技术总结
本实用新型提供了一种半导体激光器芯片封装定位装置，属于芯片封装技术领域，包括基座、限位块、定位组件和压块，基座两端各设有两个限位块固定机构，分别与限位块两端连接；限位块和定位组件设置于基座两端，压块设置于限位块之间，并且与基座可拆卸连接；压块宽度与基座两端限位块固定机构之间的距离相等；限位固定机构顶部设有用于固定限位块的限位连接孔；限位块设有与限位连接孔位置相对应的固定连接孔；压块在竖直方向上定位芯片，定位组件在水平放上定位芯片。该半导体激光器芯片封装定位装置，通过限位组件和压块在水平方向和垂直方向对芯组施加恒定的压力，使芯片和热沉之间不发生位移，提高芯片封装定位精度，提高芯片封装工作效率。
技术研发人员：闫立华;王伟;牛江丽;任浩;徐会武
受保护的技术使用者：石家庄麦特达电子科技有限公司
技术研发日：2017.11.13
技术公布日：2018.08.07