用于加工引线框架的方法和引线框架与流程

本发明涉及用于处理引线框架的方法、涉及引线框架且涉及光电子照明设备。

本专利申请要求德国专利申请de102015107515.6的优先权，该文献的公开内容通过引用并入本文中。

公布的专利申请de102013215650a1在其段落[0001]中提及构造带有壳体的带有光电子半导体芯片的光电子部件是公知的，所述光电子部件已经嵌入由铜制成的引线框架部分。在此类光电子部件中，可以规定将光电子半导体芯片布置在引线框架部分上且将其嵌入封装材料中。

本发明的目的可以被认为是提供一种有效理念，其允许引线框架的有效处理，和有效地处理的引线框架，以及有效地生产的光电子照明设备。

该目的通过独立权利要求的相应主题实现。本发明的有利的构造是相应的从属权利要求的主题。

根据一个方面，提供一种用于处理具有至少一个导电接触部分的引线框架的方法，所述方法包括如下步骤：

-在至少一个导电接触部分中形成凹陷，以便形成第一导电接触子部分和第二导电接触子部分，其借助于凹陷彼此分隔开，

-形成由壳体材料制成的壳体，所述壳体包括至少部分地嵌入引线框架的壳体框架，壳体的形成包括将壳体材料引入到凹陷中，以便借助于引入到凹陷中的壳体材料形成的壳体框架部分在第一和第二导电接触子部分之间形成，以便借助于壳体框架部分机械地稳定第一和第二导电接触子部分。

根据另一方面，提供引线框架，其包括：

-至少一个导电接触部分，

-其中，在至少一个导电接触部分中形成凹陷，

-以便形成第一导电接触子部分和第二导电接触子部分，其借助于所述凹陷彼此分隔开，

-其中，所述引线框架至少部分地嵌入由壳体材料制成的壳体的壳体框架中，

-其中，所述壳体框架包括壳体框架部分，其借助于在第一和第二导电接触子部分之间引入到所述凹陷中的壳体材料形成，以便借助于所述壳体框架部分机械地稳定所述第一和第二导电接触子部分。

根据另外的方面，提供一种光电子照明设备，其包括：光电子半导体部件和根据本发明所述的引线框架，其中，所述半导体部件被布置在第一和第二导电接触子部分中的一个上，在所述光电子半导体部件和所述第一和第二导电接触子部分中的另一个之间形成导电连接。

本发明因此包括，尤其且除了别的以外，在处理引线框架的步骤期间在至少一个导电接触部分中形成凹陷的构思。以这种方式，尤其实现壳体材料能够在壳体框架的形成期间被引入到该凹陷中的技术优势。有利地，由所引入的壳体材料制成的壳体框架部分能够然后由此形成。这有利地导致第一和第二导电接触子部分的机械稳定。因此引线框架的有效处理由此有利地变得可能。

尤其，这有利地使得可能能够产生悬臂式第一和/或悬臂式第二导电接触子部分。以这种方式，此外能够实现在引线框架设计中更大的设计自由变得可能的技术优势。尤其，能够因此产生更复杂的引线框架设计。尤其，导电接触（子）部分不再必然需要被锚固在壳体中。

尤其，小型化由此有利地变得可能。这因此尤其意味着，能够在减小的空间中产生相同的功能。这尤其在所谓的多芯片封装的情况下是有利的。

尤其，由此实现能够产生简化的焊盘设计的技术优势。焊盘，即，第一和第二导电接触子部分，能够被最佳地定位。不必考虑在壳体中的正确锚固。

尤其，由此产生更加顾客友好且更可靠的焊盘大小（因为其被修改）。

引线框架在本发明的上下文中还可称为引线框架。第一导电接触子部分可以尤其被称为第一导电引线框架部分。类似地，第二导电接触子部分可以被称为第二导电引线框架部分。接触部分（即，导电接触部分，第一导电接触子部分和第二导电接触子部分）可以尤其被称为焊盘。

