的第2侧面、第4侧面；和被设置于内部并在所述第3方向上相互对置的第1导电材料层、第2导电材料层，并且所述第1导电材料层、第2导电材料层被引出到所述第2侧面以及所述第4侧面内的至少任意一方；在所述生陶瓷坯体的所述第1主面上设置第3导电材料层的工序；通过烧成所述生陶瓷坯体来得到具有第1主面、第2主面以及第1侧面～第4侧面的母陶瓷坯体，并且通过烧成所述第1导电材料层、第2导电材料层来形成第1内部电极、第2内部电极，通过烧成所述第3导电材料层来形成第1电极的工序；设置第1外部电极，以使得从所述母陶瓷坯体的所述第2侧面以及所述第4侧面内的、所述第1内部电极被引出方的侧面上达到所述第1电极上，并且以使得将所述第1内部电极与所述第1电极连接，设置第2外部电极，以使得从所述第2内部电极被引出方的侧面上达到所述第1主面上，并且以使得与所述第2内部电极连接的工序；和将所述母陶瓷坯体单片化的工序。此时，能够抑制金属凸块材料的润湿扩展，进一步高精度地控制金属凸块的位置。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法的某个特定的方面，在设置所述第1外部电极、所述第2外部电极的工序中，通过薄膜形成法来设置所述第1外部电极、所述第2外部电极。此时，能够容易地设置第1、第2外部电极。因此，能够提高生产率。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法的其他特定的方面，通过溅射法来设置所述第1外部电极、所述第2外部电极。此时，在陶瓷坯体的第2、第4侧面内的第1、第2内部电极所被引出的一侧的侧面和第1主面能够容易地同时设置第1、第2外部电极。因此，能够进一步提高生产率。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法的又一特定的方面，在准备所述生陶瓷坯体的工序中，在所述生陶瓷坯体的所述第2侧面以及所述第4侧面的任意侧面均引出有所述第1导电材料层、所述第2导电材料层。此时，能够容易地同时设置第1、第2外部电极。因此，能够进一步提高生产率。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法的其它特定的方面，在设置所述第1外部电极、所述第2外部电极的工序中，在所述第1电极上的一部分进一步设置第3外部电极。此时，能够加宽设计的宽度。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法的又一特定的方面，通过薄膜形成法来设置所述第3外部电极。此时，能够容易地设置第3外部电极。因此，能够提高生产率。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法的又一特定的方面，通过溅射法来设置所述第3外部电极。此时，能够容易地设置第3外部电极。因此，能够进一步提高生产率。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法的又一特定的方面，在设置所述第3导电材料层的工序中，在所述第1主面上设置所述第3导电材料层，以使得不达到所述母陶瓷坯体的单片化后的各所述第1主面的各外周缘。此时，在单片化的工序中，第1电极不被分割。因此，在单片化时，第1电极难以剥离。因此，得到的层叠陶瓷电子部件的可靠性较高。

-发明效果-

根据本发明，能够提供一种能够抑制金属凸块材料的润湿扩展并能够高精度地控制金属凸块的位置的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

附图说明

图1是本发明的第1实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的立体图。

图2是表示在本发明的第1实施方式中的第1外部电极的端子部上设置有金属凸块的状态的一个例子的、相当于沿着图1中的a-a线的部分的层叠陶瓷电子部件的局部放大剖视图。

图3是本发明的第2实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的立体图。

图4是本发明的第3实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的立体图。

图5(a)～图5(c)是用于对本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法的一个例子进行说明的立体图。

图6是发明的第4实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的立体图。

具体实施方式

以下，通过参照附图，对本发明的具体实施方式进行说明，来使本发明清楚明了。

另外，指出本说明书中所述的各实施方式是示例性的，在不同的实施方式之间，能够进行构成的局部置换或者组合。

图1是本发明的第1实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的立体图。

层叠陶瓷电子部件1具有陶瓷坯体2。陶瓷坯体2具有长方体状的形状。更具体而言，陶瓷坯体2具有沿着第1方向x以及与第1方向x不同的方向即第2方向y延伸且彼此相互对置的第1、第2主面2a、2b。陶瓷坯体2具有沿着第1方向x以及垂直于第1、第2方向x、y的方向即第3方向z延伸且彼此相互对置的第1、第3侧面2c、2e。进一步地，陶瓷坯体2具有沿着第2方向y以及第3方向z延伸且彼此相互对置的第2、第4侧面2d、2f。在本实施方式中，陶瓷坯体2由压电体构成。

