一种五脚全彩LED封装结构的制作方法

文档序号:15657885发布日期:2018-10-13 00:09阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种五脚全彩LED封装结构,包括基岛(1),其特征在于,所述基岛(1)外周设有5个与之通过支架相连的管脚(2),管脚(2)内分别为电源线、红灯电源线、数据输入线、数据输出线和地线;基岛(1)内部分别设有红光LED芯片(3)、绿光LED芯片(4)、蓝光LED芯片(5)和驱动芯片(6),各芯片通过导电胶或绝缘胶固定在基岛(1)上,红光LED芯片(3)、绿光LED芯片(4)、蓝光LED芯片(5)再通过导线与驱动芯片(6)电气连接;所述驱动芯片(6)通过导线与基岛(1)连接。

2.根据权利要求1所述的五脚全彩LED封装结构,其特征在于,所述驱动芯片固晶在基岛上。

3.根据权利要求1所述的五脚全彩LED封装结构,其特征在于,所述红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片固晶在基岛之上。

4.根据权利要求1所述的五脚全彩LED封装结构,其特征在于,所述驱动芯片通过导线来控制三个LED芯片从而控制灯珠的亮度。

5.根据权利要求1所述的五脚全彩LED封装结构,其特征在于,所述红光LED芯片单独输入电压控制,蓝光LED芯片和绿光LED芯片单独输入电压。

6.根据权利要求4所述五脚全彩LED封装结构,其特征在于,所述驱动芯片通过输入数据的脉宽宽度来决定LED灯珠的亮度。

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