技术总结
本发明涉及电子元件技术领域，提供一种PCBA制备用直插式元件组合装置，包括公头和母头；公头与第一PCB板匹配连接，母头与第二PCB板匹配连接；公头与母头连接，公头上设有第一导柱和若干个Press‑fit制程的第一定位针，第一导柱焊接在第一PCB板上，第一定位针与设置在第二PCB板上的定位针孔相匹配；母头上设有第二导柱和若干个Press‑fit制程的第二定位针，第二导柱焊接在第二PCB板上，第二定位针与设置在第一PCB板上的定位针孔相匹配，从而实现Press‑fit制程(高密口)与SMT迴焊制程(导柱)连接的精密匹配，同时也满足大电流的传输要求，满足产品的设计要求，提升设计研发的进度。
技术研发人员：刘璀
受保护的技术使用者：郑州云海信息技术有限公司
技术研发日：2017.12.21
技术公布日：2018.06.08