技术总结
本实用新型公开了一种加热块装置，其包括：加热块本体(1)，其设置有定位孔(2)，所述加热块本体布置有N行两列加热块凹槽(3)，每行相邻的两加热块凹槽之间具有框架支撑间隙(4)，各加热块凹槽远框架支撑间隙端设置有空隙(5)，各加热块凹槽设置有中心孔(6)。本实用新型提供的加热块装置能够让半导体框架的基岛在塑封之后仍能够暴露在外面，整个装置结构在提高工作性能的同时，装置的成本较低。
技术研发人员：王海荣;周春健
受保护的技术使用者：南通优睿半导体有限公司
文档号码：201720468361
技术研发日：2017.04.30
技术公布日：2018.01.26