在陶瓷坯体2的第1主面2a上，设置第1、第2电极4a、4b。虽然详细后面叙述，但第1、第2电极4a、4b是在陶瓷坯体2的第1主面2a上层叠的包含陶瓷材料的导电材料层烧成而成的。因此，第1、第2电极4a、4b包含金属材料以及陶瓷材料。第1、第2电极4a、4b是烧附电极。本实施方式的第1、第2电极4a、4b的金属材料由ag构成。另外，该金属材料并不被特别限定。

在本实施方式中，在陶瓷坯体2的第2主面2b上，未设置电极。另外，在第2主面2b上，也可以设置第1、第2电极4a、4b。

在陶瓷坯体2的内部，设置在第3方向z上对置的多个第1、第2内部电极3a、3b。多个第1、第2内部电极3a、3b分别被引出到陶瓷坯体2的第2侧面2d。在第2侧面2d，多个第1内部电极3a和多个第2内部电极3b在第3方向z上不重叠。多个第1、第2内部电极3a、3b也分别被引出到陶瓷坯体2的第3侧面2e。在第3侧面2e，多个第1内部电极3a和多个第2内部电极3b也可以在第3方向z上重叠。多个第1、第2内部电极3a、3b也可以被引出到第1、第4侧面2c、2f。在该情况下，在第1、第4侧面2c、2f，多个第1内部电极3a和多个第2内部电极3b也可以在第3方向z上重叠。另外，第1、第2内部电极3a、3b分别被设置至少一个即可。

多个第1、第2内部电极3a、3b也与第1、第2电极4a、4b同样地，包含金属材料以及陶瓷材料。在本实施方式中，多个第1、第2内部电极3a、3b的金属材料由ag-pd合金构成。另外，该金属材料并不被特别限定。多个第1、第2内部电极3a、3b和第1、第2电极4a、4b也可以由相同的材料构成。在该情况下，能够减少材料的种类。

在陶瓷坯体2的第2侧面2d上设置第1外部电极5a以使得与多个第1内部电极3a连接。第1外部电极5a被设置为从第2侧面2d上到第1电极4a上。也就是说，多个第1内部电极3a和第1电极4a通过第1外部电极5a而电连接。第1外部电极5a具有位于第1电极4a上的端子部5a1。

在陶瓷坯体2的第2侧面2d上设置第2外部电极5b以使得与多个第2内部电极3b连接。第2外部电极5b被设置为从第2侧面2d上到第2电极4b上。多个第2内部电极3b和第2电极4b通过第2外部电极5b而电连接。第2外部电极5b具有位于第2电极4b上的端子部5b1。

进一步地，在第1电极4a上的一部分设置第3外部电极5c。在第1、第2外部电极5a、5b的端子部5a1、5b1上以及第3外部电极5c上设置金属凸块。层叠陶瓷电子部件1隔着金属凸块而被安装。多个第1内部电极3a经由第1外部电极5a以及金属凸块而与外部电连接。或者，多个第1内部电极3a经由第1外部电极5a、第1电极4a、第3外部电极5c以及金属凸块而与外部电连接。多个第2内部电极3b经由第2外部电极5b以及金属凸块而与外部电连接。另外，第3外部电极5c可以被设置一个，也可以被设置多个。这样，能够容易地调整与外部连接的位置。因此，能够加宽设计的宽度。

另外，金属凸块也可以不被设置于第1外部电极5a的端子部5a1上或者第3外部电极5c上的任意一个。在第1外部电极5a的端子部5a1上设置金属凸块的情况下，第3外部电极5c也可以不被设置。

本实施方式的第1～第3外部电极5a～5c由金属薄膜构成。更具体而言，在第1外部电极5a中，在陶瓷坯体2的第2侧面2d上以及第1电极4a上层叠nicr层。在nicr层上层叠nicu层。在nicu层上层叠ag层。第2外部电极5b以及第3外部电极5c也同样构成于陶瓷坯体2的第2侧面2d上以及第2电极4b上还有第1电极4a上。作为第1～第3外部电极5a～5c的各自的层的厚度，nicr层的厚度是0.1μm。nicu层的厚度是0.15μm。ag层的厚度是0.2μm。另外，第1～第3外部电极5a～5c的材料以及厚度并不被特别限定。例如，第1～第3外部电极5a～5c也可以是单层。或者，第1～第3外部电极5a～5c的材料也可以分别不同。

