一种水冷散热器的制作方法

本实用新型涉及散热器结构的技术领域，特别是一种水冷散热器。

背景技术：

随着电子信息等军工和民用领域电子芯片集成度的不断提高，其功能和复杂性以惊人的速度增长。功率增加、体积变小，因此电子设备工作时的耗散热热流密度加大。电子元器件的冷却技术将成为未来电子技术发展需要解决的一项关键技术。过大的散热量如不能及时的排散到周围环境中，将导致器件结温迅速升高甚至烧毁，已成为影响电子器件、设备可靠性和使用性能的一个主要因素之一，直接影响到设备及仪器的使用寿命。为解决电子元件散热的问题通常采用齿式散热器进行散热，电子元件经多颗螺钉固定于散热器的底座上，电子元件工作时，其产生的热量传递给底座，再由基座传递给基座上的散热齿，从而实现电子元件的冷却。然而，当电子元件损坏后需要更换时，操作人员需要拧松多颗螺钉，才能将电子元件从底座上卸下以进行维修，增大维修时间，降低了维修效率，还存在工作量大的缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、实现快速取出电子元件、维修方便、提高维修效率的水冷散热器。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种水冷散热器，它包括基板，所述的基板的底表面上开设有多组前后布置的热管槽，每组热管槽中均敷设有超导热管，所述基板的顶表面上且沿基板的长度方向开设有多个卡槽，卡槽位于超导热管的正上方，所述卡槽中嵌入有电子元件，电子元件与卡槽形成过盈配合。

所述的基板为铜板或铝板。

所述的卡槽为方形或矩形。

所述的基板的顶表面上设置有多个卡槽，每个卡槽中均嵌入有电子元件。

本实用新型具有以下优点：本实用新型结构紧凑、实现快速取出电子元件、维修方便、提高维修效率。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图；

图2 为图1的A向视图；

图3 为图1的B向视图；

图中，1-基板，2-热管槽，3-超导热管，4-卡槽，5-电子元件。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：

如图1~3所示，一种水冷散热器，它包括基板1，所述的基板1为铜板或铝板，基板1的底表面上开设有多组前后布置的热管槽2，每组热管槽2中均敷设有超导热管3，所述基板1的顶表面上且沿基板1的长度方向开设有多个卡槽4，卡槽4位于超导热管3的正上方，所述卡槽4中嵌入有电子元件5，电子元件5与卡槽4形成过盈配合。

如图2~3所示，本实施例中所述的卡槽4为方形或矩形。所述的基板1的顶表面上设置有多个卡槽4，每个卡槽4中均嵌入有电子元件5。

本实用新型的工作过程如下：当电子元件工作时，电子元件5产生的热量传导给基板1，而超导热管3将基板上热量均匀排放到空气中，实现了电子元件的高效散热。经过长时间工作后，电子元件出现损坏需要更换时，只需直接将电子元件5从卡槽4中直接拔出，方便维修人员直接将已损坏的电子元件取出，取出后即可维修或更换，方便了操作，提高了工作效率。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。