连接器的制作方法

本发明涉及一种连接器。

背景技术：

已知一种设置有检测端子连接点的发热温度的单元的充电连接器(连接器)(参见专利文献1)。该充电连接器包括具有端子收纳室的连接器壳体(未示出)和收纳在各个端子收纳室中的端子501(带有传感器的端子)。如图13a所示，端子501包括：端子本体507，其具有与配对端子接触的配对端子接触部503和传感器固定部505；以及固定在传感器固定部505中的热敏电阻器509。传感器固定部505形成为供热敏电阻器509插入到其内的筒状。连接在端子501中的电线511从连接器壳体引出。

如图13b所示，热敏电阻器509包括具有长方体形状的壳体513和布置在壳体513中的传感器部(未示出)。传感器部的输出电线515从壳体513的后端引出到外侧。锁定部517分别形成在壳体513的一对侧壁中。锁定部517分别卡合在传感器固定部505的卡合孔519中。止动壁521在壳体513的一对侧表面的后端突出。一对止动壁521抵接于传感器固定部505的后端面。传感器部(未示出)响应于其外周温度而输出电信号。

引用列表

专利文献

[专利文献1]：jp-a-2015-11797

技术实现要素：

技术问题

然而，如上所述，传统的充电连接器的端子501将热敏电阻器509收纳在具有筒状的传感器固定部505中，并且仅将形成在热敏电阻器509的侧壁中的锁定部517卡合在传感器固定部505的卡合孔519中。从而，不能将端子501与热敏电阻器509布置成产生紧密接触，并且温度测量性能可能劣化。

已经考虑到以上情况做出了本发明，并且本发明的目的是提供能够一种更精确地检测温度的连接器。

解决问题的方案

本发明的目的通过下面的构造实现。

(1)一种连接器，包括：

端子；

壳体，该壳体具有供所述端子插入的端子收纳室，并且形成有防止所述端子收纳室中的端子滑脱的柔性片；

端子保持部件，该端子保持部件安装在所述壳体中，并且抵接在防止所述端子的滑脱的柔性片上，从而限制所述柔性片的卡合释放；和

热敏电阻元件，该热敏电阻元件由安装在所述壳体中的端子保持部件按压和偏置，以直接地或经过成型树脂材料与所述端子产生紧密接触。

在上述构造(1)的连接器中，当端子发热时，温度传递到直接地或经过成型树脂材料与端子产生紧密接触的热敏电阻元件，并且检测温度。在由端子保持部件按压和偏置并且与端子产生紧密接触的热敏电阻元件中，热通过热传导从端子传递。与传统结构不同，在连接器中，不存在端子与热敏电阻元件之间夹有间隙的可能性。即，在端子与热敏电阻元件之间不夹有具有低热传导性的空气，并且直接地或经过成型树脂材料进行热传导。结果，与传统结构相比，由于热阻率小，所以易于传递热量。

另外，当将端子保持部件安装在壳体中时，热敏电阻元件直接地或经过成型树脂材料被向着端子按压和偏置。从而，端子保持部件成为受到来自端子的反作用力的压入结构。端子保持部件成为压入结构，从而不由于外力、温度变化等而在热敏电阻元件与端子之间产生间隙。

(2)在上述构造(1)的连接器中，包括所述热敏电阻元件的热敏电阻器由所述成型树脂材料成型，并且所述热敏电阻器的所述热敏电阻元件利用后述按压部被朝着所述端子按压和偏置，并且直接地或经过所述成型树脂材料与所述端子产生紧密接触，所述按压部在与所述端子保持部件的插入方向正交的方向上从安装在所述壳体中的端子保持部件的抵接在所述柔性片上的插入末端突出以靠近基端侧。

在上述构造(2)的连接器中，热敏电阻器在包括热敏电阻元件的同时由成型树脂材料成型。虽然由成型树脂材料覆盖，但是热敏电阻元件可以部分地露出。热敏电阻器布置成使得热敏电阻元件直接地或经过成型树脂材料面对安装在壳体中的端子。这里，当插入端子保持部件时，利用在与端子保持部件的插入方向正交的方向上从端子保持部件的抵接在柔性片上的插入末端突出以靠近基端侧的按压部，热敏电阻器被朝着端子按压和偏置，并且被推向端子。即，通过在与插入方向正交的方向上弯曲和变形的端子保持部件的插入末端侧的弹性推斥力，端子保持部件的按压部被朝着端子按压和偏置。因此，在热敏电阻元件从热敏电阻器露出的情况下，热敏电阻元件能够直接与端子产生紧密接触，或者在热敏电阻元件由成型树脂材料覆盖的情况下，热敏电阻元件经过成型树脂材料与端子产生紧密接触。

(3)在上述构造(1)的连接器中，包括所述热敏电阻元件的热敏电阻器由所述成型树脂材料成型，并且在与所述端子保持部件的插入方向相同的方向上，所述热敏电阻器的所述热敏电阻元件由安装在所述壳体中的所述端子保持部件按压和偏置，从而直接地或经过所述成型树脂材料与所述端子产生紧密接触。

在上述构造(3)的连接器中，端子保持部件在包括热敏电阻元件的同时由成型树脂材料成型。虽然由成型树脂材料覆盖，但是热敏电阻元件可以部分地露出。热敏电阻器布置成使得热敏电阻元件直接地或经过成型树脂材料面对安装在壳体中的端子。这里，当插入端子保持部件时，热敏电阻器由端子保持部件在与端子保持部件的插入方向相同的方向上按压和偏置，并且被推向端子。即，利用在被安装在壳体中时的插入力，端子保持部件能够将被设置在面向插入方向的位置中的热敏电阻器朝着端子按压和偏置。因此，在热敏电阻元件从热敏电阻器露出的情况下，热敏电阻元件能够直接与端子产生紧密接触，或者在热敏电阻元件由成型树脂材料覆盖的情况下，热敏电阻元件经过成型树脂材料与端子产生紧密接触。