本实施方式的特征在于，第1、第2外部电极5a、5b具有位于第1、第2电极4a、4b上的端子部5a1、5b1。由此，能够抑制金属凸块材料的润湿扩展，并高精度地控制金属凸块的位置。以下对此进行说明。

以往，在将金属凸块设置于层叠陶瓷电子部件的上表面时，处于熔融状态的金属凸块材料较大地润湿扩展。经由润湿扩展了的金属凸块材料，应设为不同电位的电极彼此等被电连接，从而可能产生短路不良。

与此相对地，在本实施方式中，第1、第2外部电极5a、5b的端子部5a1、5b1以及第3外部电极5c被设置于第1、第2电极4a、4b上。第1～第3外部电极5a～5c不包含陶瓷材料。因此，金属凸块材料在第1、第2外部电极5a、5b的端子部5a1、5b1上以及第3外部电极5c上润湿扩展。另一方面，第1、第2电极4a、4b包含陶瓷材料。因此，即使金属凸块材料与第1、第2电极4a、4b相接，金属凸块材料也难以润湿扩展。这样，能够抑制金属凸块材料的润湿扩展，并高精度地控制金属凸块的位置。因此，能够抑制短路不良的产生。

图2是表示在第1实施方式中的第1外部电极的端子部上设置有金属凸块的状态的一个例子的、相当于沿着图1中的a-a线的部分的层叠陶瓷电子部件的局部放大剖视图。

在第2外部电极的端子部5b1上设置金属凸块6。更具体而言，在图2所示的剖面中，金属凸块6被设置为覆盖端子部5b1。虽然金属凸块6达到第2电极4b上，但在第2电极4b上几乎不扩展。另外，在金属凸块6中能够使用焊料等。

返回到图1，由于金属凸块材料在第1电极4a上难以润湿扩展，因此即使增大第1电极4a的面积，也难以产生短路不良。因此，能够增大第1电极4a的面积。由此，能够增大多个第1、第2内部电极3a、3b与第1电极4a的对置面积。因此，能够提高层叠陶瓷电子部件的性能。

在本实施方式中，在陶瓷坯体2的第2主面2b上未设置电极。因此，能够容易地辨别第1主面2a和第2主面2b。进一步地，也能够使第2主面2b与接地电位接触。在该情况下，陶瓷坯体2难以带电。因此，陶瓷坯体2的带电所导致的针对层叠陶瓷电子部件的电特性的影响难以产生。

另外，也可以在陶瓷坯体2的第2主面2b上设置第1电极4a。由此，在第2主面2b上，也能够使多个第1、第2内部电极3a、3b与第1电极4a对置。

也可以在第3方向z上，与多个第1内部电极3a重叠的陶瓷坯体2的内部中的位置设置虚设电极。在该情况下，优选在第3方向z上，与多个第2内部电极3b重叠的陶瓷坯体2的内部中的位置也设置虚设电极。由此，能够使陶瓷坯体的厚度进一步均匀。或者，也可以在第3方向z上，与陶瓷坯体2的内部的多个第1、第2内部电极3a、3b不重叠的位置设置虚设电极。由此，也能够使陶瓷坯体的厚度进一步均匀。另外，在本说明书中，所谓虚设电极，是指不与外部电连接的电极。

更优选在第3方向z上与多个第1内部电极3a重叠的位置的虚设电极位于多个第2内部电极3b在第1、第2方向x、y延伸的x-y平面上。同样地，更优选在第3方向z上与多个第2内部电极3b重叠的位置的虚设电极位于多个第1内部电极3a在第1、第2方向x、y延伸的x-y平面上。虽然详细后面叙述，但由此，能够与第1、第2内部电极3a、3b同时设置虚设电极。因此，能够提高生产率。

图3是本发明的第2实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的立体图。

层叠陶瓷电子部件11不具有第2电极。第1电极14a的面积比第1实施方式中的第1电极4a的面积大。在上述以外的方面，层叠陶瓷电子部件11具有与第1实施方式的层叠陶瓷电子部件1相同的构成。

