用有回字形凹槽的盖板封装的OLED器件的制作方法

文档序号:12479499阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用有回字形凹槽的盖板封装的OLED器件,其特征在于:包括基板(101)、蒸镀在基板(101)上的OLED结构(102)、盖板(104)、封装胶(103)和液体干燥剂(107),所述封装胶(103)为一个闭口的回字形圈围绕在OLED结构(102)周围,并且所述封装胶(103)上表面接触基板(101),下表面接触盖板(104)形成一个密封圈,盖板(104)上在封装胶(103)内侧有至少一圈凹槽(105),凹槽的宽度小于OLED结构(102)宽度的1/10,液态干燥剂(107)填充了基板(102)和盖板(104)之间被封装胶所围绕的包括凹槽(105)在内的空间(106))。

2.如权利要求1所述的用有回字形凹槽的盖板封装的OLED器件,其特征在于:基板(101)是透明玻璃,盖板(104)也是透明玻璃,液体干燥剂(107)是透明的,OLED结构(102)是照明器件或者显示器件。

3.如权利要求1或2所述的用有回字形凹槽的盖板封装的OLED器件,其特征在于:凹槽(105)的宽度为0.5mm-2.0mm,凹槽(105)的深度在0.05 mm-0.3mm。

4.如权利要求3所述的用有回字形凹槽的盖板封装的OLED器件,其特征在于:外侧凹槽(105)的宽度大于内侧凹槽(105)的宽度,外侧凹槽(105)的深度大于内侧凹槽(105)的深度。

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