本实用新型涉及二极管技术领域，具体为一种易散热二极管及封装装置。
背景技术：
二极管，（英语：Diode），电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能，而变容二极管（VaricapDiode）则用来当作电子式的可调电容器，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流（Rectifying）”功能，二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断（称为逆向偏压），因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。
现有的易散热二极管及封装装置，在用胶质封装二极管时无法真空封闭，使二极管上的胶水容易漏风漏压的情况，且在封装时，受到冷热的温度影响，容易使胶质面内部的空气热胀冷缩，导致胶面破裂，影响封装质量。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种易散热二极管及封装装置，以解决上述背景技术中提出封闭性较差，散热效果差，封装质量低的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种易散热二极管及封装装置，包括封装装置主体、封装箱外框、第一驱动电机和储胶柱，所述封装箱外框的前端中间内嵌有显示屏，且封装箱外框的前端右侧内嵌有控制面板，所述封装箱外框的右侧贯通有若干个透风孔，且封装箱外框的上方嵌入有注胶孔，所述封装箱外框的内部左下方固定有散热机，且封装箱外框的内部两侧固定有第二驱动电机，所述第二驱动电机的下方活动连接有固定杆，且固定杆的下方固定有支撑杆，所述储胶柱的右侧固定连接有导胶管，且导胶管底端固定有伸缩板，所述伸缩板的底部固定有嵌合块，且嵌合块的中间内嵌有注胶塞，所述支撑杆的内侧固定有二级管箱，且二极管箱的内侧固定有固定柱，所述固定柱的上方固定有顶盖板。
优选的，所述顶盖板与支撑杆通过固定柱呈“工”型设置，且第二驱动电机与支撑杆通过固定杆活动连接。
优选的，所述散热机固定于封装箱外框的内部左下方，且散热机与透风孔呈“相对”结构设置。
优选的，所述储胶柱与注胶塞通过导胶管固定连接，且导胶管由弹簧材料制成。
优选的，所述第一驱动电机与伸缩板活动连接，且嵌合块底端呈“波浪”结构设置。
优选的，所述嵌合块与二级管箱相互嵌合，且嵌合块与二级管箱大小一致。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种易散热二极管及封装装置，设置第二驱动电机，顶盖板与支撑杆通过固定柱呈“工”型设置，且第二驱动电机与支撑杆通过固定杆活动连接，通过第二驱动电机使固定杆拉动支撑杆上下活动，带动顶盖板往上移动，将二极管箱移动至上方，供使用者装入二极管进行封装，提高封装装置整体的密封性，设置散热机，散热机固定于封装箱外框的内部左下方，且散热机与透风孔呈“相对”结构设置，通过散热机与透风孔的对流吹送空气，提高内部的空气流动，不会在封装中产生过多胶水等混合物气体，提高工作环境质量，设置注胶塞，储胶柱与注胶塞通过导胶管固定连接，且导胶管由弹簧材料制成，使用者从注胶孔中注入胶水，随后伸缩板覆盖在二极管箱上嵌合，上方胶水导入，形成一层胶质面，达到封装二极管的目的，设置嵌合块，第一驱动电机与伸缩板活动连接，且嵌合块底端呈“波浪”结构设置，通过第一驱动电机与伸缩板上下活动，使嵌合块与二极管箱相互嵌合，通过嵌合块底部的波浪结构，便于增加二极管箱封装的真空环境，提高内部气压，增加塑胶封闭的完整性，使封装二极管更加牢固。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型封装箱外框结构剖视图；
图3为本实用新型第一驱动电机结构剖视图。
图中：1、封装箱外框，101、散热机，102、第一驱动电机，103、储胶柱，104、第二驱动电机，105、固定杆，106、支撑杆，107、导胶管，108、伸缩板，109、嵌合块，110、注胶塞，2、显示屏，3、控制面板，4、透风孔，5、注胶孔，6、二极管箱，7、固定柱，8、顶盖板，9、封装装置主体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至3，本实用新型提供一种技术方案：一种易散热二极管及封装装置，包括封装箱外框1、散热机101、第一驱动电机102、储胶柱103、第二驱动电机104、固定杆105、支撑杆106、导胶管107、伸缩板108、嵌合块109、注胶塞110、显示屏2、控制面板3、透风孔4、注胶孔5、二极管箱6、固定柱7、顶盖板8和封装装置主体9，封装箱外框1的前端中间内嵌有显示屏2，且封装箱外框1的前端右侧内嵌有控制面板3，封装箱外框1的右侧贯通有若干个透风孔4，且封装箱外框1的上方嵌入有注胶孔5，封装箱外框1的内部左下方固定有散热机101，设置散热机101，散热机101固定于封装箱外框1的内部左下方，且散热机101与透风孔4呈“相对”结构设置，通过散热机101与透风4的对流吹送空气，提高内部的空气流动，不会在封装中产生过多胶水等混合物气体，提高工作环境质量，且封装箱外框1的内部两侧固定有第二驱动电机104，设置第二驱动电机104，顶盖板8与支撑杆106通过固定柱7呈“工”型设置，且第二驱动电机104与支撑杆106通过固定杆105活动连接，通过第二驱动电机104使固定杆105拉动支撑杆106上下活动，带动顶盖板8往上移动，将二极管箱6移动至上方，供使用者装入二极管进行封装，提高封装装置主体9整体的密封性，第二驱动电机104的下方活动连接有固定杆105，且固定杆105的下方固定有支撑杆106，储胶柱103的右侧固定连接有导胶管107，且导胶管107底端固定有伸缩板108，伸缩板108的底部固定有嵌合块109，设置嵌合块109，第一驱动电机102与伸缩板108活动连接，且嵌合块109底端呈“波浪”结构设置，通过第一驱动电机102与伸缩板108上下活动，使嵌合块109与二极管箱6相互嵌合，通过嵌合块109底部的波浪结构，便于增加二极管箱6封装的真空环境，提高内部气压，增加塑胶封闭的完整性，使封装二极管更加牢固，且嵌合块109的中间内嵌有注胶塞110，设置注胶塞110，储胶柱103与注胶塞110通过导胶管107固定连接，且导胶管107由弹簧材料制成，使用者从注胶孔5中注入胶水，随后伸缩板108覆盖在二极管箱6上嵌合，上方胶水导入，形成一层胶质面，达到封装二极管的目的，支撑杆106的内侧固定有二级管箱6，且二极管箱6的内侧固定有固定柱7，固定柱7的上方固定有顶盖板8。
工作原理：首先，使用者通过控制面板3输入指令，使顶盖板8升降装入二极管进行封装，第二驱动电机104使固定杆105拉动支撑杆106活动带动顶盖板8往上移动，将二极管箱6移动至上方，供使用者装入二极管进行封装，装入二极管再下降至封装装置主体9内部封装，提高密封性，然后第一驱动电机102与伸缩板108活动，使嵌合块109与二极管箱6嵌合，通过嵌合块109底部波浪结构增加二极管箱6封装制造真空环境，提高内部气压，使二极管封装更加牢固，且使用者从注胶孔5中注入胶水，伸缩板108覆盖二极管箱6上嵌合，上方胶水通过注胶塞110导入，形成一层胶质面，达到封装二极管效果，随后疏散封装装置主体9内部的有害气体，散热机101与透风4对流吹送空气，提高空气流动，不会在封装中产生过多胶水等混合物气体，提高环境质量，从而完成了封装装置主体9的工作过程。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。