显示面板及其制作方法以及电子设备与流程

本发明涉及显示技术领域，更具体的说，涉及一种显示面板及其制作方法以及电子设备。

背景技术：

随着科学技术的不断发展，越来越多的具有显示功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们如日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

电子设备实现显示功能的重要部件是显示面板。现有的显示面板中，为了适应电子设备集成光学电子元件的需求，需要在显示面板的设定区域设置挖空区域，用于设置所述光学电子元件。例如，现有的全面屏智能手机需要设置前置摄像头以及光学传感器等光学电子元件，需要在手机的显示面板的上端中间位置设置挖空区域，在挖空区域内设置光学电子元件。

如上述，现有电子设备中需要在显示面板上设置挖空区域，以设置光学电子元件，降低了显示区的面积，使得图象显示效果较差。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种显示面板及其制作方法以及电子设备，可以在第二显示区的背面设置光学电子元件，无需在显示面板上设置挖空区域，提高了显示区的面积，保证了图像的显示效果。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种显示面板，所述显示面板包括：

阵列基板，所述阵列基板具有显示区；所述显示区分为第一显示区以及第二显示区；所述第一显示区具有多个第一像素区；所述第二显示区具有多个第二像素区；所述第二像素区包括发光区和透明区；

固定在所述发光区的microled像素；

覆盖所述显示区的像素定义层，所述像素定义层包括覆盖所述第一显示区的第一部分以及覆盖所述第二显示区的第二部分；所述第二部分覆盖所述microled像素的至少一部分；其中，所述第一部分设置有多个开口，所述开口与所述第一像素区一一对应；

形成在所述开口内的oled像素。

可选的，在上述显示面板中，所述阵列基板包括：

透明基板；

设置在所述透明基板与所述像素定义层之间的第一导电层，所述第一导电层包括所述oled像素的阳极，所述第一导电层还包括所述microled像素的阳极和阴极中的至少一者；

其中，所述第一像素区内设置有所述oled像素的阳极，所述开口露出至少部分所述oled像素的阳极。

可选的，在上述显示面板中，所述第一导电层包括所述microled像素的阳极和阴极中的一者；

所述像素定义层背离所述阵列基板的一侧设置有第二导电层，所述第二导电层包括所述oled像素的阴极，所述第二导电层还包括所述microled像素的阳极和阴极中的另一者；

所述像素定义层具有电极通孔，所述第二导电层通过所述电极通孔与所述microled像素电连接。

可选的，在上述显示面板中，所述第一导电层还包括信号线；

所述像素定义层还具有连接开口，所述连接开口至少露出部分所述信号线，与所述microled像素电连接的第二导电层通过所述连接开口与所述信号线电连接。

可选的，在上述显示面板中，所述第一导电层包括所述microled像素的阳极和阴极；

所述像素定义层背离所述阵列基板的一侧设置有第二导电层，所述第二导电层包括：所述oled像素的阴极。

可选的，在上述显示面板中，所述阵列基板还包括功能电路，所述功能电路位于所述第一导电层与所述透明基板之间；

所述microled像素采用有源驱动方式；

所述功能电路包括：第一驱动电路，所述第一驱动电路位于所述第一像素区内，用于驱动所述oled像素进行发光显示；第二驱动电路，所述第二驱动电路位于所述发光区内，用于驱动所述microled像素进行发光显示；

其中，所述第一驱动电路中薄膜晶体管的数量大于所述第二驱动电路中薄膜晶体管的数量。

可选的，在上述显示面板中，所述阵列基板还包括功能电路，所述功能电路位于所述第一导电层与所述透明基板之间；

所述microled像素采用无源驱动方式；所述microled像素的阳极与第一信号线连接，所述microled像素的阴极与第二信号线连接，所述第一信号线与所述第二信号线用于为所述microled像素提供发光电压信号；