凹陷的作用因此尤其是，导电接触部分被细分成第一导电接触子部分和第二导电接触子部分。

凹陷的形成还未导致第一和第二导电接触子部分彼此分离。第一和第二导电接触子部分仍然经由凹陷具有到彼此的连接。这因此意味着，在形成凹陷之后，第一导电接触子部分和第二导电接触子部分仍然电气连接到彼此。这是因为，凹陷尤其具有底部区域，其借助于导电接触部分的材料形成。

凹陷尤其具有底部，经由其建立该导电连接。

凹陷的形成尤其包括引线框架的材料的侵蚀。这因此尤其意味着，在引线框架中形成凹部。这因此尤其意味着，凹陷还可被称为凹部或材料凹部。

凹陷尤其从导电接触部分的第一边缘连续延伸至导电接触部分的另外的边缘。该另外的边缘尤其与第一边缘相对布置。该另外的边缘尤其与第一边缘在拐角中会合在一起。另外的边缘因此尤其被形成为以便与第一边缘在拐角中会合在一起。边缘还可被称为边界（border）。

根据一个实施例，壳体的形成包括模塑过程。这意味着，借助于模塑过程形成壳体。模塑过程还可称为模制过程。

壳体可以根据一个实施例借助于封装过程，尤其是借助于喷射模塑过程形成。这因此尤其意味着，壳体的形成优选地包括封装过程，尤其是喷射模塑过程。

壳体材料包括例如下述材料中的一种或多种，或者由下述材料中的一种或多种形成：（多种）硅树脂、（多种）环氧化物、（多种）聚邻苯二甲酰胺（ppa）、聚对苯二甲酸环己烷二甲酯（pct）。

根据一个实施例，引线框架包括导电金属，例如铜，或者由导电金属（例如铜）形成。尤其，因此，接触部分由导电金属（例如铜）形成，或者包括这种金属，尤其是铜。

根据一个实施例，壳体框架部分的形成包括布置在凹陷外侧的粘合剂屏障部分的形成，以便壳体框架部分包括布置在凹陷外侧的粘合剂屏障部分。

以这种方式，尤其，实现能够有效地产生粘合剂屏障的技术优势。照惯例，在随后的过程步骤中，光电子半导体部件被布置在第一导电接触子部分或第二导电接触子部分上。这尤其借助于粘合剂完成。这因此尤其意味着，根据一个实施例，半导体部件借助于粘合剂被粘性地结合到第一导电接触子部分或第二导电接触子部分上。粘合剂屏障，即，粘合剂屏障部分，有利地防止所施加的粘合剂流走或流动到引线框架的区域中，粘合剂不意图流动到所述区域中。

这因此尤其意味着，粘合剂屏障，即，粘合剂屏障部分，充当堤坝。包括粘合剂屏障部分的壳体框架部分可以例如在横截面中具有蘑菇形状。蘑菇形状尤其具有细长截面，此处，在第一和第二接触子部分之间的壳体框架部分，即被引入到凹陷中的壳体材料。蘑菇形状尤其具有从细长截面继续的弓形截面，即，粘合剂屏障部分。

根据另一实施例，在多个导电接触部分的情况下，这些至少部分地借助于至少一个机械稳定元件连接，其在所述壳体的形成期间至少部分地被嵌入所述壳体框架中。

以这种方式，尤其，实现能够获得多个导电接触部分的有效机械稳定的技术优势。机械稳定元件的作用尤其是，两个接触部分借助于其连接到彼此。例如，在引线框架的生产期间，可以已经形成至少一个机械稳定元件。这因此意味着，机械稳定元件与引线框架一体地形成。

根据一个实施例，提供多个机械稳定元件，其将多个导电接触部分连接至彼此。

根据一个实施例，提供多个导电接触部分。引线框架因此包括例如多个导电接触部分，例如，四个或六个接触部分。结合包括一个导电接触部分的引线框架形成的实施例与包括含有多个导电接触部分的引线框架的实施例类似地应用，且反之亦然。这因此尤其意味着，在多个接触部分的情况下，这些对应地以与包括一个接触部分的实施例类似的方式被处理。这因此尤其意味着，凹陷在每种情况下在导电接触部分中形成，以便相应地形成借助于相应的凹陷彼此分隔开的第一导电接触子部分和第二导电接触子部分。类似地，形成壳体框架的步骤也适用于多个接触部分的情况。