(4)在上述构造(1)的连接器中，所述端子保持部件由所述成型树脂材料成型，同时包括所述热敏电阻元件，并且所述热敏电阻元件由安装在所述壳体中的所述端子保持部件按压和偏置，从而直接地或经过所述成型树脂材料与所述端子产生紧密接触。

在上述构造(4)的连接器中，端子保持部件由成型树脂材料成型，同时包括热敏电阻元件。虽然由端子保持部件覆盖，但是热敏电阻元件可以部分地露出。当将端子保持部件插入到壳体内时，通过端子保持部件将热敏电阻元件推向端子。因此，在热敏电阻元件从端子保持部件露出的情况下，热敏电阻元件能够直接与端子产生紧密接触，或者在热敏电阻元件由成型树脂材料覆盖的情况下，热敏电阻元件经过成型树脂材料与端子产生紧密接触。

发明的有益效果

在根据本发明的连接器中，能够更精确地进行温度检测。

以上，已经简要描述了本发明。此外，当参考附图通读用于执行本发明(将在稍后描述)的模式(在下文中称为“实施例”)时，本发明的细节将变得更加明显。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施例的连接器的分解立体图。

图2是图1所示的端子的放大立体图。

图3a是图1所示的热敏电阻器的放大立体图，并且图3b是当从电线连接侧观看时的图3a的热敏电阻器的放大立体图。

图4是图1所示的端子保持部件的放大立体图。

图5是用于说明将热敏电阻器组装在端子中的过程的前视图。

图6是用于说明将端子和热敏电阻器插入到壳体内的过程的主要部分的截面图。

图7是用于说明将端子保持部件插入到壳体内的过程的主要部分的截面图和部分放大图。

图8是将热敏电阻器的上部按压到端子的状态的放大截面图。

图9a是处于将热敏电阻器的前部按压到端子的状态的根据第二实施例的连接器的主要部分的截面图，并且图9b是图9a所示的热敏电阻器的放大截面图。

图10a是处于热敏电阻元件设置在端子保持部件中的状态的根据第三实施例的连接器的主要部分的截面图，图10b是图示出图10a所示的端子保持部件的构造的水平面图，并且图10c是沿着图10b的线a-a截取的截面图。

图11a是根据本发明的第四实施例的带有传感器的端子的主要部分的放大截面图，并且图11b是当从电线连接侧观看时的图11a所示的热敏电阻器的放大立体图。

图12a和12b是根据本发明的第五实施例的带有传感器的端子的分解立体图和组装立体图。

图13a是传统的充电连接器的立体图，并且图13b是在将温度传感器组装在端子本体中之前的状态的立体图。

参考标记列表

11、91、99：充电连接器(连接器)

13：壳体

15：端子

17：热敏电阻元件

19、89：热敏电阻器

21、93、101：前保持器(端子保持部件)

29：端子收纳室

33：矛杆(柔性片)

具体实施方式

在下文中，将参考附图描述根据本发明的实施例。

图1是作为根据本发明的第一实施例的连接器的充电连接器11的分解立体图。

例如，根据该第一实施例的充电连接器11能够优选地用作安装在车辆中的受电侧连接器。当然，根据本发明的连接器可以用作安装在车辆中的供电侧连接器。作为主要构造，充电连接器(连接器)11包括：壳体13；端子15；具有热敏电阻元件17的热敏电阻器19；和作为端子保持部件的前保持器21。在该说明书中，利用端子保持部件是从壳体13的前侧安装的前保持器21的情况作为实例给出描述。另外，端子保持部件可以是从壳体13的后侧安装的后保持器。

顺便提及，在该说明书中，“前”表示配对连接器的配合侧，并且“后”表示端子15的插入侧。另外，“上”表示布置图6所示的作为柔性片的矛杆33的一侧，并且“下”表示布置图6所示的端子15的一侧。此外，“右和左”表示与前后方向和竖直方向正交的方向。

如图1所示，壳体13是绝缘树脂壳体，其包括：连接器配合部23；从连接器配合部23向侧面突出的装接凸缘部25；和从装接凸缘部25向连接器配合部23的相反侧突出的内筒状部27。多个端子收纳室29的前端侧在连接器配合部23的前端面中开口，并且配对连接器的配对侧阴端子(未示出)通过开口插入。连接器配合部23的前端表面由盖(未示出)打开和闭合。通过使用装接凸缘部25的装接孔31，将充电连接器11利用螺栓固定于车体侧。各个端子收纳室29在内筒状部27的后端面开口。端子15通过开口插入，并且固定在预定的插入位置。端子收纳室29形成有将端子15固定以防止滑脱的矛杆33(参见图7)。连接在各个端子15中的电线35通过开口引入车体。

