技术特征：
技术总结
本发明涉及具有全镀覆端面的引线框架引线。一种半导体装置包括：引线框架；半导体管芯，附连到引线框架；和密封材料，密封半导体管芯和引线框架的一部分。引线框架包括第一主面和与第一主面相对的第二主面。引线框架包括引线，其中每个引线包括在未镀覆第一侧壁和与第一侧壁相对的未镀覆第二侧壁之间延伸的全镀覆端面。每个引线的端面以及第一和第二侧壁垂直于第一和第二主面。
技术研发人员：M.丁克尔;S.马海纳
受保护的技术使用者：英飞凌科技股份有限公司
技术研发日：2017.03.21
技术公布日：2017.09.29