根据另一实施例，在壳体形成之后移除至少一个机械稳定元件。

以这种方式，尤其，实现引线框架变得更轻的技术优势。

根据一个实施例，所述移除包括蚀刻。

以这种方式，尤其，实现能够有效地移除机械稳定元件的技术优势。

根据一个实施例，一个或多个锚固元件在导电接触部分的外部侧面上形成。锚固元件（应当总是被解释为复数，且反之亦然）是例如在导电接触部分的外部侧面上形成的突出部。导电接触部分的外部侧面尤其指的是导电接触部分的背对引线框架的侧面。

例如，锚固元件（或多个锚固元件）在第一导电接触子部分的外部侧面上形成。锚固元件例如是在第一导电接触子部分的外部侧面上形成的突出部。第一导电接触子部分的外部侧面尤其指的是第一导电接触子部分的背对引线框架的侧面。

例如，锚固元件（或多个锚固元件）在第二导电接触子部分的外部侧面上形成。锚固元件例如是在第二导电接触子部分的外部侧面上形成的突出部。第二导电接触子部分的外部侧面尤其指的是第二导电接触子部分的背对引线框架的侧面。

在一个实施例中，引线框架具有导电的第一、或相应地第二接触子部分，其没有锚固元件。这尤其意味着，对应的接触子部分的侧面没有锚固元件。对应的接触子部分的侧面例如没有突出部。

根据另一实施例，执行如下步骤：将第一和第二导电接触子部分彼此分离，以便第一和第二导电接触子部分彼此电气绝缘。

这尤其实现如下技术优势：第一和第二导电接触子部分能够彼此电气绝缘。以这种方式，光电子半导体部件能够有利地经由这两个导电接触子部分电气接触，以便能够操作光电子半导体部件。

根据一个实施例，形成多个第一和第二导电接触子部分，多个第一和/或第二导电接触子部分分别具有锚固元件，其他第一和/或第二导电接触子部分没有锚固元件。

前述的锚固元件有利地导致对应的导电接触部分、或对应地第一或第二导电接触子部分在壳体中的有效锚固，所述壳体例如由封装复合物、尤其是喷射模塑复合物形成。

根据一个实施例，在壳体的形成期间，锚固元件被封装，尤其是围绕它们执行喷射模塑。

没有锚固元件的第一和/或第二导电接触子部分优选地通过具有锚固元件的第一和/或第二导电接触子部分环绕。没有锚固元件的第一和/或第二导电接触子部分尤其布置在引线框架内侧，同时具有锚固元件的第一和/或第二导电接触子部分例如确立引线框架的边缘。

根据另一实施例，所述分离包括蚀刻。

以这种方式，尤其，实现如下技术优势：第一和第二导电接触子部分能够有效地彼此分离。

根据另一实施例，凹陷的形成包括蚀刻。

以这种方式，尤其，实现如下技术优势：能够有效地形成凹陷。

根据另一实施例，预期保持没有蚀刻的区域设有蚀刻保护，例如带有蚀刻保护层，例如带有膜或例如带有涂覆材料。

以这种方式，尤其，实现如下技术优势：能够防止不意图被蚀刻的区域被蚀刻。

根据另一实施例，蚀刻包括干法蚀刻和/或湿法蚀刻。

以这种方式，尤其，实现如下技术优势：能够执行有效蚀刻。

根据一个实施例，干法蚀刻包括氯蚀刻，和/或其中，湿法蚀刻包括借助于hcl和fecl的蚀刻。

以这种方式，尤其，实现如下技术优势：尤其有效的干法或相应地湿法蚀刻变得可能。

根据另一实施例，在形成壳体之前，导电接触部分被部分地涂覆有金属，以便形成金属覆层，待蚀刻的区域保持没有金属层覆层。

通过提供金属覆层，尤其可能实现如下技术优势：能够实现半导体部件、或其他另外的电子部件的有效的电气接触。

因为待蚀刻的区域保持没有金属覆层，所以实现如下技术优势：尤其能够执行选择性蚀刻。选择性蚀刻尤其意味着，仅不具有金属覆层，即没有金属覆层的区域被蚀刻。提供不同的表面（带有金属覆层的表面和没有金属覆层的表面）因此尤其具有使选择性蚀刻变得可能的优势。