第2外部电极5b的端子部5b1被直接设置在陶瓷坯体2的第1主面2a上。因此，金属凸块材料在第2外部电极5b的端子部5b1的外侧难以润湿扩展。因此，与第1实施方式同样地，能够抑制金属凸块材料的润湿扩展，并高精度地控制金属凸块的位置。

进一步地，由于在陶瓷坯体2的第1主面2a上未设置第2电极，因此能够增大第1电极14a的面积。因此，能够进一步增大与多个第1、第2内部电极3a、3b对置的部分的面积。

图4是本发明的第3实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的立体图。

层叠陶瓷电子部件21的多个第1、第2内部电极23a、23b未被引出到陶瓷坯体2的第3侧面2e。虽未图示，但第1、第2内部电极23a、23b也未被引出到陶瓷坯体2的第1、第4侧面2c、2f。在上述的方面以外，层叠陶瓷电子部件21具有与第2实施方式的层叠陶瓷电子部件11相同的构成。

在本实施方式中，第1外部电极5a的端子部5a1以及第2外部电极5b的端子部5b1分别被设置在第1电极14a上以及陶瓷坯体2的第1主面2a上。因此，能够得到与第2实施方式相同的效果。

进一步地，第1、2的内部电极23a、23b未被引出到第1、第3、第4侧面2c、2e、2f。由此，在设置金属凸块时，难以产生多个第1、第2内部电极23a、23b的突发性连接。因此，短路不良进一步难以产生。

另外，第1、第2内部电极23a、23b未被引出的陶瓷坯体2的侧面是陶瓷坯体2的第1、第3、第4侧面2c、2e、2f内的至少1面即可。

接下来，对层叠陶瓷电子部件的制造方法的一个例子进行说明。

图5(a)～图5(c)是用于对本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法的一个例子进行说明的立体图。

如图5(a)所示，准备具有第1、第2主面2aa、2ab以及第1～第4侧面2ac～2af的生陶瓷坯体2a。第1、第2主面2aa、2ab沿着第1方向x以及第2方向y延伸并彼此相互对置。第1、第3侧面2ac、2ae沿着第1方向x以及第3方向z延伸并彼此相互对置。第2、第4侧面2ad、2af沿着第2方向y以及第3方向z延伸并彼此相互对置。在生陶瓷坯体2a的内部，设置在第3方向z对置的多个第1、第2导电材料层3aa、3ba。在该制造方法中，各第1、第2导电材料层3aa、3ba由导电膏构成。各第1、第2导电材料层3aa、3ba包含适当的金属材料以及适当的陶瓷材料。上述金属材料并不被特别限定，例如，由ag-pd合金等构成。

在得到内部设置有多个第1、第2导电材料层3aa、3ba的生陶瓷坯体2a时，例如，在由适当的陶瓷材料构成的生片上层叠多个第2导电材料层3ba。此时，层叠第2导电材料层3ba，以使得与相当于生陶瓷坯体2a的第2侧面2ad的生片的端部相邻的第2导电材料层3ba达到上述端部。同样地，层叠第2导电材料层3ba，以使得与相当于生陶瓷坯体2a的第1、第3、第4侧面2ac、2ae、2af的生片的端部相邻的各第2导电材料层3ba也达到上述各端部。第2导电材料层3ba例如能够利用印刷法等，通过图案化并且涂敷来层叠。

接下来，在多个第2导电材料层3ba上以及上述生片上，进一步层叠生片。在该层叠的生片上，层叠多个第1导电材料层3aa。多个第1导电材料层3aa也与多个第2导电材料层3ba同样地，层叠为达到生片的各端部。多个第1导电材料层3aa能够通过与多个第2导电材料层3ba相同的方法来层叠。此时，在相当于生陶瓷坯体2a的第2、第4侧面2ad、2af的生片的端部，进行层叠，以使得在第3方向z上各第1导电材料层3aa与各第2导电材料层3ba不重叠。另外，各第1、第2导电材料层3aa、3ba也可以不达到相当于生陶瓷坯体2a的第1、第3侧面2ac、2ae的生片的端部。