在矛杆33中，基部39连接在各个端子收纳室29的顶面37中。矛杆33形成为由基部39支承的悬臂梁状，并且与基部39相反的自由端沿着端子15的插入方向布置在端子收纳室29中。卡合阶部41形成在矛杆33的突出前端的下表面。卡合阶部41与端子15的顶板43(将在稍后描述)的后端面卡合，并且限制端子15的向后滑脱。即，当插入端子15时，矛杆33被端子15的顶板43向上推动。当将端子15插入到预定位置时，卡合阶部41与顶板43的后端面相配，由于弹性恢复力而返回初始位置，并且与顶板43的后端面卡合。在端子收纳室29中，退避空间45设置在顶面37与矛杆33的突出前端之间，被向上推动的矛杆33的突出前端移动到该退避空间45中。在矛杆33中，前保持器21的矛杆限制杆81(将在稍后描述)插入退避空间45中，从而限制端子15的卡合释放。在该说明书中，将通过矛杆限制杆81限制矛杆33相对于端子15的卡合释放的状态称为端子15的双重卡合。

图1是图1所示的端子15的放大立体图。

多个端子分别插入到端子收纳室29内。例如，多个端子由两个收纳侧端子15和一个接地端子(未示出)形成。

端子15包括导电的端子本体47和固定在端子本体47中并且从配对端子接触部49的末端向前突出的绝缘的末端绝缘部51。端子本体47通过经由压力加工来弯曲具有预定形状的导电板而形成。端子本体47包括：配对端子接触部49，该配对端子接触部49与配对阴端子(未示出)接触；电线连接部53，该电线连接部53连接于电线35；和筒状的传感器固定部55，该传感器固定部55设置在配对端子接触部49与电线连接部53之间。配对端子接触部49形成为圆柱杆状。即，端子15用作阳端子。

在该实施例中，在端子15中，传感器固定部55形成为其中能够安装形成为长方体形状的传统的热敏电阻器的矩形筒状。即，在充电连接器11中，端子15能够作为现有产品使用。在传感器固定部55中，一对侧板部59从图2所示的底板部57的两侧竖立，并且两个侧板部59的上端弯曲且重叠以与底板部57平行，从而传感器固定部55形成为矩形筒状。侧板部59的上端重叠的部分用作顶板43。顺便提及，只要在端子15中设置对应于顶板43的部分，则除了现有产品之外，端子15可以是其它部分具有不同形状的新端子。

图3a是图1所示的热敏电阻器19的立体图。

在热敏电阻器19中，外壳61由成型树脂材料成型。热敏电阻元件17埋入(成型)在热敏电阻器19内(参见图5)。热敏电阻元件17可以由成型树脂材料整体覆盖，或者可以从外壳61中的面对顶板43的部位部分地露出。在热敏电阻元件17被构造成从外壳61中的面对顶板43的部位部分地露出的情况下，露出的表面与端子15的顶板43产生直接紧密接触。另外，在热敏电阻元件17被外壳61整体覆盖(成型)的情况下，热敏电阻元件17与端子15在成型树脂材料的薄壁插置在其间的状态下产生紧密接触。引线连接在热敏电阻元件17中，并且该引线作为一对信号线63从外壳61导出。在信号线63中，连接在热敏电阻元件17中的导体由绝缘覆盖部覆盖。在信号线63中，外壳61的成型树脂材料附着于覆盖部。在外壳61中，成型树脂材料附着于覆盖部的部分用作将信号线63向后导出的矩形板状的基部65。

通过使用对温度敏感的热敏电阻元件17操作热敏电阻器19。从这一点来说，能够将热敏电阻器19称为热敏感电阻器。作为热敏电阻元件17的形状，可以使用芯片型(珠型)、盘型、薄膜型、厚膜型等中的任意一种。

作为热敏电阻器19的热敏电阻元件17，可以使用电阻相对于温度的增加而减小的ntc(negativetemperaturecoefficient负温度系数)热敏电阻器、电阻相反地相对于温度的增加而增大的ptc(positivetemperaturecoefficient正温度系数)热敏电阻器和当温度变为一定程度时电阻剧烈减小的ctr(criticaltemperaturecoefficient临界温度电阻器)热敏电阻器中的任意一种。

图3b是当从电线连接侧观看时的图3a所示的热敏电阻器19的立体图。

热敏电阻器19的外壳61形成为使得平行的夹持板部67通过垂直板部69与基部65的上侧连接。即，外壳61在侧视图中形成为基本u状，其中信号线63的相反侧通过垂直板部69连接在基部65与夹持板部67之间。基部65与夹持板部67之间的空间用作端子卡合空间71。在热敏电阻器19中，基部65插入到具有矩形筒状的传感器固定部55内，并且夹持板部67布置在基部65的对侧，并且顶板43插置在该夹持板部67与基部65之间。即，在热敏电阻器19中，在顶板43插入到端子卡合空间71内的状态下，垂直板部69抵接于传感器固定部55的前端面，并且卡在端子15中。因此，热敏电阻器19的信号线63从传感器固定部55的后侧导出。热敏电阻器19被制成为具有u状截面，并且通过保持顶板43而被临时固定在端子15中，从而防止了在壳体组装期间滑脱。顺便提及，由于夹持板部67布置在传感器固定部55的在外侧的顶板43的上表面，所以与插入到传感器固定部55内的基部65相比，夹持板部67形成为比基部65的宽度(图3b的大致左右方向上的距离)宽。

一对引导壁73在夹持板部67的上表面的两侧竖立。一对引导壁73之间的空间用作引导槽75。当卡合在端子15中的热敏电阻器19插入到端子收纳室29内时，至少矛杆33的卡合阶部41能够贯通引导槽75。另外，前保持器21的矛杆限制杆81(后面描述)能够在被引导的同时进入引导槽75。向后下降的倾斜面77形成于一对引导壁73的后端面。倾斜面77设置成当将热敏电阻器19与端子15一起布置在端子收纳室29中时避免热敏电阻器19与矛杆33之间的干涉。