根据一个实施例，借助于根据本发明的方法生产引线框架。从方法的对应实施例类似地得到关于引线框架的实施例，且反之亦然。这类似地适用于光电子照明设备。因此从对应的方法特征（用于处理引线框架的方法）类似地得到设备特征（引线框架或光电子照明设备的特征），且反之亦然。

根据一个实施例，光电子半导体部件是发光二极管，也称为发光二极管。在英语中，发光二极管也被称为发光二极管（led）。发光二极管例如是有机或无机发光二极管。

根据一个实施例，发光二极管是激光二极管。

根据一个实施例，半导体部件被构造为半导体芯片。这因此尤其意味着，发光二极管优选地被构造为发光二极管芯片，尤其是被构造为激光芯片。

根据一个实施例，光电子半导体部件包括光发射面。这因此尤其意味着，在半导体部件的操作期间，借助于光发射面发射光。代替光或作为对光的补充，还可以发射不在可见范围中，即，例如在红外或紫外光谱范围中的电磁辐射。

根据一个实施例，导电连接是焊线。

第一导电接触子部分可以例如称为焊盘。第二导电接触子部分可以例如称为焊盘。

根据一个实施例，经由第一和第二导电接触子部分实现或产生光电子半导体部件的电气接触。

根据一个实施例，在移除至少一个稳定元件之后，或者在第一和第二导电接触子部分彼此分离之后，引线框架具有平面的下侧。

表述“分别”尤其包括表述“和/或”。

结合示例性实施例的如下描述，本发明的上述性能、特征和优势以及其借以实现的方式将变得更清楚且更容易理解，将结合附图更详细地解释示例性实施例，在附图中：

图1示出引线框架，

图2和图3分别以不同视图示出引线框架，

图4–15分别以不同视图示出在用于处理引线框架的方法的不同时间处的引线框架，

图16-22以不同视图示出包括多个光电子半导体部件的引线框架，

图23和图24分别示出蚀刻步骤，以及

图25示出用于处理引线框架的方法的流程图。

在下文中，相同参考标记可用于相同的特征。此外，为了清楚起见，并非用于各个元件的所有参考标记都在所有附图中指示。

图1示出包括多个焊盘103的引线框架101。焊盘103分别具有多个锚固元件105，其具有突出部的形式。这些锚固元件105用作焊盘103在壳体（未示出）中的锚固。这因此意味着，锚固元件105将焊盘103锚固在壳体中。这种壳体可以例如借助于封装过程，尤其是喷射模塑过程产生。

在其在该情况下是长的、狭窄的焊盘的范围内，带有参考标记107的焊盘具有不理想的纵横比。因此，在该情况下，除了关于纸面在焊盘107的上侧上的两个锚固件105之外，延伸焊盘107的锚固部分109还关于纸面设置在焊盘107的下侧上，以便在锚固部分109上形成的锚固元件105能够将焊盘107锚固在壳体中。这种额外的锚固部分109导致增加的空间要求，其然后最终导致更大的部件。

图2以俯视平面视图示出rgbw部件201。图3以仰视平面视图示出图2的部件201。此处，字母“r、g、b、w”代表“红色、绿色、蓝色、白色”。这因此意味着，部件201能够发射红光、绿光、蓝光、白光。通过布置在焊盘103上的多个发光二极管芯片203实现不同波长的这种发射。这因此意味着，四个发光二极管芯片203分别布置在焊盘103上。焊盘103因此充当用于对应的发光二极管芯片203的电接触的电极。另外的焊盘103然后被提供为对电极，其借助于焊线电气连接到发光二极管芯片203。