接下来，在多个第1导电材料层3aa上以及上述生片上，进一步层叠生片。这样，反复进行生片的层叠、多个第1导电材料层3aa的层叠以及多个第2导电材料层3ba的层叠。由此，能够得到在内部设置有第1、第2导电材料层3aa、3ba的生陶瓷坯体2a。

接下来，在生陶瓷坯体2a的第1主面2aa上层叠第3导电材料层4aa以及多个第4导电材料层4ba。第3导电材料层4aa以及各第4导电材料层4ba也与各第1、第2导电材料层3aa、3ba同样地，由导电膏构成。第3导电材料层4aa层叠为在第3方向z上与第1、第2导电材料层3aa、3ba对置。第3导电材料层4aa以及多个第4导电材料层4ba能够通过与多个第1、第2导电材料层3aa、3ba相同的方法来层叠。通过使用印刷法等，能够以高精度进行图案化。另外，多个第4导电材料层4ba也可以不必设置。

接下来，烧成生陶瓷坯体2a。由此，形成图5(b)所示的、具有第1、第2主面2ba、2bb以及第1～第4侧面2bc～2bf的母陶瓷坯体2b。母陶瓷坯体2b的第1、第2主面2ba、2bb相当于图5(a)所示的生陶瓷坯体2a的第1、第2主面2aa、2ab。母陶瓷坯体2b的第1～第4侧面2bc～2bf相当于生陶瓷坯体2a的第1～第4侧面2ac～2af。同时，通过烧成图5(a)所示的多个第1、第2导电材料层3aa、3ba，形成多个第1、第2内部电极3a、3b。通过烧成第3导电材料层4aa，形成第1电极4ab。通过烧成多个第4导电材料层4ba，形成多个第2电极4b。

这样，同时烧成被设置于同一生陶瓷坯体2a的多个第1、第2导电材料层3aa、3ba、第3导电材料层4aa以及多个第4导电材料层4ba。也就是说，在烧成的工序中，各第1、第2导电材料层3aa、3ba、第3导电材料层4aa以及各第4导电材料层4ba在相同的环境下收缩或者膨胀。因此，能够提高多个第1、第2内部电极3a、3b与第1电极4ab的位置精度。因此，能够增大多个第1、第2内部电极3a、3b与第1电极4ab的对置面积。

优选第3导电材料层4aa以及多个第4导电材料层4ba由与多个第1、第2导电材料层3aa、3ba相同的材料构成。由此，能够使多个第1、第2导电材料层3aa、3ba膨胀或者收缩的量与第3导电材料层4aa以及多个第4导电材料层4ba膨胀或者收缩的量接近。因此，能够进一步提高多个第1、第2内部电极3a、3b与第1电极4ab的位置精度。并且，能够减小附加于母陶瓷坯体2b的热应力，也能够难以破损。也能够减少材料的种类。

另外，在设置多个第1、第2导电材料层3aa、3ba的工序中，也可以设置多个虚设电极用的导电材料层。多个虚设电极用的导电材料层例如也可以由与多个第1、第2导电材料层3aa、3ba相同的材料构成。多个虚设电极用的导电材料层能够通过印刷法等，与多个第1、第2导电材料层3aa、3ba同时地容易地设置。在上述烧成的工序中，也可以通过与多个第1、第2导电材料层3aa、3ba同时烧成多个虚设电极用的导电材料层来形成多个虚设电极。在该情况下，能够使母陶瓷坯体的厚度进一步均匀。

接下来，如图5(b)所示，设置多个第1外部电极35a，以使得从母陶瓷坯体2b的第2侧面2bd上达到第1电极4ab上。各第1外部电极35a设置为将被引出到第2侧面2bd的多个第1内部电极3a与第1电极4ab连接。此时，也设置位于各第1外部电极35a的第1电极4ab上的各端子部35a1。也设置多个第2外部电极35b以使得从第2侧面2bd上达到多个第2电极4b上。各第2外部电极35b设置为将被引出到第2侧面2bd的多个第2内部电极3b与各第2电极4b连接。也设置位于各第2外部电极35b的各第2电极4b上的各端子部35b1。另外，在未设置多个第2电极4b的情况下，在母陶瓷坯体2b的第1主面2ba上设置各端子部35b1即可。

