技术总结
本实用新型公开了一种五脚全彩LED封装结构，包括基岛，所述基岛外周设有5个与之通过支架相连的管脚，管脚内分别为电源线、红灯电源线、数据输入线、数据输出线和地线；基岛内部分别设有红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和驱动芯片，各芯片通过导电胶或绝缘胶固定在基岛上，红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片再通过导线与驱动芯片电气连接；所述驱动芯片通过导线与基岛连接。本实用新型与传统技术相比，能够同时将红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、驱动芯片四颗芯片集成在一起，从而使全彩LED灯可以用更小的空间，达到更丰富的色彩。
技术研发人员：傅宇翔;潘文闻
受保护的技术使用者：宜兴市旭航电子有限公司;宜兴正晶电子科技有限公司
技术研发日：2018.01.11
技术公布日：2018.10.12