在焊盘103上，例如，还可以存在温度传感器207，其可以同样地借助于焊线205与另外的焊盘103电气接触。

焊盘103彼此电气绝缘。依赖于电气接触，焊盘103因此形成用于发光二极管芯片203的阴极或阳极，且分别接触发光二极管芯片203的阳极或阴极。

引线框架101被嵌入壳体209中，这可以例如借助于封装过程完成。

如通过图2和图3中所示的部件201的视图所示，焊盘103中的每一个本身必须被锚固或嵌入壳体209中。这借助于锚固元件105完成。因此，各个焊盘103的锚固元件105必须因此各自被单独地嵌入壳体209中。这导致对应地大的焊盘103，即使发光二极管芯片203的电气接触所要求的实际区域并不需要那么大。

这样的效果在于，部件201不能根据期望被小型化。尤其，这导致设计约束。

图4以引线框架400的上侧的倾斜平面视图示出引线框架400。图5示出从引线框架400的上方看到的平面视图。图6示出引线框架400的下侧的平面视图。

引线框架400包括多个导电接触部分401，其还可称为导电引线框架部分。

接触部分401例如由铜形成或者包括铜。

引线框架400包括六个导电接触部分401。在未示出的示例性实施例中，可以规定提供相比六个更多或更少的导电接触部分400。

以与图1至图3类似的方式，导电接触部分401分别具有锚固元件403，其实现导电接触部分401在壳体中的锚固，壳体还没有被生产。

导电接触部分401分别具有上侧405和位于上侧405相对处的下侧601。

设置四个稳定元件407，在每种情况下，两个稳定元件将六个接触部分401中的三个连接至彼此。这些稳定元件407实现各个导电接触部分401彼此之间或抵靠彼此的机械稳定。

图7至图9分别示出在根据本发明的用于处理引线框架的方法中与图4至图6相比在之后的时间处的引线框架400。此处，以与图4类似的方式，图7示出上侧405的倾斜平面视图。以与图5类似的方式，图8示出从上侧405的上方看到的平面视图。以与图6类似的方式，图9示出从下侧601的下方看到的平面视图。

规定将凹陷701分别形成在导电接触部分401中。因此，导电接触部分401中的每一个因此被细分成第一导电接触子部分703和第二导电接触子部分705。因此形成第一导电接触子部分703和第二导电接触子部分705，其借助于凹陷701彼此分隔开。另外因为凹陷701不是开口，而仅仅对应于材料凹部，所以两个第一和第二接触子部分703、705仍然借助于导电接触部分401的对应材料电气连接到彼此。这因此意味着，导电接触部分401的材料已经被部分地侵蚀或者移除，以便形成凹陷701。两个接触子部分703、705因此仍然借助于凹陷701连接到彼此。

例如，可以规定凹陷701被蚀刻而成。例如（也独立于该特定示例性实施例），在凹陷701的区域中，可以侵蚀导电接触部分401的厚度的50%。材料被侵蚀多深，或者多少材料被侵蚀掉，在该情况下，尤其是在引线框架400的所要求的稳定和接触子部分703、705之间的壳体材料的最大可能的量之间的平衡。

在该结构化步骤之后，即，在凹陷701的形成之后，提供壳体1001的形成。这举例来说通过图10至图12示出，图10至图12的对应视图分别对应于图7至图9或图4至图6的视图。

图9示出后侧601不在形成凹陷701的步骤中被构造或处理。在形成凹陷701期间，后侧601仍然没有被构造。

壳体1001由壳体材料形成，其可以例如是封装复合物，例如硅树脂。这因此意味着，壳体1001可以借助于封装过程、尤其是喷射模塑过程、或例如借助于分配或喷射模塑形成。

壳体1001具有壳体框架1003。壳体框架1003具有壳体框架部分1005。该壳体框架部分1005通过在壳体1001的形成期间，即例如在喷射模塑过程期间，将壳体材料引入到凹陷701中形成。这因此意味着，借助于被引入到在第一导电接触子部分703和第二导电接触部分705之间的凹陷701中的壳体材料形成壳体框架部分1005。

