一种带自清洗功能的脱模设备的制作方法

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种带自清洗功能的脱模设备。

背景技术：

LED荧光粉涂覆是LED封装的重要步骤之一，对LED产品发光效果有着巨大的影响。LED荧光粉胶雾化喷涂是近年来新兴的一种LED荧光粉涂覆方法，对提高涂覆面积和涂覆精度有着重要的作用。其中，优质的脱模设备为涂覆提供了平台，更是大面积高精度的LED荧光粉胶雾化喷涂的保障。所以，目前人们迫切需要一种自动化程度高、能满足大面积高精度涂覆、且能针对不同尺寸涂覆要求的脱模设备。

技术实现要素：

为了克服现有技术存在的缺点与不足，本实用新型提供一种带自清洗功能的脱模设备。

本实用新型采用如下技术方案：

一种带自清洗功能的脱模设备，包括脱模平台模块、传送模块、清洗模块及计算机；

所述脱模平台模块由上模结构、下模结构及脱模承重台构成，所述上模结构包括塞板、塞板固定板、快速锁紧装置及上模固定架，所述快速锁紧装置由两条滑动杆和锁紧螺旋把手构成，所述塞板固定在塞板固定板上，所述快速锁紧装置在上模固定架上左右移动，移动到合适位置将装有塞板的塞板固定板锁紧在快速锁紧装置的滑动杆上，然后将滑动杆固定在上模固定架上，此时上模固定架与塞板固定板之间形成预留空间，所述上模固定架设置在脱模承重台上；

所述下模结构包括下模固定板、螺旋杆、第一步进电机及下模顶起面板，所述下模固定板固定在脱模承重台上，所述下模固定板位于下模顶起面板的下方，所述下模顶起面板在塞板下方，所述下模固定板设置四个导柱与下模顶起面板连接，导柱运动与螺旋杆运动相互配合，所述螺旋杆穿过下模固定板与所述第一步进电机连接，并带动下模顶起面板上下移动；

所述传送模块包括设有多组基准点的传送带、第二伺服电机，所述陶瓷LED芯片基板放置在传送带上，通过上模固定架与塞板固定板之间的预留空间将陶瓷LED芯片基板送入下模顶起面板与塞板之间，且位于塞板的正下方，所述第二伺服电机与传送带连接；

所述清洗模块包括第三伺服电机、带清洗刷的机械臂、穿孔管道、泵及清洗液箱，所述第三伺服电机驱动带清洗刷的机械臂移动，清洗液箱通过泵与穿孔管道连通，所述清洗刷与穿孔管道连通；

所述计算机分别与第一步进电机、第二及第三伺服电机连接。

所述传送带的两端均设有传送滚筒。

所述下模顶起面板设有两个固定杆，所述塞板设有两个孔，分别设在塞板的两侧，所述固定杆与塞板的两个孔匹配。

所述塞板按照1.4mm*1.4mm间距排布多个孔。

还包括激光发射器及激光接收器，分别设置在两条滑动杆的同侧。

所述塞板采用不锈钢304线切割获得。

所述上模固定架与塞板固定板是矩形框，上模固定架大于塞板固定板的尺寸。

一种带自清洗功能的脱模设备的脱模方法，包括如下步骤：

根据陶瓷LED芯片基板的尺寸，选择合适的塞板及塞板固定板，选择合适的基准点组，利用该基准点组固定陶瓷LED芯片基板于传送带上，清洗液箱中存储清洗液，上位机设置各参数开启；

第二伺服电机驱动传送带将陶瓷LED芯片基板通过预留空间位置把陶瓷LED芯片基板送入脱模平台模块，利用激光发射器和激光接收器定位，陶瓷LED芯片基板移动到塞板正下方，所述第一步进电机驱动螺旋杆推动下模顶起面板向上顶起，导柱跟随向上移动以保持下模顶起面板的水平，直至传送带上的陶瓷LED芯片基板与塞板完全吻合；

