交错引脚的引线框架的制作方法

本实用新型涉及一种引线框架，尤其是一种交错引脚的引线框架。
背景技术：
：引线框架作为半导体元件生产过程中集成电路(IntegratedCircuit，IC)芯片的载体，是使芯片内部电路引出端与外引线形成电气回路的关键，也是电子信息产业中的基础材料，需求量非常大。图1、2为现有技术的芯片封装的基材中安装单元之间的引脚分布示意图。安装单元的周围通过内引脚向外引出外引脚。相邻的安装单元之间，一个安装单元的外引脚与另一个安装单元的外引脚之间保留间隙，不相互重叠，每一个安装单元的外引脚独立占据一定的原材料面积。现有结构存在的主要问题有：(1)由于上下相邻的两个安装单元的外引脚是上下对齐并相互间隔开，相间隔的部分形成为中筋，这样外引脚与外引脚之间的中筋面积被浪费掉了，导致有效芯片区相对于整条引线框架所占的比例较低。其他部分都作为边角料，最终被丢弃，直接导致了引线框架材料的浪费；(2)对于基于整片框架作为最小操作单元的工艺流程来说，一次有效工作的产品数为40粒，限制了封装工序相应工位的工作效率。技术实现要素：本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种交错引脚的引线框架，能有效地提高材料利用率、降低生产成本、提高封装效率。按照本实用新型提供的技术方案，所述交错引脚的引线框架，包括多排安装单元组，每排安装单元组包括多只安装单元，其特征是：所述安装单元包括塑封本体，塑封本体内设置基岛，基岛两侧分别设置多个引脚；所述引脚包括设置在塑封本体内的内引脚和由内引脚向塑封本体外引出的外引脚；所述塑封本体两侧的外引脚呈错开设置，使得同一安装单元组中相邻两只安装单元的塑封本体相对侧的多个外引脚彼此交叉。在一个具体实施方式中，所述安装单元同侧的外引脚通过引脚连接杆相连接，外引脚的端部与相邻安装单元的引脚连接杆相连接。在一个具体实施方式中，所述相邻安装单元组之间通过连杆连接。在一个具体实施方式中，所述安装单元上相邻两个外引脚的间距与单个外引脚的宽度相同。本实用新型所述交错引脚的引线框架与现有引线框架结构相比，安装单元数量增加了75％，单只安装单元的面积减少35.02％，无外引脚间的中筋浪费，节约原材料；在后续工艺中能简化切筋成型步骤，提高封装效率。附图说明图1为现有引线框架的结构示意图。图2为现有引线框架局部的结构示意图。图3为本实用新型的结构示意图。图4为本实用新型局部的结构示意图。具体实施方式下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。如图3、4所示：所述交错引脚的引线框架包括安装单元1、塑封本体2、引脚3、内引脚4、外引脚5、引脚连接杆6、基岛7、连杆8等。如图3所示，本实用新型包括多排安装单元组，相邻安装单元组之间通过连杆8连接，每排安装单元组包括多只安装单元1；如图4所示，所述安装单元1包括塑封本体2，塑封本体2内设置基岛7，基岛7两侧分别设置多个引脚3；所述引脚3包括设置在塑封本体2内的内引脚4和由内引脚4向塑封本体2外引出的外引脚5，塑封本体2同侧的外引脚5通过引脚连接杆6相连接，引脚连接杆6与连杆8相连接；塑封本体2两侧的外引脚5呈错开设置，使得同一安装单元组中相邻两只安装单元1的塑封本体2相对侧的多个外引脚5彼此交叉，外引脚5的端部与相邻安装单元1的引脚连接杆6相连接；相邻两个外引脚5的间距与单个外引脚5的宽度相同。本实用新型的工作原理及工作过程：如图3所示，所述交错引脚的引线框架长度为241mm、宽度为58mm，设置5排安装单元组，每排安装单元组包括14只安装单元1，共计70只安装单元1，每排安装单元组中相邻两只安装单元1的外引脚5彼此交叉设置；现有引线框架结构如图1所示。所述交错引脚的引线框架与现有引线框架的对比如表1。表1总长(mm)总宽(mm)只/条面积(mm2/只)交错引脚的引线框架2415870199.68现有引线框架2415140307.28由表1可知，与现有引线框架相比，每条交错引脚的引线框架上的安装单元1数量增加了75％，单只安装单元1的面积减少35.02％，而且相邻安装单元1的外引脚5之间不设置中筋，节约原材料；在后续工艺中能简化切筋成型步骤，提高封装效率。当前第1页1 2 3