所述功能电路包括：第一驱动电路，所述第一驱动电路位于所述第一像素区内，用于驱动所述oled像素进行发光显示。

可选的，在上述显示面板中，所述第一导电层包括所述第一信号线以及所述第二信号线；

所述第一信号线与所述第二信号线相互绝缘且交叉设置，二者交叉位置具有跨桥。

可选的，在上述显示面板中，所述第二像素区阵列排布；

所述第一信号线连接同一行所述第二像素区内的所述microled像素的阳极，所述第二信号线连接同一列所述第二像素区内的所述microled像素的阴极；

或，所述第一信号线连接同一列所述第二像素区内的所述microled像素的阳极，所述第二信号线连接同一行所述第二像素区内的所述microled像素的阴极。

本发明还提供了一种显示面板的制作方法，所述制作方法包括：

提供一阵列基板，所述阵列基板具有显示区，所述显示区分为第一显示区以及第二显示区；所述第一显示区具有多个第一像素区；所述第二显示区具有多个第二像素区；所述第二像素区包括发光区和透明区；

在所述发光区放置microled像素；

形成覆盖所述显示区的像素定义层，所述像素定义层包括覆盖所述第一显示区的第一部分以及覆盖所述第二显示区的第二部分；所述第二部分覆盖所述microled像素的至少一部分；其中，所述第一部分设置有多个开口，所述开口与所述第一像素区一一对应；

在所述开口内形成oled像素。

本发明还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的显示面板。

通过上述描述可知，本发明实施例提供的显示面板及其制作方法以及电子设备中，设置阵列基板的显示区包括第一显示区以及第二显示区，在第一显示区设置的第一像素区内设置oled像素，位于第二显示区的第二像素区包括发光区以及透明区，在发光区设置microled像素，这样，可以在第二显示区的背离出光侧的一侧设置光学电子元件，光学电子元件通过位于第二显示区的透明区采集光信号，无需在显示面板上设置挖空区域，避免了由此导致的显示区面积减小问题，保证了图像的显示效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有一种全面屏智能手机的显示面板的俯视图；

图2为本发明实施例提供的一种显示面板的俯视图；

图3为图2所示液晶显示面板中的像素布局示意图；

图4为图2在p-p’方向的一种切面图；

图5为图2在p-p’方向的另一种切面图；

图6为图2在p-p’方向的又一种切面图；

图7为本发明实施例提供的一种制作方法的流程示意图；

图8为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参考图1，图1为现有一种全面屏智能手机的显示面板的俯视图，图1所示方式中，为了在智能手机中集成前置摄像头以及光学传感器等光学电子元件，需要在显示面板的预设长度的上端部分11设置挖空区域111，用于设置所述光学电子元件。显示面板上端的肩部112和肩部113一般用于显示辅助提示信息，如用于显示电池电量、网络连接方式以及信号流量等。

由于上端部分11具有挖空区域111，挖空区域111不能显示图像，这样，当全屏显示时(如全屏视频播界面放或是全屏游戏界面)，会导致显示图像有缺失，影响图像显示效果。

为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种显示面板，设置一第二显示区，设置第二显示区内的像素区包括发光区以及透明区，在发光区设置microled像素，这样，可以在第二显示区的背离出光侧的一侧设置光学电子元件，光学电子元件通过位于第二显示区的透明区采集光信号，无需在显示面板上设置挖空区域，真正实现了全面屏显示，避免了由此导致的显示区面积减小问题，保证了图像的显示效果。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参考图2-图4，图2为本发明实施例提供的一种显示面板的俯视图，图3为图2所示显示面板中的像素布局示意图，图4为图2在p-p’方向的一种切面图。

本发明实施例所述显示面板包括：阵列基板21，所述阵列基板21具有显示区22。所述显示区分22为第一显示区221以及第二显示区222。所述第一显示区221具有多个第一像素区2211，所述第二显示区222具有多个第二像素区2221，所述第二像素区2221包括发光区a和透明区b。在图3所示方式中，第二显示区222背离出光侧的一侧用于设置一个光学电子元件26，该光学电子元件26可以为摄像头，此时该光学电子元件的尺寸与所述第二显示区222的尺寸匹配，由于摄像头的尺寸相对于像素的尺寸较大，故可以对应多个第二像素区2221的透明区b。其他方式中，所述第二显示区222的背面还可以对应设置多个不同类型的光学电子元件26。每个光学电子元件26与多个第二像素区2221的透明区b对应设置。