待LED荧光粉涂覆完成后，第一步进电机驱动螺旋杆和导柱向下移动，下模顶起面板跟随以预设速度缓慢向下移动，避免移动对涂覆效果的影响，传送带恢复,塞板与陶瓷LED芯片基板分离，第二伺服电机驱动传送带再次以预设慢速移动，通过预留空间位置把陶瓷LED芯片基板送出脱模平台，将陶瓷LED芯片基板传送至后续工序；

第三伺服电机驱动带清洗刷的机械臂移动至脱模平台塞板位置，泵将清洗液箱里的清洗液向上抽至穿孔管道内，清洗液从孔中下流，同时，第三伺服电机驱动清洗刷以设定速度和次数从塞板左侧至右侧冲刷剩余的荧光粉胶颗粒。

本实用新型的有益效果：

本实用新型有效地保证了涂覆平台的水平，基板上排布的芯片得到完整的涂覆，自动清洗功能和传送带的传送实现了自动化生产，适用于晶圆级LED封装生产过程，且本实用新型适用于不同尺寸大小的陶瓷LED芯片基板涂覆，为大面积高精度的LED荧光粉雾化涂覆提供了新型方法和平台。

附图说明

图1是本实用新型一种带自清洗功能的脱模设备的结构示意图；

图2是图1中下模结构的示意图；

图3是本实用新型的工作流程图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例

图1-图3所示，一种带自清洗功能的脱模设备，包括脱模平台模块、传送模块、清洗模块及计算机14；

所述脱模平台模块由上模结构、下模结构6及脱模承重台5构成，所述上模结构包括塞板1、塞板固定板2、快速锁紧装置3及上模固定架4，所述塞板1固定在塞板固定板2上，所述快速锁紧装置3在上模固定架4上左右移动，移动到合适位置将装有塞板的塞板固定板锁紧在上模固定架上，所述上模固定架设置在脱模承重台5上，所述上模固定架4与塞板固定板2之间设有预留空间即上模固定架与塞板固定板之间的距离，由快速锁紧装置隔开两者的空间；

所述塞板和塞板固定板都有多个尺寸，由所需涂覆的陶瓷LED芯片基板尺寸大小选择合适的塞板及塞板固定板，快速锁紧装置在上模固定架上左右移动，移动调整到合适位置后，所述快速锁紧装置在上模固定架上左右移动，移动到合适位置将装有塞板的塞板固定板锁紧在快速锁紧装置的滑动杆上，然后将滑动杆固定在上模固定架上，此时上模固定架与塞板固定板之间形成预留空间，所述快速锁紧装置的两条滑动杆的同侧一端分别设有激光发射器16和激光接收器17，用于定位。

所述下模结构6包括下模固定板18、螺旋杆19、第一步进电机V1及下模顶起面板20，所述下模固定板固定在脱模承重台上，所述下模固定板位于下模顶起面板的下方，所述下模顶起面板20在塞板下方，所述下模固定板设置四个导柱与下模顶起面板连接，导柱可以上下移动，导柱运动与螺旋杆运动相互配合，从而保证下模顶起面板在上下移动过程中保持水平，所述螺旋杆穿过下模固定板与所述第一步进电机连接，并带动下模顶起面板上下移动，与下模固定板上的导柱运动相互配合，从而保证下模顶起面板在上下移动过程中保持水平。

所述下模顶起面板设有两个固定杆，塞板上设有两个孔，孔与固定杆相匹配。

所述传送模块包括设有多组基准点的传送带7、第二伺服电机V2，所述陶瓷LED芯片基板8放置在传送带上，通过上模固定架与塞板固定板之间的预留空间将陶瓷LED芯片基板送入下模顶起面板与塞板之间，且位于塞板的正下方，所述第二伺服电机与传送带连接，所述传送带两端设有传送滚筒9；

