1.OLED器件封装件，其特征在于：包括基板（1）和与所述基板（1）相对设置的封装盖板（2），它们之间形成一用于设置OLED器件（3）的封闭容纳腔，所述封装盖板（2）与所述基板（1）之间通过胶（7）连接；所述封装盖板（2）与所述基板（1）相对的两个面上设置有至少两级密封所述容纳腔的密封结构。
2.根据权利要求1所述的OLED器件封装件，其特征在于：所述封装盖板（2）与所述基板（1）相对的一面设有与OLED器件（3）相匹配的凹槽（4）。
3.根据权利要求1或2所述的OLED器件封装件，其特征在于：所述封装盖板（2）与所述基板（1）相对的一面上设置有至少2个凸块（5），所述基板（1）上设置有与所述凸块（5）外轮廓及数量一致的密封槽（6），所述凸块（5）嵌入到所述密封槽（6）中，且通过所述胶（7）连接固定，所述密封槽（6）和凸块（5）构成所述密封结构。
4.根据权利要求3所述的OLED器件封装件，其特征在于：所述凸块（5）的高度小于所述密封槽（6）深度，所述胶（7）完全填充所述密封槽（6）未被所述凸块（5）填充的部分并覆盖至所述凸块（5）。
5.根据权利要求4所述的OLED器件封装件，其特征在于：所述封装盖板（2）与所述基板（1）相对的一面设有干燥剂（8），所述干燥剂（8）位于所述OLED器件（3）的上方。
6.根据权利要求1所述的OLED器件封装件，其特征在于：所述封装盖板（2）与所述基板（1）均为玻璃板。
7.根据权利要求1所述的OLED器件封装件，其特征在于：所述胶（7）为UV胶。