所述显示面板还包括：固定在所述发光区a的microled(microlightemittingdiode，微型发光二极管)像素23；覆盖所述显示区22的像素定义层24，所述像素定义层24包括覆盖所述第一显示区221的第一部分241以及覆盖所述第二显示区222的第二部分242。所述第二部分242覆盖所述microled像素23的至少一部分。其中，所述第一部分241设置有多个开口2411，所述开口2411与所述第一像素区2211一一对应；以及形成在所述开口2411内的oled像素25。示例性的，可以设置同一行相邻的连续三个oled像素25包括：一个红色oled(organiclight-emittingdiode，有机发光二极管)像素r、一个绿色oled像素g以及一个蓝色oled像素b。

本发明实施例所述显示面板中，设置第二显示区222内的第二像素区2221包括发光区a以及透明区b，在发光区a设置microled像素23，这样，可以在第二显示区222的背离出光侧的一侧设置光学电子元件26，光学电子元件26通过位于第二显示区222的透明区b采集光信号，无需在显示面板上设置挖空区域，避免了由此导致的显示区面积减小问题，保证了图像的显示效果。

microled像素23的尺寸在微米量级，尺寸较小。本发明实施例所述显示面板中，利用micro-led尺寸小的特点，设置第二显示区222，可以在第二显示区222的背面设置光学电子元件26，第二显示区222的发光区a设置microled像素23，可以预留高透过率的透过区b。这样既能保证显示面板结构完整性以及显示图像的完整性的同时，又能保留光学电子元件26的使用功能。

需要说明的是，所述显示面板中可以设置至少一个第二显示区222，其背面用于设置至少一个光学电子元件。当设置有多个第二显示区222时，多个第二显示区222位于显示区22的不同区域，相互之间通过第一显示区221隔离，如可以在显示面板的一端设置一个第二显示区22，用于在其背面设置前置摄像头，在显示平面的另一端设置另一个第二显示区22，用于在其背面设置光学指纹传感器。

光学电子元件26包括前置摄像头、传感器以及指纹识别芯片等感光元件，本发明实施例所述显示面板在保证显示面板结构完整性以及显示图像的完整性的同时，又能保留前置摄像头、传感器、指纹识别芯片的使用功能。

具体的，microled是新一代显示技术，是led微缩化和矩阵化技术，简单来说，就是将led背光源进行薄膜化、微小化、阵列化，可以让led小于100微米，可以与oled一样能够实现每个图元单独定址，单独驱动发光(自发光)。本发明实施例所述显示面板中，在第二像素区2221的发光区a设置microled像素23，由于microled像素23的尺寸远小于传统的oled像素25的尺寸，故可以在第二像素区2221预留较大的透明区b，以便于在显示面板背离显示面的一侧设置光学电子元件26。所述光学电子元件包括摄像头、光学指纹传感器、发光元件以及感光元件中的至少一种。

本发明实施例所述显示面板中，第二像素区2221的发光区a设置有microled像素23，第一显示区221设置oled像素25。oled像素25的结构与现有oled显示面板中oled像素的结构相同。

在阵列基板21上设置有像素定义层24，在像素定义层24位于第一显示区221的第一部分241设置有开口2411，所述开口2411用于形成所述oled像素25。所述像素定义层24位于第二显示区222的第二部分242至少覆盖部分所述microled像素23，可以通过所述第二部分242对所述microled像素23进行固定，这样，可以更好的将所述microled像素23固定在所述阵列基板21上。

