1.一种铁氧体基薄膜微波负载,包括铁氧体基片以及形成于铁氧体基片上的电阻膜、微波信号馈入电路和LC匹配电路,其特征在于,所述电阻膜为半圆环状结构,所述电阻膜的内弧形段与微波信号馈入电路连接,并通过所述微波信号馈入电路连接至器件端口;所述电阻膜的外弧形段与LC匹配电路连接,并通过所述LC匹配电路实现分布式接地。
2.根据权利要求1所述的铁氧体基薄膜微波负载,其特征在于,所述微波信号馈入电路由50Ω的微带传输线构成。
3.根据权利要求1所述的铁氧体基薄膜微波负载,其特征在于,所述LC匹配电路由长度为1/4波长的微带传输线构成。
4.根据权利要求3所述的铁氧体基薄膜微波负载,其特征在于,所述LC匹配电路为两路。
5.根据权利要求4所述的铁氧体基薄膜微波负载,其特征在于,每路所述LC匹配电路与电阻膜的外弧形段直接或通过电极连接。
6.根据权利要求5所述的铁氧体基薄膜微波负载,其特征在于,构成所述LC匹配电路的微带传输线为变宽度设置,其中宽度较窄的一段与电阻膜的外弧形段直接或通过电极连接。
7.根据权利要求6所述的铁氧体基薄膜微波负载,其特征在于,所述电极位于铁氧体基片上,环绕所述电阻膜的外弧形段设置。
8.根据权利要求1-7任一项所述的铁氧体基薄膜微波负载,其特征在于,所述电阻膜的方阻为50Ω。
9.根据权利要求1-7任一项所述的铁氧体基薄膜微波负载,其特征在于,所述铁氧体基片为经过抛光的铁氧体基片。