本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块的电连接器。
背景技术：
：与本发明相关的先前技术的电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，其包括：绝缘本体、以及收容在绝缘本体中的若干导电端子。导电端子是由金属材料一体冲压制成的，其包括平板状的固持部、由固持部一侧弯折延伸设置的弯折部、由弯折部的顶端向上弯折延伸设有弹性部、以及由固持部的底端向下弯折延伸设置的焊接部。其中，固持部的相对两侧设有若干倒刺。弹性部的末端设有呈弧状的接触部，可与芯片模块导接。焊接部是由固持部底端中部延伸设置的，并呈水平圆弧板状构造，其底部可与锡球焊接，并可通过锡球将导电端子焊接在电路板上。绝缘本体是由绝缘材料制成的，其贯设有用于收容导电端子的若干端子槽。端子槽包括截面大致呈矩形的收容槽、及与收容槽相连通并位于收容槽一侧的固持槽。导电端子通过固持部上的倒刺干涉卡固在固持槽的相应壁面上，用于将导电端子固持在绝缘本体中，而导电端子的弯折部收容于收容槽，且弯折部在收容槽中的活动空间较大。然而，该电连接器仅通过固持部上的倒刺与固持槽的相应壁面干涉卡固，以将导电端子固持在绝缘本体中，当芯片模块下压弹性部时，由于接触部与固持部之间的距离较大，并且收容槽缺乏对弯折部的限位作用，从而导致了弯折部在收容槽中容易晃动，进而影响了导电端子与芯片模块之间的稳定导接。因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：本发明的创作目的在于提供一种将端子稳定固持于本体中，以避免端子在本体中晃动，进而保证了端子与芯片模块之间稳定导接的电连接器。为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一本体，用于向上承载所述芯片模块，其设有多个收容孔，每一所述收容孔具有一第一槽和一第二槽，所述第二槽的宽度小于所述第一槽的宽度；多个端子，对应收容于多个所述收容孔，每一所述端子包括：一基部，收容于所述第一槽；一延伸部，自所述基部的一侧弯折延伸且收容于所述第二槽；一导接部，设于所述端子的底部，用以电性连接所述电路板；以及一弹性部，自所述延伸部的顶端向上弯折延伸形成，用以抵接所述芯片模块。进一步，所述收容孔包括相对设置的一第一壁面和一第二壁面，所述第一壁面与所述第二壁面共同定义出所述第一槽，所述第二槽贯穿所述第一壁面，且与所述第一槽相连通。进一步，所述第一壁面与所述第二壁面相互倾斜设置。进一步，所述收容孔的内壁设有相对的二凸块，二所述凸块共同定义出所述第二槽。进一步，每一所述凸块的顶部设有倾斜设置的一导引面。进一步，所述收容孔具有一第三壁面和一第四壁面，自所述第三壁面朝所述收容孔延伸形成一凸块，所述凸块与所述第四壁面共同定义出所述第二槽。进一步，所述收容孔还包括连接第三壁面和第四壁面的一第五壁面，所述凸块与所述第五壁面相连接。进一步，所述本体自所述第二槽一侧向下凹设有一凹槽，所述凹槽与所述第二槽相连通，所述凹槽的宽度大于所述第二槽的宽度，所述凹槽与所述第一槽位于所述第二槽的相对两侧。进一步，所述延伸部部分收容于所述凹槽。进一步，所述基部的相对两侧设有多个卡合部，所述卡合部用以与所述第一槽干涉配合，至少一个所述卡合部的底端具有一限位部，所述第一槽具有一限位面位于所述限位部的下方，用以限制所述端子下移。进一步，所述延伸部具有一挡止部，所述第二槽具有一挡止面位于所述挡止部的下方，用以限制所述端子下移。进一步，所述基部具有一限位部，所述限位部位于所述挡止部的下方，所述第一槽具有一限位面位于所述限位部的下方，用以限制所述端子下移。进一步，所述延伸部刺破形成一凸刺，所述凸刺与所述第二槽干涉配合。进一步，自所述基部的顶端向上延伸形成一连料部用以与料带相连，所述本体自所述第一槽的一侧向上凸设有一凸条，所述凸条靠近所述连料部的一侧具有一斜面，所述连料部的顶端高于所述斜面的下端但低于所述斜面的上端。