本发明实施例中作为主要显示区部分的第一显示区221设置oled像素25，具有自发光、广视角、高对比度、低耗电以及高反应速度等优点。在第二显示区222设置多个microled像素23，多个microled像素23可以在第二显示区222形成较大区域的透明区，便于在背面设置光学电子元件26。而且所述像素定义层24的第二部分242至少覆盖部分所述microled像素23，也就是说，在制作所述显示面板时，首先将microled像素23绑定在对应的发光区a，然后再制备像素定义层24，这样，一方面，可以通过oled像素25制备工艺流程中的像素定义层24固定microled像素23，另一方面，有利于在同一工艺中同时制备oled像素25对应的电极以及microled像素23对应的电极，oled像素对应的工艺制程与microled对应的工艺制程之间的兼容性好，有利于简化制备工艺。。

如图4所示，所述阵列基板21包括：透明基板31；设置在所述透明基板31与所述像素定义层24之间的第一导电层32，所述第一导电层32包括所述oled像素25的阳极251，所述第一导电层32还包括所述microled像素23的阳极和阴极中的至少一者。其中，所述第一像素区2211内设置有所述oled像素25的阳极251，所述开口2411露出至少部分所述oled像素25的阳极251。该方式中，利用制备oled像素25阳极的第一导电层32，同时制备microled像素23的阳极和阴极中的至少一者，简化了工艺流程，降低了制作成本。

本发明实施例所述显示面板中，所述第一导电层32可以包括所述microled像素23的阳极和阴极中的一者(第一电极231)。所述像素定义层24背离所述阵列基板21的一侧设置有第二导电层33，所述第二导电层33包括所述oled像素25的阴极252，所述第二导电层33还包括所述microled像素23的阳极和阴极中的另一者(第二电极232)。第一电极231与第二电极232中的一者为microled像素23的阳极，另一者为microled像素23的阴极。所述像素定义层23具有电极通孔331，所述第二导电层通过所述电极通孔331与所述microled像素23电连接，可以使得所述microled像素23通过所述电极通孔331与对应的第二电极232电连接。本发明实施例中，可以在形成开口2411的同时形成电极通孔331，通过oled像素25制备工艺的步骤同时形成电极通孔331，无需单独增加工艺流程，制作工艺简单，制作成本低。而且本发明实施例中，通过像素定义层24固定microled像素23，无需在microled像素23转运完成后再通过单独膜层固定，无需单独增加工艺流程，制作工艺简单，制作成本低。

在图4所示方式中，所述第一导电层32包括所述microled像素23的阳极，即第一电极231为所述microled像素23的阳极，所述第二导电层33包括所述microled像素23的阴极，即第二电极232为microled像素23的阴极。其他方式中，也可以设置所述第二导电层33包括所述microled像素23的阳极，所述第一导电层32包括所述microled像素23的阴极。

在图4所示方式中，所有oled像素25的阴极252以及所有所述microled像素23的第二电极232可以为一体的整面电极结构，无需图案化所述第二导电层33，第二导电层33为整面的透明导电层即可。

所述阵列基板21还包括功能电路41，所述功能电路41位于所述第一导电层32与所述透明基板31之间；所述microled像素23采用有源驱动方式。此时，所述功能电路41包括：第一驱动电路411以及第二驱动电路412。所述第一驱动电路411位于所述第一像素区2211内，用于驱动所述oled像素25进行发光显示。所述第二驱动电路412位于所述发光区a内，用于驱动所述microled像素23进行发光显示。其中，所述第一驱动电路411中薄膜晶体管的数量大于所述第二驱动电路412中薄膜晶体管的数量。

示例性地，oled像素25需要通过7t1c的第一驱动电路411进行显示驱动，即第一驱动电路411具有7个薄膜晶体管以及1个电容，microled像素23需要通过3t1c的第二驱动电路412进行显示驱动，即第二驱动电路412具有3个薄膜晶体管以及1个电容，由于薄膜晶体管数量较少以及microled像素23尺寸较小，形成的遮光区域较小，故在第二像素区2221可以预留较大尺寸的透光区b。