该壳体框架部分1005实现第一和第二导电接触子部分703、705的机械稳定。因此，不是每个第一和第二导电接触子部分703、705都需要在壳体1001的边缘区域中具有其自己的锚固。

而且，规定壳体框架部分1005被形成为带有粘合剂屏障部分1605，如能够结合图16看到的。该粘合剂屏障部分1605在凹陷701的外侧形成，且具有类似于蘑菇形状的抛物线形或圆形形状。粘合剂屏障部分1605的作用在于，施加到接触子部分703、705的上侧405上的粘合剂不流走。

机械稳定元件407至少部分地嵌入壳体框架部分1005中。

图13至图15分别示出在根据本发明的用于处理引线框架的方法中、相对于在图10至图12中示出的引线框架400在稍后的时间处的引线框架400。图13示出从下侧601的下方倾斜看到的平面视图。图14示出从接触子部分703、705的上方看到的平面视图。图15示出从下侧601的下方看到的平面视图。

此处，规定引线框架400现在从其下侧601被构造。尤其，此处规定第一和第二接触子部分703、705彼此分离，例如通过蚀刻掉凹陷701，即，蚀刻掉凹陷701的底部。尤其，在该结构化期间，规定移除稳定元件407。例如，借助于蚀刻过程完成这一点。参考标记1501象征性地指示现在已经被移除且因此不再存在的凹陷701。

因为该结构化（其在图16中由参考标记1607象征性地表示）实现的效果在于，第一导电接触子部分703和第二导电接触子部分705彼此电气绝缘。彼此绝缘的接触子部分703、705可以因此用于接触光电子半导体部件的阳极和阴极。

图16至图22分别以不同视图示出光电子照明设备1701。

图16示出从光电子照明设备1701的下方倾斜地看到的视图，照明设备1701以剖开立体图表示。图17示出从照明设备1701的上方看到的平面视图。图18示出从照明设备1701的上方倾斜地看到的平面视图。图19示出从照明设备1701的上方看到的平面视图。图20示出从照明设备1701的下方看到的平面视图。图21和图22分别示出从照明设备1701的上方倾斜地看到的平面视图，照明设备1701以剖开立体图表示。在图21中，壳体1001被透明地表示，以便能够更好地看到各个封装或嵌入的元件。在图22中，壳体1001不再透明地表示，其基本上对应于真实视图。

光电子照明设备1701包括引线框架400，其根据图13至图15处理，包括壳体1001。光电子半导体部件1601相应地布置在第一或第二接触子部分703、705的上侧405上。在该情况下，三个半导体部件1601分别布置在第二导电接触子部分705上。三个半导体部件1601分别布置在第一导电接触子部分上。照明设备1701因此包括六个半导体部件1601。在未示出的实施例中，可以规定，提供相比六个更多或更少的半导体部件。

光电子半导体部件1601具有光发射面（此处未详细地示出），借助于其能够发射光。该光发射面背对上侧405。

半导体部件1601布置在其上的相应接触子部分703、705因此实现了对应的半导体部件1601的电气接触，例如相应的半导体部件1601的阴极或阳极的接触。对应地，另外的第一或第二导电接触子部分703、705分别实现相应的半导体部件1601的阴极或阳极的电气接触。对于该电气接触，在第一或第二接触子部分703、705之间的电气连接被提供至相应的半导体部件1601布置在其上的该接触子部分703、705。该电气接触例如借助于焊线1603形成。

在图20中，导电接触子部分703、705中的两个设有参考标记2001。这些接触子部分2001是悬臂式接触子部分。这因此意味着，其不通过锚固元件403被锚固在壳体框架1003中。这些悬臂式接触子部分2001可以尤其根据本发明通过机械稳定产生，所述机械稳定已经在处理方法期间在第一和第二接触子部分703、705之间借助于壳体框架部分1005形成。壳体框架部分1005稳定两个接触子部分2001，以便其本身不再需要借助于锚固元件403被锚固在壳体框架1003中。

