半导体器件的制作方法

文档序号:16148464发布日期:2018-12-05 17:00阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
一种半导体元件,其包括一半导体结构,所述半导体结构包括一P型半导体层及一N型半导体层,并定义一第一表面及与第一表面相对的第二表面;一碳纳米管,该碳纳米管设置于半导体结构的第一表面;一导电膜,该导电膜通过沉积方法形成于所述半导体结构的第二表面,使半导体结构设置于碳纳米管和导电膜之间,碳纳米管、半导体结构与导电膜相互层叠形成一多层立体结构。

技术研发人员:张金;魏洋;姜开利;范守善
受保护的技术使用者:清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
技术研发日:2017.05.24
技术公布日:2018.12.04
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