虽未图示，但分别设置各第1外部电极以及各第2外部电极，以使得从母陶瓷坯体2b的第4侧面2bf上连至第1电极4ab以及各第2电极4b。

在母陶瓷坯体2b的第2、第4侧面2bd、2bf，在第3方向z上，多个第1、第2内部电极3a、3b不重叠。因此，在设置多个第1、第2外部电极35a、35b时，不需要复杂的图案化。因此，能够容易地设置多个第1、第2外部电极35a、35b，能够提高生产率。

进一步地，在第1电极4ab上设置多个第3外部电极35cb1、35cb2。另外，虽然在该制造方法中，各第3外部电极35cb1与各第3外部电极35cb2的形状不同，但也可以是相同的形状。

多个第1、第2，第3外部电极35a、35b，35cb1、35cb2例如能够通过薄膜形成法等来设置。更具体而言，优选多个第1、第2、第3外部电极35a、35b、35cb1、35cb2通过溅射法来设置。由此，在母陶瓷坯体2b的第2、第4侧面2bd、2bf上、第1电极4ab以及多个第2电极4b上，能够同时并且容易地设置多个第1、第2、第3外部电极35a、35b、35cb1、35cb2。因此，能够提高生产率。

更具体而言，例如，在母陶瓷坯体2b的第2、第4侧面2bd、2bf上、以及第1电极4ab以及各第2电极4b上，通过溅射法，层叠nicr层。接下来，通过溅射法，在nicr层上层叠nicu层。接下来，同样地，在nicu层上层叠ag层。这样，通过nicr层、nicu层以及ag层，形成各第1、第2、第3外部电极35a、35b、35cb1、35cb2。另外，各第1、第2、第3外部电极35a、35b、35cb1、35cb2也可以是单层。

接下来，如图5(c)所示，将母陶瓷坯体2b单片化。母陶瓷坯体2b例如能够通过沿着切割线i、j切割来进行单片化。由此，能够得到多个层叠陶瓷电子部件。

另外，在设置图5(a)所示的第3导电材料层4aa的工序中，也可以在生陶瓷坯体2a的第1主面2aa上设置多个第3导电材料层，以使得不达到单片化后的各第1主面的各外周缘。也就是说，也可以设置多个第3导电材料层，以使得不达到图5(c)所示的切割线i、j。在该情况下，在进行切割时，能够在不切断第1电极的情况下进行单片化。因此，在切割的工序中，第1电极难以剥离。因此，能够得到可靠性高的层叠陶瓷电子部件。

图6是本发明的第4实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的立体图。

层叠陶瓷电子部件41的第1电极44a不达到陶瓷坯体2的第1主面2a的外周缘。在上述以外的方面，层叠陶瓷电子部件41具有与第2实施方式的层叠陶瓷电子部件11相同的构成。

在层叠陶瓷电子部件41中，也能够得到与第2实施方式相同的效果。并且，层叠陶瓷电子部件41在用于得到层叠陶瓷电子部件的切割的工序中，第1电极44a不被切断。因此，如上所述，能够提高可靠性。

虽然第1～第4实施方式中的陶瓷坯体2由压电体构成，但陶瓷坯体2的材料并不局限于此。本发明也能够应用于陶瓷坯体由不是压电体的陶瓷材料构成的层叠陶瓷电子部件。

-符号说明-

1...层叠陶瓷电子部件

2...陶瓷坯体

2a...生陶瓷坯体

2b...母陶瓷坯体

2a、2b...第1、第2主面

2c～2f...第1～第4侧面

2aa、2ab...第1、第2主面

2ac～2af...第1～第4侧面

2ba、2bb...第1、第2主面

2bc～2bf...第1～第4侧面

3a、3b...第1、第2内部电极

3aa、3ba...第1、第2导电材料层

4a、4b...第1、第2电极

4aa、4ba...第3、第4导电材料层

4ab...第1电极

5a～5c...第1～第3外部电极

5a1、5b1...端子部

6...金属凸块

11...层叠陶瓷电子部件

14a...第1电极

21...层叠陶瓷电子部件

23a、23b...第1、第2内部电极

31...层叠陶瓷电子部件

35a、35b...第1、第2外部电极

35a1、35b1...端子部

35cb1、35cb2...第3外部电极

41...层叠陶瓷电子部件

44a...第1电极