图23和图24分别示出接触子部分703、705的下侧601的蚀刻步骤。

根据图23，例如，可以规定，将蚀刻保护层2301施加到下侧601上，使待蚀刻的区域暴露。带有参考标记2303的箭头指示该暴露的区域，其在选择性蚀刻的范围中被蚀刻掉，以便分离凹陷701，以便使接触子部分703、705彼此电气绝缘。

蚀刻保护层2301可以例如由nipdau形成或包括nipdau。

根据图24，象征性地表示包括两个步骤的蚀刻过程。此处，规定将光致抗蚀剂2401施加到蚀刻保护层2301上，蚀刻保护层2301在此连续地形成。相反，光致抗蚀剂2401以使得待蚀刻的区域2303暴露的方式被施加。

图25示出用于处理具有至少一个导电接触部分的引线框架的方法的流程图，所述方法包括如下步骤：

-在至少一个导电接触部分中形成2501凹陷，以便形成第一导电接触子部分和第二导电接触子部分，其借助于凹陷彼此分隔开，

-形成2503由壳体材料制成的壳体，所述壳体包括至少部分地嵌入引线框架的壳体框架，壳体的形成包括将壳体材料引入到凹陷中，以便借助于引入到凹陷中的壳体材料形成的壳体框架部分在第一和第二导电接触子部分之间形成，以便借助于壳体框架部分机械地稳定第一和第二导电接触子部分。

根据步骤2505，进一步规定第一和第二导电接触子部分彼此分离，以便第一和第二导电接触子部分彼此电气绝缘。

本发明因此包括，尤其且除了别的以外，仅在形成壳体之后，即，尤其是在引线框架的包覆成型之后，借助于两个额外的结构化步骤产生分离的焊盘（即，第一和第二导电接触子部分）的构思。以这种方式，能够有利地产生悬臂式导电接触子部分，即，悬臂式焊盘。而且，如果额外的稳定结构能够在形成壳体之后例如借助于蚀刻再次被移除，则能够因此在形成壳体之前，即例如在模塑之前，使用这些额外的稳定结构（稳定元件）。以这种方式，更复杂且更困难的引线框架结构能够变得可能。

因此有利地能够产生带有悬臂式焊盘的6-芯片设计。例如，本身已知的qfn引线框架设计（包括一个或多个导电接触部分的引线框架）可以用作开始点。“qfn”代表四方扁平无引线封装。在这种开始设计中，一些焊盘仍然组合，这因此意味着，导电接触部分还未被细分成第一和第二导电接触子部分。这因此意味着，焊盘中的一些的阳极和阴极仍然短路。尤其，还可以并入额外的稳定接头、稳定元件。尤其，额外地或作为替代，可以规定多个阳极彼此短路和/或多个阴极彼此短路。此处，第一和第二导电接触子部分然后分别形成阳极或分别形成阴极，其在第一和第二电气接触子部分的分离之前仍然短路。

然后尤其，提供额外的结构化步骤（形成凹陷的根据本发明的步骤）。该额外的结构化步骤不需要必然作为单独的步骤执行，而是根据一个实施例，可以在生产引线框架时被集成在半蚀刻步骤中。通过该额外的结构化（凹陷），限定未来的分离的焊盘（第一和第二导电接触子部分），且有利地发生用于这些焊盘的随后分离的准备。材料在该情况下被侵蚀的深度尤其是在引线框架所要求的稳定和焊盘之间的壳体材料（例如，模塑复合物或封装复合物或喷射模塑复合物）的最大可能的量之间的平衡。

这之后尤其是壳体的形成。这因此尤其意味着，之后是引线框架的模塑。先前产生的材料凹部（凹陷）然后同样地利用壳体材料（例如，利用模塑复合物或封装复合物或喷射模塑复合物）填充。取决于在引线框架材料和壳体材料（即，例如，模塑复合物）之间的粘合有多好，可以在该情况下形成粘合剂屏障（也称为结合屏障），其可以例如具有蘑菇形状、或蘑菇结构。尤其，这然后可以是有利的以便在组件中维持分离的焊盘。粘合剂屏障的提供尤其具有如下优势：通过粘合剂屏障阻碍所施加的粘合剂流动到相邻的焊盘上。在粘合剂屏障处，所施加的粘合剂被挡住。此外，粘合剂屏障有利地增加了壳体材料通过焊盘的大体短的路径。降低了所谓的“不完全填充”，即，局部填充的风险。

