1.一种半导体激光器芯片封装定位装置，包括基座、限位块、定位组件和压块，其特征在于：所述基座两端各设有两个限位块固定机构，分别与所述限位块两端连接；所述限位块和定位组件设置于基座两端，所述压块设置于限位块之间，并且与基座可拆卸连接；所述压块宽度与所述基座两端限位块固定机构之间的距离相等；所述限位块固定机构顶部设有用于固定限位块的限位连接孔；所述限位块设有与所述限位连接孔位置相对应的固定连接孔,所述压块可沿着竖直方向移动且在竖直方向上定位芯片，所述定位组件在水平放上定位芯片。
2.如权利要求1所述的半导体激光器芯片封装定位装置，其特征在于：所述定位组件设置于所述基座一端的两个限位块固定机构之间，所述定位组件宽度与所述两个限位块固定机构之间距离相等。
3.如权利要求2所述的半导体激光器芯片封装定位装置，其特征在于：所述定位组件依次包括定位杆、弹簧和固定块；所述弹簧一端设有用于承受定位杆压力的压力构件，另一端与固定块连接；所述定位杆通过设置在定位组件一侧的定位孔内；所述定位组件设有与所述基座连接的定位组件固定机构。
4.如权利要求2所述的半导体激光器芯片封装定位装置，其特征在于：所述定位组件设有基座连接孔，所述基座设有与所述基座连接孔位置相对应的定位连接孔；所述定位组件和基座通过所述基座连接孔和定位连接孔固定连接。
5.如权利要求1所述的半导体激光器芯片封装定位装置，其特征在于：所述压块顶部设有两道平行的凹槽，底部设有与所述凹槽相适应的两道平行的凸起。
6.如权利要求5所述的半导体激光器芯片封装定位装置，其特征在于：两个所述压块通过顶部凹槽与底部凸起叠加连接在一起。
7.如权利要求3所述的半导体激光器芯片封装定位装置，其特征在于：所述压块两侧设有固定凹槽，所述固定凹槽宽度与所述固定块宽度相等。
8.如权利要求3所述的半导体激光器芯片封装定位装置，其特征在于：所述定位孔设有内螺纹，所述定位杆设有与所述定位孔内螺纹相适应的外螺纹，所述定位杆与定位孔螺纹连接。
9.如权利要求2所述的半导体激光器芯片封装定位装置，其特征在于：所述固定连接孔数量与限位连接孔数量相等。