该方式中，microled像素23使用3t1c进行显示驱动，oled像素25使用7t1c进行显示驱动，micro-led像素23与oled像素25共用扫描信号scan以及数据信号data，两种像素可以共用第一导电层32、第二导电层33、扫描信号线(用于提供扫描信号scan)以及数据信号线(用于提供据信号data)，这些膜层均可共用。在制作所述显示面板时，在阵列基板21上制备到第一导电层32后，先转运micro-led像素23，在阵列基板对应的各个第一电极231上固定micro-led像素23，再制作像素定义层24，像素定义层24需通过电极通孔331露出micro-led像素23顶部电接触端，以便于第二电极232与micro-led像素23电连接，然后采用预设图形掩膜版在第一像素区2211蒸镀oled有机层，最后整面蒸镀第二导电层33。

参考图5，图5为图2在p-p’方向的另一种切面图，图5所示方式与图4所示方式不同在于，需要对所述第二导电层33进行图案化。oled像素25的阴极252与所述microled像素23的第二电极232绝缘。可以设置所有oled像素25的阴极252为一体结构，便于显示区驱动。

在图5所示方式中，所述第一导电层32还包括信号线34。所述像素定义层24还具有连接开口35，所述连接开口35至少露出部分所述信号线34，与所述microled像素23电连接的第二导电层33通过所述连接开口35与所述信号线34电连接，可以使得所述microled像素23的第二电极232通过所述连接开口35与所述信号线34电连接。

在图5所示方式中，所述microled像素23采用无源驱动方式，无需单独设置驱动电路；所述microled像素23的阳极与第一信号线连接，所述microled像素23的阴极与第二信号线连接，所述第一信号线与所述第二信号线用于为所述microled像素提供发光电压信号；该方式中，所述功能电路41包括：第一驱动电路411，所述第一驱动电路411位于所述第一像素区内，用于驱动所述oled像素25进行发光显示。所述第一导电层32包括所述第一信号线以及所述第二信号线；所述第一信号线与所述第二信号线相互绝缘且交叉设置，二者交叉位置具有跨桥。所述信号34可以为所述第一信号线或是所述第二信号线。

可选的，所述第二像素区2221阵列排布；所述第一信号线连接同一行所述第二像素区2221内的所述microled像素23的阳极，所述第二信号线连接同一列所述第二像素区2221内的所述microled像素23的阴极；或，如图3所示，所述第一信号线36连接同一列所述第二像素区2221内的所述microled像素23的阳极，所述第二信号线37连接同一行所述第二像素区2221内的所述microled像素23的阴极。这样，使得第一信号线36和第二信号线37的数量较少，便于信号线布局。

该方式中，oled像素25可以使用7t1c进行显示驱动，micro-led像素23采用无源驱动方式。在制作所述显示面板时，在阵列基板21上制备到第一导电层32后，先转运micro-led像素23，在阵列基板对应的各个第一电极231上固定micro-led像素23，再制作像素定义层24，像素定义层24需通过电极通孔331露出micro-led像素23顶部电接触端，以便于第二电极232与micro-led像素23电连接，然后采用预设图形掩膜版在第一像素区2211蒸镀oled有机层，最后蒸镀第二导电层33，蒸镀第二导电层33方法包括：在第一显示区221整面蒸镀所有oled像素25的公共阴极，同时在第二显示区222蒸镀条状第二电极232，同一列的micro-led像素23对应的第二电极232位于同一条形电极。第二电极232可以为micro-led像素23的阴极。第二电极232通过连接开口35与信号线34连接。第一信号线和第二信号线可以为ito(氧化铟锡)层制备，可以进一步提高穿过区域的透过率，实现更好效果。