在该实施例中，热敏电阻元件17埋入到热敏电阻器19的夹持板部67内。热敏电阻元件17可以由成型树脂材料整体覆盖，并且相同图中的下表面可以通过夹持板部67的下表面而露出。连接于热敏电阻元件17的引线贯穿夹持板部67、垂直板部69和基部65，并且用作信号线63。引线可以是信号线63的导体。此外，引线可以是独立于信号线63的导体的不同本体，但是可以连接于信号线63的导体。在任何情况下，连接于引线的该信号线63的覆盖部由形成基部65的成型树脂材料成型。

图4是图1所示的端子保持部件的立体图。

前保持器21包括臂支承板79，其装接于壳体13中的连接器配合部23的前端面。臂支承板79包括：在从下侧面对连接器配合部23的表面上的中央的矛杆限制杆81；在前述中央的矛杆限制杆81上方的一对左右的矛杆限制杆81；以及在前述一对的左右矛杆限制杆81上方的又一对左右的矛杆限制杆81。在各个矛杆限制杆81中，基端由臂支承板79支承，并且插入末端用作自由端。另外，臂支承板79包括在中央的矛杆限制杆81上方的保持器爪83。保持器爪83卡合在壳体13的保持器卡合部(未示出)中，从而限制前保持器21从壳体13的分离。

当将前保持器21安装在壳体13中时，矛杆限制杆81的插入末端插入到矛杆33的退避空间45内。即，矛杆限制杆81限制了与端子15卡合的矛杆33向退避空间45的移动，并且进行了确保端子15的卡合的双重卡合。作为按压部的下压突起85在与矛杆限制杆81的插入方向正交的方向上从矛杆限制杆81的插入末端突出为稍微靠近基端侧。下压突起85进入热敏电阻器19的引导槽75，并且朝着端子15的顶板43按压和偏置热敏电阻器19的夹持板部67(参见图7)。

如上所述，在根据该实施例的充电连接器11中，热敏电阻器19由在包括热敏电阻元件17的同时由成型树脂材料成型的外壳61形成。热敏电阻器19的热敏电阻元件17在与前保持器21的插入方向正交的方向上被安装在壳体13中的前保持器21按压和偏置，并且直接地或经过成型树脂材料与端子15产生紧密接触。

顺便提及，在热敏电阻元件17“直接地或经过成型树脂材料与端子15产生紧密接触”的描述中，“直接”的描述包括仅热敏电阻元件17产生直接紧密接触的情况，以及热敏电阻元件17被成型树脂材料部分地覆盖并且露出的热敏电阻元件17部分地产生紧密接触的情况。另外，“经过成型树脂材料产生紧密接触”的描述表示热敏电阻元件17由用于成型壳体61的成型树脂材料覆盖并且热敏电阻元件17与端子15在成型树脂材料的薄壁插置在其间的状态下产生紧密接触的情况，或者集热板或镀层进一步设置在覆盖热敏电阻元件17的成型树脂材料周围并且与端子15产生紧密接触的情况。

接着，将给出关于具有上述构造的充电连接器11的组装过程的描述。

图5是用于说明将热敏电阻器19组装在端子15中的过程的主要部分的截面图，图6是用于说明将端子15和热敏电阻器19插入到壳体13内的过程的主要部分的截面图，并且图7是用于说明将前保持器21插入到壳体13内的过程的主要部分的截面图和局部放大图。

当组装充电连接器11时，首先，如图5所示，将热敏电阻器19的基部65从前侧插入到端子15的传感器固定部55内。信号线63预先从传感器固定部55的前侧穿过。因此，热敏电阻器19处于端子卡合空间71钩挂在顶板43中的状态。

如图6所示，通过将信号线63与连接于端子15的电线35捆绑而将热敏电阻器19与端子15一起插入到端子收纳室29内。通过使矛杆33滑动到引导槽75而将热敏电阻器19布置于矛杆33的前侧。此时，矛杆33被放置于引导槽75上并且弹性变形以移动到退避空间45。当将端子15插入到预定位置时，传感器固定部55的后端与矛杆33的卡合阶部41相配。当卡合阶部41与传感器固定部55的后端相配时，释放了矛杆33的放置状态，并且矛杆33通过弹性恢复力返回初始位置，并且与传感器固定部55的后端面卡合以限制端子15的向后滑脱。

如图7所示，将前保持器21插入到安装有端子15的壳体13内。在安装于壳体13的前保持器21中，矛杆限制杆81的插入末端插入到矛杆33的退避空间45内。因此，限制了矛杆33到退避空间45的移动，并且双重卡合了端子15。

此时，同时地，在矛杆限制杆81中，向下面侧突出的下压突起85朝着传感器固定部55的顶板43下压热敏电阻器19的夹持板部67。结果，热敏电阻器19的夹持板部67被推动为与顶板43产生紧密接触。另外，受到反作用力的前保持器21从而变为相对于壳体13的压入状态。

接着，将给出关于上述构造的效果的描述。

图8a是热敏电阻19的上部被按压并且装接于端子15的状态的放大截面图。

在根据该第一实施例的充电连接器11中，前保持器21插入到端子15卡合在其中的壳体13内。前保持器21通过卡合在壳体13中的保持器爪83卡合在壳体13中，并且被限制了从壳体13的滑脱。在前保持器21安装在壳体13中的状态下，矛杆限制杆81的插入末端插入到退避空间45内，并且限制了矛杆33在释放端子15的卡合的方向上的移动。即，前保持器21与端子15双重卡合。

