技术特征：
技术总结
本发明实施例公开了一种生物识别芯片的晶圆级制备方法及生物识别芯片，其中，所述生物识别芯片的晶圆级制备方法包括：在芯片的衬底基板背面制备介电绝缘层，在所述介电绝缘层上制备重布线层和焊盘；在形成有焊盘的表面上形成防焊层图案，其中，所述防焊层图案暴露出所述焊盘，且包括保护区域图案，所述保护区域图案为所述焊盘周边设定范围的图案；对所述防焊层图案进行烘烤固化。本发明实施例提供的技术方案，改进芯片制备过程，改善因防焊层材料的热应变物理性能导致芯片内部应力大，芯片翘曲严重的问题，提高模组组装良率和产品性能。
技术研发人员：吕军;金科;赖芳奇;李永智;沙长青
受保护的技术使用者：苏州科阳光电科技有限公司
技术研发日：2017.08.15
技术公布日：2017.11.07