技术特征：
技术总结
本发明公开一种半导体封装，包括：封装基板，具有上表面和底表面；中间体，安装在所述封装基板的上表面上；第一半导体晶粒和第二半导体晶粒，以并排的方式安装在所述中间体上；以及加强环，安装在所述封装基板的上表面，其中所述加强环围绕所述第一半导体晶粒和第二半导体晶粒，所述加强环包括横跨所述中间体的加强筋。采用这种方式，使用加强环和加强筋对半导体晶粒进行加固，减少对半导体晶粒的覆盖和封闭，半导体晶粒产生的热量不会被其他阻挡物阻挡而影响半导体封装的散热，从而提高半导体封装的散热速度和散热能力。
技术研发人员：陈泰宇;许文松;郭圣良;潘麒文;陈仁川
受保护的技术使用者：联发科技股份有限公司
技术研发日：2018.03.01
技术公布日：2018.09.25