本发明属于微波通信技术领域，具体涉及一种铁氧体基薄膜微波负载。
背景技术：
微带隔离器作为一种重要的微波铁氧体器件，目前广泛应用于雷达，微波通信和微波测量等领域，在实现微波信号传输的同时，对反向传输的信号进行隔离，起到稳定和保护系统的作用。微带隔离器是由微带环行器和负载构成，将负载接到环行器其中一个端口，反向传输的信号经过负载时被负载吸收，从而实现对反向信号的隔离。
常见的微带隔离器是采用外接负载的形式，负载与微带环行器之间需要通过焊接或者金丝键合来进行电路互联，该结构形式的微带隔离器体积较大，已不能满足雷达和通信系统对隔离器小型化的需求。将负载与微带环行器一体化集成设计，可以有效的减小隔离器的体积，目前常见的负载结构是方形的电阻膜结构，由于负载所能承受的功率与其散热相关，方形的电阻膜的表面积受限，影响了负载可承受的功率。
另外，微带片电阻膜通常采用侧面接地或采用接地化过孔的方式实现电阻的接地连接，微带片的实施工艺较为复杂。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种大功率的铁氧体基薄膜微波负载，以解决目前微带隔离器负载承受功率低及工艺复杂的问题。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种铁氧体基薄膜微波负载，包括铁氧体基片以及形成于铁氧体基片上的电阻膜、微波信号馈入电路和LC匹配电路，所述电阻膜为半圆环状结构，所述电阻膜的内弧形段与微波信号馈入电路连接，并通过所述微波信号馈入电路连接至器件端口；所述电阻膜的外弧形段与LC匹配电路连接，并通过所述LC匹配电路实现分布式接地。
进一步的，所述微波信号馈入电路由50Ω的微带传输线构成。
进一步的，所述LC匹配电路由长度为1/4波长的微带传输线构成。
进一步的，所述LC匹配电路为两路。
进一步的，每路所述LC匹配电路与电阻膜的外弧形段直接或通过电极连接。
进一步的，构成所述LC匹配电路的微带传输线为变宽度设置，其中宽度较窄的一段与电阻膜的外弧形段直接或通过电极连接。
进一步的，所述电极位于铁氧体基片上，环绕电阻膜的外弧形段设置。
进一步的，所述电阻膜的方阻为50Ω。
进一步的，所述铁氧体基片为经过抛光的铁氧体基片。
本发明以铁氧体为基片的薄膜负载容易与微带环行器集成在同一个铁氧体基片上，以形成集成化的微带隔离器。而且，本发明采用半圆环形电阻膜结构，相比于方形电阻膜结构，增大了电阻膜的表面积，最大限度提升了在同样介质状态下负载的功率容量。同时，LC匹配电路采用长度为1/4波长且具有两段不同宽度的微带传输线组成，在电阻膜末端形成分布式接地，使得负载获得较宽工作带宽的同时，还避免了负载末端侧面接地或设计接地化过孔的问题，简化了工艺实施。
附图说明
图1为本发明一实施例的铁氧体基薄膜微波负载的结构示意图。
附图标记说明：1—铁氧体基片；2—微波信号馈入电路；3—电阻膜；4—LC匹配电路；5—电极。
具体实施方式
以下将结合实施例来详细说明本发明的实施方式，所举实施例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
一种铁氧体基薄膜微波负载，如图1所示，包括铁氧体基片1以及形成于铁氧体基片1上的电阻膜3、微波信号馈入电路2和LC匹配电路4，所述电阻膜3为半圆环状结构，所述电阻膜3的内弧形段与微波信号馈入电路2连接，形成良好接触，并通过所述微波信号馈入电路2连接至器件端口；所述电阻膜3的外弧形段直接或通过电极5与LC匹配电路4连接，形成良好接触，并通过所述LC匹配电路4实现分布式接地。
具体的，所述电阻膜3、微波信号馈入电路2和LC匹配电路4通过直流反应磁控溅射工艺在铁氧体基片1上制备而成。所述电阻膜3为半圆环状电阻膜，相比于方形电阻膜结构，增大了电阻膜3的表面积，最大限度提升了在同样介质状态下负载的功率容量。所述电阻膜3的方阻为50Ω。所述微波信号馈入电路2由一段特性阻抗为50Ω的微带传输线构成，所述LC匹配电路4由长度为1/4波长的微带传输线构成，所述微波信号馈入电路2的一端和电阻膜3的内弧形段形成良好接触，所述微波信号馈入电路2的另一端与器件端口相连接，作为信号入口；所述LC匹配电路4可直接或通过电极5与电阻膜3的外弧形段形成良好接触，在电阻膜3末端实现分布式接地。在本发明一实施例中，所述LC匹配电路4具有两路，可分别直接或通过电极5与电阻膜3相连。
所述电阻膜3的内弧形段的边缘与所述微波信号馈入电路2相适配的连接，外弧形边缘与LC匹配电路4连接。可以理解的是，所述电阻膜3内弧形段对应的直径与50Ω的微带传输线的线宽相同；外弧形段对应的直径可由直流阻抗50Ω与内弧形段对应的直径计算出来。本发明构成LC匹配电路4的微带传输线为变宽度设置，即构成LC匹配电路4的微带传输线具有不同的宽度段，一段为宽度较窄的微带线，一段为宽度较宽的微带线，其中宽度较窄的一段微带线与电阻膜3末端的外弧形边缘形成良好接触。
所述电极5是通过镀膜工艺在铁氧体基片1上形成的金属膜层，环绕电阻膜3的外弧形段的边缘设置，在一种实施方式中，所述LC匹配电路4中宽度较窄的一段通过电极5与电阻膜3的外弧形段形成良好接触，在电阻膜3末端形成分布式接地，使得负载获得较宽工作带宽的同时，还避免了负载需要末端侧面接地或设计接地化过孔导致的工艺复杂的问题。
本发明的所述铁氧体基片1为经过抛光的铁氧体基片，因为铁氧体基片1在未抛光前，表面较为粗糙，难以形成均匀连续的膜层，甚至会出现断层，导致膜层在铁氧体基片1上的附着力较低，无法满足金丝键合或焊接的要求，因此本发明的铁氧体基片1在镀膜前进行抛光。
本发明的铁氧体基薄膜微波负载具有大功率和易于与微带环行器一体化集成的优势，并能简化铁氧体微带片的工艺实施。本发明采用半圆环状的电阻膜3结构，相比于常规方形的电阻膜，具有更大的功率容量。例如，在厚度为0.6mm的铁氧体基片1表面设计电阻膜3，采用常规的方形电阻，尺寸为0.4mm×0.4mm，电阻的表面积为0.16mm2。而采用本发明的半圆环状的电阻膜3结构，通过计算得知，半圆环的内外半径分别为0.2mm和1.8mm，电阻的表面积为5.02mm2，由于负载耐受功率与电阻表面积成正比，所以半圆环状电阻膜3的功率承受能力相比方形电阻膜提升了30倍左右。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。