本发明实施例中oled像素25的扫描信号线以及数据信号线可以穿过micro-led像素23的非穿透区(即从发光区a下方穿过)。

参考图6，图6为图2在p-p’方向的又一种切面图，图6所示方式中，所述像素定义层34背离所述阵列基板的一侧设置有第二导电层33，所述第二导电层包括：所述oled像素的阴极252。图6所示方式与图4所示方式不同在于，所述第一导电层32包括所述oled像素的阳极251，同时还包括所述microled像素23的阳极和阴极，即所述第一导电层32包括第一电极231以及第二电极232，所述第二导电层33仅包括oled像素25的阴极252。该方式中，像素定义层24完全覆盖所述microled像素23，以更好的将所述microled像素23固定在阵列基板21上。该方式中，所述microled像素23可以根据需求采用有源驱动方式或是无源驱动方式。

图6所述方式中，所述第二导电层位于第一显示区221，为了保证第一显示区221和第二显示区222的亮度一致，其他方式中，还可以设置所述第二导电层33完全覆盖所述显示区22。

本发明实施例所述显示面板中，oled像素25发光效率较低，尺寸较大，对应第二驱动电路241为7t1c结构，电路结构复杂，第一像素区2211整体透过率较低，而microled像素23具有发光效率高、尺寸小以及驱动简单的优点，可以使用3t1c的具有较少薄膜晶体管的第二驱动电路实现有源驱动方式，或是通过无源驱动方式，无需单独设置驱动电路，仅需要通过信号线提供发光电压信号即可，第二像素区2221的整体透过率较高，使得第二显示区222的背面可以用于设置光学电子元件26。

基于上述实施例，本发明另一实施例还提供了一种显示面板的制作方法，用于制备上述实施例所述显示面板，所述制作方法如图7所示，图7为本发明实施例提供的一种制作方法的流程示意图，该制作方法包括：

步骤s11：提供一阵列基板。

所述阵列基板具有显示区，所述显示区分为第一显示区以及第二显示区；所述第一显示区具有多个第一像素区；所述第二显示区具有多个第二像素区；所述第二像素区包括发光区和透明区。

步骤s12：在所述发光区放置microled像素。

通过microled像素制作工艺形成多个单粒成品microled像素，然后在各个发光区固定点连接microled像素。

步骤s13：形成覆盖所述显示区的像素定义层。

所述像素定义层包括覆盖所述第一显示区的第一部分以及覆盖所述第二显示区的第二部分；所述第二部分覆盖所述microled像素的至少一部分；其中，所述第一部分设置有多个开口，所述开口与所述第一像素区一一对应。

像素定义层的厚度大于microled像素的高度，这样，可以通过像素定义层固定microled像素。且在形成像素定义层的时候，还可以避免涂布像素定义层材料导致触碰microled像素。

步骤s14：在所述开口内形成oled像素。

oled像素包括有机层，形成方法与传统工艺相同，在此不再赘述。

然后基于驱动方式，形成对应的第二导电层33。

在制作所述显示面板时，可以复用oled像素的制作工艺同时microled像素的关联结构，具体的，首先将microled像素绑定在对应的发光区，然后再制备像素定义层，这样，一方面，可以通过oled像素制备工艺流程中的像素定义层固定microled像素，另一方面，有利于在同一工艺中同时制备oled像素25对应的电极以及microled像素23对应的电极，oled像素对应的工艺制程与microled对应的工艺制程之间的兼容性好，有利于简化制备工艺。本发明实施例所述制作方法，制作工艺简单，制作成本低，而且可以用于制备上述实施例所述显示面板，制作真正的全面屏。

基于上述实施例，本发明另一实施例还提供了一种电子设备，所述电子如图8所示，图8为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图，所述电子设备包括显示面板51，所述显示面板51为上述实施例所述的显示面板。

所述电子设备可以为手机、平板电脑以及智能穿戴设备等具有显示功能的电子设备。所述电子设备采用上述实施例所述显示面板，无需挖空设计，可以在显示面板的背面集成光学电子元件，避免了由此导致的显示区面积减小问题，保证了图像的显示效果。

需要说明的是，本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的制作方法以及电子设备而言，由于其与实施例公开的显示面板相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见显示面板对应部分说明即可。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。