进一步，所述本体自所述第一槽的另一侧向上凸设有一支撑块，所述支撑块的顶面高于所述凸条的顶面，所述支撑块用于向上承载所述芯片模块。进一步，所述导接部自所述基部的底端向下延伸形成，所述导接部与所述电路板通过一焊料相焊接。进一步，所述导接部的竖直中心线与所述基部的竖直中心线于水平方向上偏离设置。进一步，所述导接部的竖直中心线相对于所述基部的竖直中心线朝靠近所述基部与所述延伸部的连接处偏离。进一步，所述导接部自所述基部的底端竖直向下延伸形成，所述本体于每一所述收容孔的一侧设有向下凸伸的一固持块，所述导接部与所述固持块夹持于一焊料的相对两侧。进一步，所述导接部包括一第一部自所述基部的底端向下延伸形成、一第二部自所述第一部水平延伸形成、以及一凸出部自所述第二部水平延伸形成，所述凸出部延伸至所述延伸部的正下方，所述凸出部的底面与一焊料焊接。与现有技术相比，本发明电连接器具有以下有益效果：所述基部收容于所述第一槽，所述延伸部收容于所述第二槽，并且所述第二槽的宽度小于所述第一槽的宽度，保证了所述第二槽对于所述延伸部的限位作用，进而减少了所述端子与所述芯片模块的抵接位置到所述端子在所述收容孔中的限位位置之间的距离，当所述芯片模块下压所述弹性部时，可有效减少所述延伸部在所述第二槽中晃动，进而保证了所述端子与所述芯片模块之间的稳定导接。【附图说明】图1为本发明第一实施例的电连接器的立体图；图2为图1中的电连接器倒转180°后的立体图；图3为图1中的电连接器的俯视图；图4为图3中a部分的放大图；图5为图3中的电连接器沿a-a方向的剖视图；图6为图3中的电连接器沿b-b方向的剖视图；图7为图6中的电连接器在芯片模块下压后的平面图；图8为本发明第二实施例的电连接器的立体图；图9为图8中的电连接器在端子组装至本体后的立体图；图10为图9中的电连接器的主视图；图11为图9中的电连接器的俯视图；图12为图11中b部分的放大图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100本体1上表面11下表面12收容孔13第一壁面131第二壁面132凸块133导引面1331第三壁面134第四壁面135第五壁面136第一槽14限位面141第二槽15挡止面151凹槽16凸条17斜面171支撑块18固持块19端子2基部21限位部211卡合部212延伸部22凸刺221挡止部222导接部23第一部231第二部232凸出部233连料部24弹性部25接触部251焊料3芯片模块4电路板5料带6宽度w1、w2、w3竖直中心线l1、l2【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。如图1至图7所示，为本发明第一实施例的电连接器100，用以电性连接一芯片模块4至一电路板5，其包括用于向上承载所述芯片模块4的一本体1，以及收容于所述本体1的多个端子2。如图1和图3所示，所述本体1为绝缘材料制成，所述本体1具有相对的一上表面11和一下表面12，所述本体1设有多个收容孔13贯穿所述上表面11和所述下表面12，多个所述收容孔13成多排排布，且相邻两排所述收容孔13之间错位设置。如图1和图4所示，每一所述收容孔13具有一第一槽14和一第二槽15，所述第二槽15的宽度w2小于所述第一槽14的宽度w1。所述收容孔13包括相对设置的一第一壁面131和一第二壁面132，所述第一壁面131与所述第二壁面132相互倾斜设置且共同定义出所述第一槽14，所述第一壁面131与所述第二壁面132之间的距离定义为所述第一槽14的宽度w1。所述第一槽14的一部分未贯穿所述下表面12从而形成一限位面141，所述限位面141连接所述第一壁面131和所述第二壁面132。所述收容孔13的内壁设有相对的二凸块133，二所述凸块133靠近彼此延伸且共同定义出所述第二槽15，所述第二槽15贯穿所述第一壁面131，且与所述第一槽14相连通，二所述凸块133的内面相互平行，二所述凸块133的内面之间的距离定义为所述第二槽15的宽度w2，每一所述凸块133的顶部设有倾斜设置的一导引面1331。