设有多组基准点的传送带的目的是用于固定不同尺寸大小的陶瓷LED芯片基板在传送带，从而设备可用于不同尺寸大小的陶瓷LED芯片涂覆的作用。

所述清洗模块包括第三伺服电机V3、带清洗刷10的机械臂13、穿孔管道11、泵15及清洗液箱12，所述第三伺服电机驱动带清洗刷的机械臂移动，清洗液箱通过泵与穿孔管道连通。第三伺服电机驱动带清洗刷的机械臂移动至塞板位置，泵将清洗液箱里的清洗液向上抽至穿孔管道内，清洗液从孔中下流，同时，第三伺服电机驱动清洗刷以设定速度和次数从塞板左侧至右侧冲刷剩余的荧光粉胶颗粒。

所述计算机14分别与第一步进电机V1、第二及第三伺服电机V2、V3连接。

所述快速锁紧装置由两条滑动杆及锁紧螺旋把手构成，快速锁紧装置位于上模固定架上，由两条滑动杆和锁紧螺旋把手组成，滑动杆可以在上模固定架上左右滑动，滑动到合适位置后，将安装了塞板的塞板固定板放置在快速锁紧装置上，利用锁紧螺旋把手将塞板固定板与滑动杆连接；快速锁紧装置的两条滑动杆的同侧一端分别安装有激光发射器和激光接收器，当只有传送带通过脱膜平台时，激光接收器能接收到激光发射器发射的信号，当安装有陶瓷LED芯片基板的一段传送带通过脱膜平台时，激光发射器发射的信号被挡住，激光接收器无法接收到信号，再根据传送带运动速度判断陶瓷LED芯片基板是否运动到塞板正下方位置。

所述塞板采用不锈钢304线切割获得，本实施例中塞板固定板及上模固定架为矩形结构，所述上模固定架大于塞板固定板的尺寸，所述塞板上设有多个孔，其孔径略大于对应的陶瓷LED芯片基板的大小，孔按照1.4mm*1.4mm间距排布，保证芯片被完整涂覆。

一种带自清洗功能的脱模设备的脱模方法，包括如下步骤：

根据陶瓷LED芯片基板的尺寸，选择合适的塞板及塞板固定板，选择合适的基准点组，利用该基准点组固定陶瓷LED芯片基板于传送带上，清洗液箱中存储清洗液，上位机设置各参数开启；

第二伺服电机驱动传送带将陶瓷LED芯片基板通过预留空间位置把陶瓷LED芯片基板送入脱模平台模块，利用激光发射器和激光接收器定位，陶瓷LED芯片基板移动到塞板正下方，所述第一步进电机驱动螺旋杆推动下模顶起面板向上顶起，导柱跟随向上移动以保持下模顶起面板的水平，直至传送带上的陶瓷LED芯片基板与塞板完全吻合；

待LED荧光粉涂覆完成后，第一步进电机驱动螺旋杆和导柱向下移动，下模顶起面板跟随以预设速度缓慢向下移动，避免移动对涂覆效果的影响，传送带恢复,塞板与LED芯片陶瓷基板分离，第二伺服电机驱动传送带再次以预设慢速移动，通过预留空间位置把陶瓷LED芯片基板送出脱模平台，将陶瓷LED芯片基板传送至后续工序。

第三伺服电机驱动带清洗刷的机械臂移动至脱模平台塞板位置，泵将清洗液箱里的清洗液向上抽至穿孔管道内，清洗液从孔中下流，同时，第三伺服电机驱动清洗刷以设定速度和次数从塞板左侧至右侧冲刷剩余的荧光粉胶颗粒。

本实用新型有效地保证了涂覆平台的水平，基板上排布的芯片得到完整的涂覆，自动清洗功能和传送带的传送实现了自动化生产，适用于晶圆级LED封装生产过程，且本实用新型适用于不同尺寸大小的LED芯片陶瓷基板涂覆，为大面积高精度的LED荧光粉雾化涂覆提供了新型方法和平台。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受所述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。