一种图像传感器的封装设计的制作方法

本发明涉及半导体技术领域，具体的是一种图像传感器的封装设计。

背景技术：

图像传感器，是组成数字摄像头的重要组成部分，例如cmos(complementarymetal-oxide-semiconductortransistor互补金属氧化物半导体，简称cmos)传感器，采用一般半导体电路最常用的cmos工艺，具有集成度高、功耗小、速度快、成本低等特点，最近几年在宽动态、低照度方面发展迅速。cmos即互补性金属氧化物半导体，主要是利用硅和锗两种元素所做成的半导体，通过cmos上带负电和带正电的晶体管来实现基本的功能。这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片记录和解读成影像。

在使用多个摄像头的设备中(如手机、红外测量仪)，尽管使用的是多个摄像头但是它们的摄像头模组均是分开设计的，也就是说一个摄像头中仅包括一个传感器，这样会导致机械加工精度难以控制并且使得多个摄像头模组在对摄取的图像解析带来过于复杂的问题。同时多摄像头模组同时进行拍时将会产生大量的热量，由于线路基板中的散热传导的局限性，采用该方式进行多摄像头模组进行组装的时候使得摄像头在工作的时候温度难以散播，从而导致摄像头的使用寿命减少。而且，多个摄像头模组的组装会使得摄像头之间的组装的间距过大，造成多摄像头同时工作的时候数字图像处理过程中导致的算法复杂以及实用难度过大。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的是增加多个摄像头系统的集成度、提成良品率以及降低模组的工艺难度。

针对现有技术存在的问题，本发明旨在提供一种图像传感器的封装设计，其中，包括：

基板；

多个芯片，每个所述芯片均固定于所述基板的上表面；

每个所述芯片的上表面分别制备有并排的至少两个图像传感器；

支架，包括一凹陷结构；

所述支架与所述基板连接，以将全部所述芯片封装于所述凹陷结构内。

上述的封装设计，其中，所述图像传感器为cmos图像传感器。

上述的封装设计，其中，还包括：

镜头，盖设于所述芯片上的每个所述图像传感器的上方。

上述的封装设计，其中，每个所述芯片的上表面制备的所述图像传感器中包括至少一个第一类图像传感器和至少一个第二类图像传感器；

所述第一类图像传感器的上方盖设的所述镜头为第一类镜头；

所述第二类图像传感器的上方盖设的所述镜头为第二类镜头。

上述的封装设计，其中，所述第一类传感器为黑白图像传感器，所述第二类传感器为彩色图像传感器。

上述的封装设计，其中，所述镜头为玻璃透镜。

上述的封装设计，其中，所述镜头具有向上的凸起。

上述的封装设计，其中，每个所述芯片的上表面制备的所述图像传感器的数量相同。

本技术方案的有益效果是：本发明提出的图像传感器的封装设计形成的摄像头成像质量好，散热效果好，封装难度低。

附图说明

图1是本发明一实施例中图像传感器的封装设计的结构示意图；

图2是本发明中晶圆表面的芯片的图像传感器的俯视图。

具体实施方式

下方将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下方结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

在一个较佳的实施例中，如图1所示，提供了一种图像传感器的封装设计，其中，可以包括：

基板10；

多个芯片20，每个芯片20均固定于基板的上表面；

每个芯片20的上表面分别制备有并排的至少两个图像传感器ss；

支架30，包括一凹陷结构grv；

支架30与基板10连接，以将全部芯片20封装于凹陷结构grv内。

上述技术方案中，基板10可以是复合基板，例如已经制备形成电路层以及其他结构层，基板的形成可以是现有的技术，在此不再赘述；由于图1中图像传感器ss与芯片20的上表面齐平，因此在图1中无法显示图像传感器的位置；如图2所示，制备有图像传感器ss的芯片20可以是通过分隔晶圆cr得到的。

在一个较佳的实施例中，图像传感器ss为cmos图像传感器，但这只是一种优选的情况，也可以均为其他种类的图像传感器，或者cmos图像传感器与其他种类的图像传感器的组合。

在一个较佳的实施例中，如图1所示，还可以包括：

镜头40，盖设于芯片20上的每个图像传感器ss的上方。

上述实施例中，优选地，每个芯片的上表面制备的图像传感器ss中包括至少一个第一类图像传感器和至少一个第二类图像传感器；

第一类图像传感器的上方盖设的镜头40为第一类镜头；

第二类图像传感器的上方盖设的镜头40为第二类镜头。

上述技术方案中，同一类图像传感器ss可以设置于芯片20的同一侧。

上述实施例中，优选地，第一类传感器可以为黑白图像传感器，用于进行像素数据收集，第二类传感器可以为彩色图像传感器，用于进行图像细节补充。

上述技术方案中，两类图像传感器ss对应的镜头40可以是适应对应类型的图像传感器ss的；图像传感器ss的种类和功能可以是不同的，其对应的镜头的种类也可以是不同的，还可以包括其他种类的镜头，例如可以包括紫外镜头等。

上述实施例中，优选地，镜头40可以为玻璃透镜，但这只是一种优选的情况，不应视为是对本发明的限制。

上述实施例中，优选地，镜头40可以具有向上的凸起，但这只是一种优选的情况，不应视为是对本发明的限制。

上述技术方案中，透镜40中心邻近图像传感器ss的一面可以包括一空隙，该空隙使得透镜40的厚度是均匀的。

在一个较佳的实施例中，每个芯片20的上表面制备的图像传感器的数量相同。

上述技术方案中，芯片20的尺寸可以均相同，且均匀分布在基板10的上表面。

以上仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种图像传感器的封装设计，其特征在于，包括：基板；多个芯片，每个所述芯片均固定于所述基板的上表面；每个所述芯片的上表面分别制备有并排的至少两个图像传感器；支架，包括一凹陷结构；所述支架与所述基板连接，以将全部所述芯片封装于所述凹陷结构内；形成的摄像头成像质量好，散热效果好，封装难度低。

技术研发人员：王德俊
受保护的技术使用者：武汉新芯集成电路制造有限公司
技术研发日：2017.05.22
技术公布日：2017.09.08