技术特征：
技术总结
本发明实施例涉及一种半导体封装及其制作方法。半导体封装包含：互连结构，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；至少一个光学芯片，其在所述互连结构的所述第一表面上方且电耦合到所述互连结构；绝缘层，其接触所述互连结构的所述第二表面；及模塑料，其在所述互连结构的所述第一表面上方。所述绝缘层包含面向所述互连结构的所述第二表面的第三表面及与所述第三表面相对的第四表面。通过所述模塑料覆盖所述光学芯片的至少一边缘。
技术研发人员：王垂堂;张智杰;廖佑广;夏兴国;张智援;谢政宪;余振华
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2018.07.06
技术公布日：2019.05.07