所述第二槽15未贯穿所述下表面12从而形成一挡止面151，所述挡止面151位于所述限位面141的上方（辅助参看图6），所述挡止面151延伸至所述第一槽14与所述第二槽15的连接处。自所述上表面11向下凹设有多个凹槽16，每一所述凹槽16对应与每一所述第二槽15相连通，所述凹槽16的宽度w3大于所述第二槽15的宽度w2，所述凹槽16与所述第一槽14位于所述第二槽15的相对两侧，当使用模具插针成型所述第二槽15时，可以加强模具插针的强度。如图4和图5所示，自所述上表面11向上延伸形成多个凸条17，每一所述第一槽14的一侧对应设有一个所述凸条17，所述凸条17靠近所述第一槽14的一侧设有一斜面171。自所述上表面11向上延伸形成多个支撑块18，每一所述第一槽14的另一侧对应设有一个所述支撑块18，所述支撑块18的顶面高于所述凸条17的顶面，所述支撑块18用于向上承载所述芯片模块4。如图1和图2所示，所述本体1于每一所述收容孔13的一侧设有向下凸伸的一固持块19。如图1所示，所述端子2由金属片制成，多个所述端子2对应收容于多个所述收容孔13，每一所述端子2包括一基部21、一延伸部22、一导接部23、一连料部24、以及一弹性部25。如图1、图4和图6所示，所述基部21呈平板状，所述基部21收容于所述第一槽14，所述基部21的底端具有一限位部211，所述限位面141位于所述限位部211的下方，用以限制所述端子2下移。所述延伸部22自所述基部21的一侧弯折延伸，所述延伸部22经由所述导引面1331的导引进而收容于所述第二槽15，所述延伸部22部分收容于所述凹槽16，所述延伸部22刺破形成一凸刺221，所述凸刺221与所述收容孔13中的其中一个所述凸块133干涉配合，以将所述端子2固定于所述收容孔13，所述延伸部22的底端具有一挡止部222，所述挡止部222位于所述限位部211的上方，所述挡止面151位于所述挡止部222的下方，用以限制所述端子2下移。如图1和图2所示，所述导接部23自所述基部21的底端竖直向下延伸形成，所述导接部23与所电路板5通过一焊料3相焊接（在其它实施例中，所述导接部23也可以弹性抵接所述电路板5），所述导接部23向下延伸超出所述第一槽14，所述导接部23与所述固持块19夹持于所述焊料3的相对两侧，所述导接部23的竖直中心线l1与所述基部21的竖直中心线l2于水平方向上偏离设置，所述导接部23的竖直中心线l1相对于所述基部21的竖直中心线l2朝靠近所述基部21与所述延伸部22的连接处偏离。如图1和图5所示，所述连料部24自所述基部21的顶端竖直向上延伸形成，所述连料部24用以与料带6相连，所述连料部24向上延伸超出所述第一槽14，所述连料部24的顶端高于所述斜面171的下端但低于所述斜面171的上端，以方便折断料带6。所述弹性部25自所述延伸部22的顶端向上弯折延伸形成，所述弹性部25向上延伸超出所述第二槽15（辅助参看图6），所述弹性部25的末端设有一接触部251，所述接触部251呈弧状，且用以抵接所述芯片模块4（辅助参看图7）。如图1、图5和图6所示，组装时，将所述端子2由上至下安装至所述收容孔13，使得所述基部21收容于所述第一槽14，所述延伸部22收容于所述第二槽15，直至所述限位部211抵靠所述限位面141，所述挡止部222抵靠所述挡止面151，所述凸刺221与所述凸块133干涉配合，所述导接部23向下超出所述第一槽14，且与所述固持块19夹持于所述焊料3的相对两侧。如图6和图7所示，使用时，先将所述电连接器100放置在所述电路板5上，利用所述焊料3将所述电连接器100焊接固定在所述电路板5上，再将所述芯片模块4安装至所述电连接器100上，然后对所述芯片模块4施加向下的作用力，使得所述芯片模块4向下抵接所述端子2，所述延伸部22固持于所述第二槽15中，用以作为所述弹性部25变形的支点，直至所述支撑块18向上支撑所述芯片模块4。