本实用新型属于半导体材料领域，具体涉及一种五脚全彩LED封装结构。
背景技术：
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，现有全彩LED是将红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片封装在一颗灯珠内，通过三基色的不同混合方式呈现出各种颜色出来。由于三基色混光比例不同，所以如果目前全彩LED灯珠要实现颜色变化，需要通过单独驱动芯片来控制RGB混光比例。
目前现有的方式是在印刷电路板上分别安有全彩LED、驱动芯片、电流电阻等。在使用过程中，通过驱动芯片按照预设程序来驱动全彩LED，然后通过多个全彩LED的灯光变化形成一个完整的LED显示屏。但是，由于需要安装驱动芯片、限流电阻灯器件，造成全彩LED灯珠之间距离过远，LED显示屏像素点不高，无法良好显示细致的图像。同时软性PCB板容易扭曲、弯折，容易造成器件焊点接触不良，引起电路误操作。同时，驱动芯片外露，易受到电磁干扰（EMI）。所以，如何将驱动芯片、LED灯珠、限流电阻放置在同一灯珠内，减少灯珠使用空间，为一十分有意义的课题。
LED灯在上电使用过程中会产生功耗，一部分功耗以光信号的的形式释放，另一部分信号以热能的形式向外释放。这部分热能会使LED灯温度升高。LED温度过高，会使LED发光效率降低，产生明显的光衰，甚至造成破坏。同时，LED灯多以环氧树脂封装，若温度超过固相转变温度（Tg），封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升，从而导致LED开路或者失效。由于全彩LED内部发光芯片有3颗，还有一颗驱动芯片，所以这个问题会更加突出。所以如何降低LED功耗，减小工作温度也是一个重要的课题。
全彩LED灯中有红灯芯片、绿灯芯片和蓝灯芯片，目前市面上的全彩LED采用的办法是将如上三颗芯片的正极同时接到同一个电源上，为了照顾到蓝灯、绿灯的大VF电压，所以电源电压必须高于3.3V，这样会导致红灯上浪费大量的能量，导致LED过热，降低可靠性，缩短寿命，也不节能环保。所以如何平衡三颗芯片的电压也是一个十分有价值的课题。
技术实现要素：
发明目的：本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种五脚全彩LED封装结构。
技术方案：为了达到上述发明目的，本实用新型具体是这样来完成的：一种五脚全彩LED封装结构，包括基岛，所述基岛外周设有5个与之通过支架相连的管脚，管脚内分别为电源线、红灯电源线、数据输入线、数据输出线和地线；基岛内部分别设有红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和驱动芯片，各芯片通过导电胶或绝缘胶固定在基岛上，红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片再通过导线与驱动芯片电气连接；所述驱动芯片通过导线与基岛连接。
其中，所述驱动芯片固晶在基岛上。
其中，所述红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片固晶在基岛之上。
其中，所述驱动芯片通过导线来控制三个LED芯片从而控制灯珠的亮度。
其中，所述红光LED芯片单独输入电压控制，蓝光LED芯片和绿光LED芯片单独输入电压。
其中，所述驱动芯片通过输入数据的脉宽宽度来决定LED灯珠的亮度。
本实用新型中红光LED芯片电源正极单独接电，蓝光LED芯片和绿光LED芯片电源正极单独接电，同时三颗芯片另一端通过导线与驱动芯片连接。驱动芯片再通过导线分别于电源管脚、数据输入管脚、数据输出管脚相连接；当电源输入脚上电之后，数据输入脚再输入不同脉宽的控制信号，驱动芯片接收到该信号之后，再将控制LED芯片发出不同的光，从而达到控制灯颜色的目的，同时驱动芯片再将数据信号通过数据输出脚输出信号，传导到下一灯珠。
有益效果：本实用新型与传统技术相比，能够同时将红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、驱动芯片四颗芯片集成在一起，从而使全彩LED灯可以用更小的空间，达到更丰富的色彩。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
实施例1：
如图1所示的一种五脚全彩LED封装结构，包括基岛1，所述基岛1外周设有5个与之通过支架相连的管脚2，管脚2内分别为电源线、红灯电源线、数据输入线、数据输出线和地线；基岛1内部分别设有红光LED芯片3、绿光LED芯片4、蓝光LED芯片5和驱动芯片6，各芯片通过导电胶或绝缘胶固定在基岛1上，红光LED芯片3、绿光LED芯片4、蓝光LED芯片5再通过导线与驱动芯片6电气连接；所述驱动芯片6通过导线与基岛1连接。
实施例2：
参考实施例1，所述驱动芯片固晶在基岛上，所述红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片固晶在基岛之上，所述驱动芯片通过导线来控制三个LED芯片从而控制灯珠的亮度，所述驱动芯片通过输入数据的脉宽宽度来决定LED灯珠的亮度。
实施例3：
参考实施例1，所述红光LED芯片单独输入电压控制，蓝光LED芯片和绿光LED芯片单独输入电压。