技术特征：
技术总结
本发明提供既可维持半导体芯片对于被搭载体的被粘接面的搭载精度，又可缩短芯片贴装所消耗的时间的半导体制造装置及半导体装置的制造方法。本发明的半导体制造装置包括：工作台，与真空发生器相连接，用于吸附具有多个半导体芯片的半导体晶片；吸附控制部，连接于所述工作台与所述真空发生器之间的连接部，控制所述工作台与所述真空发生器之间的连接；拾取部，用于拾取所述多个半导体芯片的各个；以及控制部，用于控制所述拾取部的移动和旋转，并控制所述吸附控制部，所述拾取部利用所述控制部将所述半导体芯片从所述工作台移动至支承基板上的安装位置而粘结。
技术研发人员：甲斐稔
受保护的技术使用者：株式会社吉帝伟士
技术研发日：2017.05.22
技术公布日：2017.12.01