壳体的形成，即，例如模塑，使引线框架组件稳定至如此程度，使得额外的支柱（机械稳定元件）以及第一和第二接触子部分能够然后彼此分离。这因此意味着，借助于额外的结构化步骤，这些稳定结构（稳定元件）然后被移除，且各个焊盘（第一和第二接触子部分）被分离。

该额外的结构化步骤，即，尤其凹陷的形成和/或稳定结构的移除和/或各个焊盘的分离可以例如包括如下：

结构可以借助于光刻法并且利用构造的焊盘金属喷镀（在意图执行蚀刻的位置处没有电镀，即，金属覆层）和选择的化学过程两者形成。结构化本身可以例如通过湿法或干法化学蚀刻方法执行。

湿法化学过程可以例如包括如下蚀刻过程：h2o+hcl+fecl。在该情况下，尤其，规定避免这些化学物质与硅树脂，即，尤其是与封装材料，即，壳体材料的接触。

干法化学过程可以例如包括氯蚀刻。例如，氯蚀刻可以包括如下：n2+ccl4，其中，cf4作为添加剂。这尤其取决于所要求的结构形状。

依赖于所使用的化学物质和所使用的蚀刻方法，可以规定cucl排放物或cucl2排放物用作用于停止蚀刻过程的信号。为了保护前侧405，如果必要的话，根据一个实施例，可以使用膜或涂覆材料。

上文中提到，凹陷在前侧405上形成。在未示出的实施例中，规定凹陷在后侧601上形成。在该情况下，然后规定从上侧405执行另外的结构化，即，第一和第二导电接触子部分的断裂或分离。结合从前侧或上侧405形成凹陷所做的评论类似地适用于从后侧或下侧601形成凹陷。

根据本发明的优势尤其是，现在能够产生绝缘的，即悬臂式的，引线框架焊盘，即，第一和第二导电接触子部分。以这种方式，实现针对引线框架设计的更大的设计自由。能够因此产生复杂的引线框架设计。这是因为焊盘不再各自需要自身被锚固。尤其，能够使用引线框架稳定结构（机械稳定元件），其能够稍后，即在形成壳体之后被再次直接移除。尤其，有利于额外部件的集成。以这种方式，例如，能够产生复杂的集成电路（ic）。

以这种方式，能够因此实现小型化。这因此意味着，能够在减少的空间中产生相同的功能。这尤其对于多芯片封装，即，在多个光电子半导体部件的情况下是有用且有利的。

尤其，简化的焊盘设计由此变得可能。焊盘能够最佳地定位。不必须考虑正确的锚固。以这种方式，能够产生更加顾客友好且更可靠的焊盘大小（因为其被修改）。

尽管已经通过优选的示例性实施例详细地示出和描述了本发明，但是本发明不受所公开的示例的约束，且在不脱离本发明的保护范围的情况下，本领域技术人员可从其得到其他变型。

附图标记

101引线框架

103焊盘

105锚固元件

107焊盘

109锚固元件

201rgbw部件

203发光二极管芯片

205焊线

207温度传感器

209壳体

400引线框架

401导电接触部分

403锚固元件

405上侧

407稳定元件

601下侧

701凹陷

703第一导电接触子部分

705第二导电接触子部分

1001壳体

1003壳体框架

1005壳体框架部分

1501不再存在的凹陷

1601光电子半导体部件

1603焊线

1605粘合剂屏障部分

1607结构化

1701光电子照明设备

2001悬臂式接触部分

2301蚀刻保护层

2303待蚀刻的区域

2401光致抗蚀剂

2501凹陷的形成

2503壳体的形成

2505分离。