用于层叠封装结构的中介体的制作方法

技术特征：

技术总结
层叠封装(PoP)结构包括第一管芯、第二管芯、以及通过在该第一管芯与该第二管芯之间的中介体电耦合至该第一管芯和该第二管芯的存储器器件。该中介体包括形成在模塑件内的经铜填充的通孔。

技术研发人员：J·S·李;K-P·黄;H·B·蔚
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：2016.05.24
技术公布日：2018.02.13