如图8至图12所示，为本发明第二实施例的电连接器100，该实施例附图中与第一实施例中标号相同的结构，本实施例不再作重复描述，并且其与第一实施例的电连接器100的不同之处主要在于，本实施例中：如图8、图11和图12所示，所述第一壁面131与所述第二壁面132相对平行设置且共同定义出所述第一槽14，所述第一壁面131与所述第二壁面132之间的距离定义为所述第一槽14的宽度w1。所述收容孔13具有相对设置的一第三壁面134和一第四壁面135、以及连接第三壁面134和第四壁面135的一第五壁面136，自所述第三壁面134朝所述收容孔13延伸形成所述凸块133，所述凸块133与所述第五壁面136相连接，所述凸块133与所述第四壁面135共同定义出所述第二槽15，所述第二槽15贯穿所述下表面12，所述凸块133与所述第四壁面135之间的距离定义为所述第二槽15的宽度w2。如图8、图9和图10所示，所述基部21的相对两侧设有多个卡合部212，所述卡合部212位于所述延伸部22的下方，所述卡合部212与所述第一槽14干涉配合，以将所述端子2固定于所述收容孔13，至少一个所述卡合部212的底端具有所述限位部211，用以限制所述端子2下移。在本实施例中，所述基部21的相对两侧设有两个所述卡合部212，所述限位部211设于位于下方的所述卡合部212的底端（在其它实施例中，所述限位部211也可以设于位于上方的所述卡合部212的底端，或者所有的所述卡合部212的底端均设有所述限位部211）。所述导接部23包括一第一部231自所述基部21的底端向下竖直延伸形成、一第二部232自所述第一部231水平延伸形成、以及一凸出部233自所述第二部232水平延伸形成，所述凸出部233延伸至所述延伸部22的正下方，所述第二部232的底面和所述凸出部233的底面均与所述焊料3焊接，增加了所述导接部23与所述焊料3的焊接面积，保证了所述电连接器100与所述电路板5之间的稳定导接。综上所述，本发明电连接器有下列有益效果：（1）所述基部21收容于所述第一槽14，所述延伸部22收容于所述第二槽15，并且所述第二槽15的宽度w2小于所述第一槽14的宽度w1，保证了所述第二槽15对于所述延伸部22的限位作用，进而减少了所述端子2与所述芯片模块4的抵接位置到所述端子2在所述收容孔13中的限位位置之间的距离，当所述芯片模块4下压所述弹性部25时，可有效减少所述延伸部22在所述第二槽15中晃动，进而保证了所述端子2与所述芯片模块4之间的稳定导接。（2）所述卡合部212与所述第一槽14干涉配合，所述限位面141位于所述限位部211的下方，以将所述基部21固定于所述第一槽14中，可有效避免所述基部21在所述第一槽14中发生晃动，进一步保证了所述端子2与所述芯片模块4之间的稳定导接。（3）所述导接部23的竖直中心线l1相对于所述基部21的竖直中心线l2朝靠近所述基部21与所述延伸部22的连接处偏离，使得所述导接部23靠近所述第一槽14的中央位置，避免了所述导接部23与所述第一槽14发生干涉而无法将所述端子2正确安装至所述收容孔13中。（4）所述延伸部22刺破形成一凸刺221，所述凸刺221与所述第二槽15干涉配合，以将所述延伸部22固定于所述第二槽15中，可有效避免了所述延伸部22在所述第二槽15中发生晃动，进一步保证了所述端子2与所述芯片模块4之间的稳定导接。（5）所述凸块133自所述第三壁面134朝所述收容孔13延伸形成，且与所述第五壁面136相连接，增强了所述凸块133的强度，进一步保证了所述第二槽15对于所述延伸部22的限位作用。（6）所述第二槽15具有一挡止面151位于所述挡止部222的下方，所述第一槽14具有一限位面141位于所述限位部211的下方，保证了所述端子2在所述收容孔13中更加平衡，可进一步避免所述端子2在所述收容孔13中发生晃动。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。当前第1页12