此时，同时地，前保持器21利用矛杆限制杆81的下压突起85(参见图7)朝着端子15按压位于前保持器21与端子15之间的热敏电阻19的热敏电阻元件17。热敏电阻元件17由前保持器21按压，从而直接地或经过成型树脂材料与端子15产生紧密接触。顺便提及，在上述构造中，已经描述了作为按压部的下压突起85形成在矛杆限制杆81中的实例。然而，在矛杆限制杆81中，凹部可以代替下压突起85突出。另外，本发明的按压部能够被构造成使得在与矛杆限制杆81的插入方向正交的方向上的板厚自身被加厚，以将热敏电阻元件17推到端子15。

在该第一实施例的充电连接器11中，当端子15发热时，温度传递到与端子15直接或经过成型树脂材料产生紧密接触的热敏电阻元件17，并且通过信号线63检测温度变化。来自端子15的热量优选地通过热传导传递到与端子15产生紧密接触的热敏电阻元件17。与传统结构不同，在充电连接器11中，不存在端子15与热敏电阻元件17之间存在间隙的可能性。即，在端子15与热敏电阻元件17之间不夹有具有低热传导性的空气，并且直接地或经过成型树脂材料进行热传导。结果，与传统结构相比，由于热阻率(热传导率的倒数)小，所以易于传递热量。

另外，当将前保持器21安装在壳体中时，热敏电阻元件17直接地或经过成型树脂材料被向着端子15按压和偏置。从而，前保持器21成为受到来自端子15的反作用力的压入结构。前保持器21变为压入结构，从而防止由于外力、温度变化等而在热敏电阻元件17与端子15之间产生间隙。

另外，在该第一实施例的充电连接器11中，当插入前保持器21时，利用在与前保持器21的插入方向垂直的方向上从抵接于矛杆33的前保持器21的矛杆限制杆81中的插入末端突出以靠近基端侧的这样的下压突起85，热敏电阻器19被朝着端子15的顶板43按压和偏置，并且被推向端子15。即，利用在与插入方向正交的方向上弯曲和变形的矛杆限制杆81的插入末端侧的弹性推斥力，矛杆限制杆81的下压突起85被朝着端子15的顶板43按压和偏置。因此，在热敏电阻元件17从热敏电阻器19露出的情况下，热敏电阻元件17直接与端子15产生紧密接触，或者在热敏电阻元件17由成型树脂材料覆盖的情况下，热敏电阻元件17经过成型树脂材料与端子15产生紧密接触。热敏电阻器19和端子15在与前保持器21的插入方向正交的方向上被按压和偏置。从而，即使在外力作用于前保持器21的插入方向上的情况下，也能够稳定地维持紧密接触状态而不分离。

另外，在该第一实施例的充电连接器11中，能够通过改变热敏电阻器的形状进行前保持器21的压力的载荷改变，并且能够调整温度检测的精度而不存在现有产品的大的改变。另外，信号线63能够从相对地设置有空间的壳体13的内部被导出到外部，从而，壳体13的结构不需要大的改变。

接着，将给出关于根据本发明的第二实施例的充电连接器的描述。

图9a是将热敏电阻器89的前部按压到端子15的根据第二实施例的充电连接器91的主要部分的截面图，并且图9b是图9a所示的热敏电阻器89的放大截面图。

在根据第二实施例的充电连接器91中，包括热敏电阻元件17的热敏电阻器89由成型树脂材料成型。在热敏电阻器89中，热敏电阻元件17埋入(成型)到垂直板部69内。

充电连接器91的前保持器93具有矛杆限制杆97，其中按压突起95形成为与前保持器21的下压突起85不同的按压部。按压突起95具有平行地面对热敏电阻器89的垂直板部69的按压面。在充电连接器91中，热敏电阻器89的热敏电阻元件17通过安装在壳体13中的前保持器93而在与前保持器93的插入方向相同的方向上被按压和偏置，并且直接地或经过成型树脂材料与端子15产生紧密接触。

在该第二实施例的充电连接器91中，当插入前保持器93时，热敏电阻器89的垂直板部69在与前保持器93的插入方向相同的方向上通过前保持器93被按压和偏置，并且被推向端子15的顶板43的前端面。即，利用在被安装在壳体13中时的插入力，矛杆限制杆97的按压突起95能够将设置在面对插入方向的位置中的热敏电阻器89朝着端子15的前端面按压和偏置。因此，在热敏电阻元件17从热敏电阻器89露出的情况下，设置在垂直板部69中的热敏电阻元件17与端子15直接产生紧密接触，或者在热敏电阻元件17由成型树脂材料覆盖的情况下，设置在垂直板部69中的热敏电阻元件17经过成型树脂材料与端子15产生紧密接触。热敏电阻器89和端子15在与前保持器93的插入方向相同的方向上被按压和偏置。从而，即使在外力作用在与前保持器93的插入方向正交的方向上的情况下，也能够稳定地维持紧密接触状态而不分离。同样，在充电连接器91中，信号线63能够从相对地设置有空间的壳体13的内部导出到外部，从而，壳体13的结构不需要大的改变。

接着，将给出关于根据本发明的充电连接器的第三实施例的描述。

图10a是热敏电阻元件17设置在前保持器101中的根据第三实施例的充电连接器99的主要部分的截面图，图10b是图示出图10a所示的前保持器101的构造的水平的平面图，并且图10c是沿着图10b的线a-a截取的截面图。

