技术总结
本发明涉及一种铁氧体基薄膜微波负载，包括铁氧体基片以及形成于铁氧体基片上的电阻膜、微波信号馈入电路和LC匹配电路，所述电阻膜为半圆环状结构，所述电阻膜的内弧形段与微波信号馈入电路连接，并通过所述微波信号馈入电路连接至器件端口；所述电阻膜的外弧形段与LC匹配电路连接，并通过所述LC匹配电路实现分布式接地。本发明采用半圆环形电阻膜结构，相比于方形电阻膜结构，增大了电阻膜的表面积，最大限度提升了在同样介质状态下负载的功率容量。同时，本发明采用四分之一波长的LC匹配电路，在末端实现分布式接地，以避免负载需要末端侧面接地或设计接地化过孔的复杂工艺。 1
技术研发人员：贾亮
受保护的技术使用者：北京无线电测量研究所
技术研发日：2017.12.20
技术公布日：2018.06.15