在根据该第三实施例的充电连接器99中，前保持器101在包括热敏电阻元件17的同时由成型树脂材料成型，并且热敏电阻元件17由安装在壳体13中的前保持器101按压和偏置，并且直接地或经过成型树脂材料与端子15产生紧密接触。

热敏电阻元件17埋入(成型)到作为前保持器101的矛杆限制杆103的下表面中的紧密接触突起105而突出的部分。同样在该情况下，虽然热敏电阻元件17从紧密接触突起105部分地露出，但是热敏电阻元件17可以由形成紧密接触突起105的成型树脂材料覆盖。当将前保持器101安装在壳体13中时，矛杆限制杆103限制插入末端中的矛杆33的卡合释放，并且紧密接触突起105与端子15中的传感器固定部55的顶板43的上表面产生紧密接触。

在前保持器101中，延伸到壳体后侧的一对引线导出部107形成在矛杆限制杆103的两侧，壳体13的矛杆33插置在该一对引线导出部107之间。在设置于紧密接触突起105中的热敏电阻元件17中，一对信号线63埋入到一对引线导出部107内，并且经过引线导出部107的后端。引线连接器109设置在引线导出部107的后端。当通过将矛杆限制杆103插入到壳体13内而卡合了保持器爪83时，紧密接触突起105与端子15的顶板43产生紧密接触，并且将前保持器101安装在壳体13中。此时，在引线导出部107中，引线连接器109从壳体13的后侧突出。在前保持器101中，当将信号线连接器111连接于从壳体13突出的引线连接器109时，热敏电阻元件17的引线电连接于壳体13的外部。

在该第三实施例的充电连接器99中，前保持器101在包括热敏电阻元件17的同时由成型树脂材料成型。当将前保持器101插入到壳体13内时，热敏电阻元件17由前保持器101推向端子15中的传感器固定部55的顶板43。因此，在热敏电阻元件17从前保持器101露出的情况下，热敏电阻元件17直接与端子15产生紧密接触，或者在热敏电阻元件17由形成前保持器101的成型树脂材料覆盖的情况下，热敏电阻元件17经过成型树脂材料与端子15产生紧密接触。同样在充电连接器99中，引线导出部107能够从相对地设置有空间的壳体13的内部导出到外部，并从而，壳体13的结构不需要大的改变。

在该第三实施例的充电连接器99中，热敏电阻元件17设置在前保持器101中。从而，不设置上述的热敏电阻器19的外壳61，并且能够减少部件的数量。

因此，能够通过使用根据上述实施例的充电连接器11、充电连接器91和充电连接器99更精确地进行温度检测。

接着，将给出关于根据本发明的第四实施例的带有传感器的端子的描述。

图11a是根据本发明的第四实施例的带有传感器的端子的主要部分的放大截面图，并且图11b是当从电线连接侧观看时的图11a所示的热敏电阻器的放大立体图。

如图11a所示，根据该第四实施例的带有传感器的端子215包括：端子本体47，其具有与配对阴端子(配对端子)接触的配对端子接触部49和传感器固定部55；以及固定在传感器固定部55中的热敏电阻器201。

通过使经过压力加工而具有预定形状的导电板弯曲而形成端子本体47。端子本体47包括：配对端子接触部49，该配对端子接触部49与配对阴端子(未示出)接触；电线连接部53，该电线连接部53连接于电线35；和筒状的传感器固定部55，该传感器固定部55设置在配对端子接触部49与电线连接部53之间。配对端子接触部49形成为圆柱杆状。即，带有传感器的端子215用作阳端子。

在该第四实施例中，端子本体47的传感器固定部55形成为矩形筒状，其中能够安装形成为长方体形状的传统热敏电阻器。即，上述根据第一实施例的端子15(参见图2)能够用作带有传感器的端子215。在传感器固定部55中，一对侧板部59从图11a所示的底板部57的两侧竖立，并且两个侧板部59的上端弯曲且重叠以与底板部57平行，从而传感器固定部55形成为矩形筒状。侧板部59的上端重叠的部分用作顶板43。顺便提及，只要在端子本体47中设置对应于顶板43的部分，则除了现有产品之外，端子本体47可以是其它部分具有不同形状的新的端子。

如图11b所示，热敏电阻器201包括热敏电阻元件17和成型树脂材料的外壳61a，热敏电阻元件17成型在外壳61a中。

该第四实施例的外壳61a包括：热敏电阻元件17埋入到其中的基部65；和由垂直板部69连接以与基部65平行地形成的夹持板部67，并且外壳61a与上述第一实施例的外壳61(参见图3a和3b)具有几乎相同的外形。从而，不提供详细描述。

热敏电阻元件17可以由成型树脂材料整体覆盖，或者可以从外壳61a中的面对顶板43的部分不完全地露出。在热敏电阻元件17被构造成从外壳61a中的面对顶板43的部分不完全地露出的情况下，露出面与端子本体47的顶板43产生直接紧密接触。另外，在热敏电阻元件17被外壳61a整体覆盖(成型)的情况下，热敏电阻元件17与端子本体47在成型树脂材料的薄壁插置在其间的状态下产生紧密接触。引线连接于热敏电阻元件17，并且该引线作为一对信号线63从外壳61a导出。

在信号线63中，连接于热敏电阻元件17的导体由绝缘被覆部覆盖。在信号线63中，外壳61a的成型树脂材料附着于覆盖部。在外壳61a中，成型树脂材料附着于覆盖部的部分用作将信号线63向后导出的矩形板状的基部65。

外壳61a在侧视图中形成为基本u状，其中信号线63的相反侧通过垂直板部69连接在基部65与夹持板部67之间。基部65与夹持板部67之间的空间用作端子卡合空间71。就此而言，在热敏电阻器201中，基部65插入到具有矩形筒状的传感器固定部55内，并且夹持板部67布置在基部65的对侧，并且顶板43插置在该夹持板部67与基部65之间。

即，在顶板43插入到端子卡合空间71内的状态下，垂直板部69抵接于传感器固定部55的前端面，并且热敏电阻器201卡在端子本体47中。当基部65和夹持板部67在板厚方向上保持顶板43的后端缘(端缘)时，热敏电阻器201由端子本体47保持和固定。就此而言，保持和固定在传感器固定部55的后端缘中的热敏电阻器201在壳体组装期间不滑脱。

在该第四实施例中，热敏电阻元件17埋入到热敏电阻器201的基部65内。热敏电阻元件17可以由成型树脂材料整体覆盖，或者其下表面可以在基部65的上表面中露出。连接于热敏电阻元件17的引线贯通基部65，并且用作信号线63。引线可以是信号线63的导体。此外，可以采用独立于信号线63的导体的不同本体连接于该信号线63的导体的这样的引线。在任何情况下，连接于引线的信号线63的覆盖部由形成基部65的成型树脂材料成型。

因此，在根据该第四实施例的带有传感器的端子215中，当热敏电阻器201的基部65和夹持板部67在板厚方向上保持传感器固定部55的后端缘时，埋入到基部65内的热敏电阻元件17直接地或经过成型树脂材料与顶板43的内表面产生紧密接触。

就此而言，当端子本体47发热时，温度传递到直接地或经过成型树脂材料与端子本体47产生紧密接触的热敏电阻元件17，并且检测温度。在通过基部65和夹持板部67的弹性保持力而被按压和偏置并且与端子本体47产生紧密接触的热敏电阻元件17中，热量通过热传导从端子本体47传递。与传统结构不同，在带有传感器的端子215中，不存在端子本体47与热敏电阻元件17之间夹有间隙的可能性。即，在端子本体47与热敏电阻元件17之间不夹有具有低的热传导性的空气，并且直接地或经过成型树脂材料进行热传导。结果，由于热阻率小，所以与传统结构相比，热量易于传递，并且能够使用带有传感器的端子215更精确地进行温度检测。

接着，将给出关于根据本发明的第五实施例的带有传感器的端子的描述。

图12a和12b是根据本发明的第五实施例的带有传感器的端子的分解立体图和组装立体图。

如图12a和12b所示，根据该第五实施例的带有传感器的端子315包括：端子本体47，其具有与配对阴端子(配对端子)接触的配对端子接触部49和传感器固定部55；以及固定在传感器固定部55中的热敏电阻器301。顺便提及，不提供与上述第四实施例的端子本体具有相同构造的端子本体47的详细描述。

如图12a所示，热敏电阻器301包括热敏电阻元件17和成型树脂材料的外壳302，热敏电阻元件17成型在外壳302中。该第五实施例的热敏电阻器301与上述第四实施例的热敏电阻器201的不同之处在于：当外壳302中的基部365和夹持板部367在板厚方向上保持侧板部59的后端缘(端缘)时，热敏电阻器301由端子本体47保持和固定。

该第五实施例的外壳302包括：热敏电阻元件17埋入到其中的基部65；和由垂直板部369连接以与基部365平行地形成的夹持板部367。

热敏电阻元件17可以由成型树脂材料整体覆盖，或者可以从外壳302中的面对侧板部59的部分不完全地露出。在热敏电阻元件17被构造成从外壳302中的面对侧板部59的部分不完全地露出的情况下，露出面与端子本体47的侧板部59产生直接紧密接触。另外，在热敏电阻元件17被外壳302整体覆盖的情况下，热敏电阻元件17与端子本体47在成型树脂材料的薄壁插置在其间的状态下产生紧密接触。引线连接于热敏电阻元件17，并且该引线作为一对信号线63从外壳302导出。

在信号线63中，连接于热敏电阻元件17的导体由绝缘覆盖部覆盖。在信号线63中，外壳302的成型树脂材料附着于覆盖部。在外壳302中，成型树脂材料附着于覆盖部的部分用作将信号线63向后导出的矩形板状的基部365。

外壳302在侧视图中形成为基本u状，其中信号线63的相反侧通过垂直板部369连接在基部365与夹持板部367之间。基部365与夹持板部367之间的空间用作端子卡合空间371。就此而言，在热敏电阻器301中，基部365插入到具有矩形筒状的传感器固定部55内，并且夹持板部367布置在基部365的对侧，并且侧板部59插置在夹持板部367与基部365之间。

即，在热敏电阻器301中，垂直板部369抵接于传感器固定部55中的侧板部59的后端面，并且侧板部59插入到端子卡合空间371内。通过在板厚方向上保持侧板部59的后端缘(端缘)而将基部365和夹持板部367保持和固定在端子本体47中。就此而言，保持和固定在传感器固定部55的后端缘中的热敏电阻器301在壳体组装期间不滑脱。

在该第四实施例中，热敏电阻元件17埋入到热敏电阻器301的基部365内。热敏电阻元件17可以由成型树脂材料整体覆盖，或者其上表面可以在基部365的内表面中露出。连接于热敏电阻元件17的引线贯通基部365，并且用作信号线63。引线可以是信号线63的导体。另外，引线可以是独立于信号线63的导体的不同本体，但是可以连接于该信号线63的导体。在任何情况下，连接于引线的信号线63的覆盖部由形成基部365的成型树脂材料成型。

因此，在根据该第五实施例的带有传感器的端子315中，当热敏电阻器301的基部365和夹持板部367在板厚方向上保持传感器固定部55中的侧板部59的后端缘时，埋入到基部365内的热敏电阻元件17直接地或经过成型树脂材料与侧板部59的内表面产生紧密接触。

就此而言，当端子本体47发热时，温度传递到直接地或经过成型树脂材料与端子本体47产生紧密接触的热敏电阻元件17，并且检测温度。在通过基部365和夹持板部367的弹性保持力而被按压和偏置并且与端子本体47产生紧密接触的热敏电阻元件17中，热量通过热传导从端子本体47传递。与传统结构不同，在带有传感器的端子315中，不存在端子本体47与热敏电阻元件17之间夹有间隙的可能性。即，在端子本体47与热敏电阻元件17之间不夹有具有低热传导性的空气，并且直接地或经过成型树脂材料进行热传导。结果，由于热阻率小，所以与传统结构相比，热量易于传递，并且能够通过使用带有传感器的端子315更精确地进行温度检测。

另外，在根据该第五实施例的带有传感器的端子315中，热敏电阻器301保持和固定在侧板部59中，而不具有顶板43。就此而言，将不与壳体13的矛杆33干涉的热敏电阻器301安装在传感器固定部55的后端缘中。因此，与热敏电阻器201安装在传感器固定部55的前端缘中的上述第四实施例的带有传感器的端子215相比，在带有传感器的端子315中，易于进行将热敏电阻器301安装在端子本体47中的操作。

顺便提及，虽然在传感器固定部55中设置了对应于顶板43的部分，但是根据该第五实施例的带有传感器的端子315可以是仅侧板部59在底板部57中竖立的端子本体。另外，能够将热敏电阻器301保持和固定于在传感器固定部中突出的突出片部中。

这里，将在下面简要列出上述根据本发明的实施例的连接器的特征。

[1]一种连接器(充电连接器11)，包括：

端子(15)；

壳体(13)，该壳体具有供所述端子(15)插入的端子收纳室(29)，并且形成有防止所述端子收纳室(29)中的端子(15)滑脱的柔性片(矛杆33)；

端子保持部件(前保持器21)，该端子保持部件安装在所述壳体(13)中，并且抵接于防止所述端子(15)的滑脱的柔性片(矛杆33)，从而限制所述柔性片(矛杆33)的卡合释放；和

热敏电阻元件(17)，该热敏电阻元件由安装在所述壳体(13)中的端子保持部件(前保持器21)按压和偏置，以直接地或经过成型树脂材料与所述端子(15)产生紧密接触。

[2]根据上述[1]的连接器(充电连接器11)，其中，

包括热敏电阻元件(17)的热敏电阻器(19)由所述成型树脂材料成型，并且

利用下述按压部(下压突起85)，所述热敏电阻器(19)的热敏电阻元件(17)被朝着所述端子(15)按压和偏置，并且直接地或经过所述成型树脂材料与所述端子(15)产生紧密接触，所述按压部在与所述端子保持部件(前保持器21)的插入方向正交的方向上从安装在所述壳体(13)中的端子保持部件(前保持器21)的抵接于柔性片(矛杆33)的插入末端突出为靠近基端侧。

[3]根据上述[1]的连接器(充电连接器91)，其中，

包括热敏电阻元件(17)的热敏电阻器(89)由所述成型树脂材料成型，并且

在与所述端子保持部件(前保持器93)的插入方向相同的方向上，所述热敏电阻器(89)的热敏电阻元件(17)由安装在所述壳体(13)中的端子保持部件(前保持器93)按压和偏置，从而直接地或经过所述成型树脂材料与所述端子(15)产生紧密接触。

[4]根据上述[1]的连接器(充电连接器99)，其中，

所述端子保持部件(前保持器101)在包括所述热敏电阻元件(17)的同时由成型树脂材料成型，并且

所述热敏电阻元件(17)由安装在所述壳体(13)中的端子保持部件(前保持器101)按压和偏置，从而直接地或经过所述成型树脂材料与所述端子(15)产生紧密接触。

[5]一种具有传感器的端子(215、315)，包括：

端子本体(47)，该端子本体(47)具有与配对端子接触的配对端子接触部(49)和传感器固定部(55)；和

固定在所述传感器固定部中的热敏电阻器(201、301)，其中

所述热敏电阻器具有热敏电阻元件(17)和由成型树脂材料成型的外壳(61a、302)，所述热敏电阻元件成型在所述外壳内，

所述外壳具有所述热敏电阻元件埋入到其内的基部(65、365)和由垂直板部(69、369)连接以与所述基部平行地形成的夹持板部(67、367)，并且

当所述基部和所述夹持板部在板厚方向上保持所述传感器固定部的端缘(前端缘、后端缘)时，所述热敏电阻元件直接地或经过所述成型树脂材料与所述端子本体产生紧密接触。

顺便提及，本发明不限于上述实施例，并且能够进行修改、改进等。另外，只要能够实现本发明，则上述实施例中的各个部件的材料、形状、尺寸、数量、位置等是任意的，并且不受限制。

本申请基于2015年9月7日提交的日本专利申请(no.2015-175773)。该专利申请的内容通过引用并入本文。

工业实用性

根据本发明的连接器，能够提供能够更精确地进行温度检测的连接器。具有这样的效果的本发明有效地应用于充电连接器。