本实用新型是一种具有防水功能的LED封装结构，属于灯具技术领域。
背景技术：
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求,LED需要借助专有的黏胶液体进行封装。
现有技术中，现有的LED封装装置在封装结构上存在不足，不能够快速有效的对LED进行封装，同时现有的LED封装装置没有设置防水的功能，外界水体容易对LED封装装置造成污染，影响了LED封装装置的使用范围，所以现在急需一种具有防水功能的LED封装结构来解决上述出现的问题。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种具有防水功能的LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，防水性能好，便于封装，可靠性高。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种具有防水功能的LED封装结构，包括固定底板、封装板、封装机构以及防水机构，所述封装板安装在固定底板上端面，所述封装机构设置在封装板上侧，所述防水机构设置在固定底板右端面前侧，所述封装机构包括支撑板、横板、隔热壳、电磁阀、下液管、滴液头、电阻圈以及集液桶，所述支撑板对称安装在固定底板上端面左右两侧，所述横板安装在封装板上侧，所述支撑板内侧安装有横板，所述横板上端面安装有隔热壳，所述隔热壳内部固定有集液桶，所述集液桶环形侧面装配有电阻圈，所述电阻圈固定在隔热壳内部，所述横板下端面安装有下液管，所述下液管右端面装配有电磁阀，所述下液管下端面固定有滴液头，所述防水机构包括集液槽、通孔、防水槽以及出液管，所述集液槽开设在固定底板内部，所述通孔开设在防水槽内部，所述防水槽开设在固定底板内部上侧，所述出液管安装在集液槽右端面前侧。
进一步地，所述电阻圈呈环形状缠绕在集液桶环形侧面，所述集液桶和隔热壳均为不锈钢材质制成，所述电阻圈通过导线与外界电源相连接。
进一步地，所述隔热壳环形侧面涂设有隔热油漆。
进一步地，所述集液桶内部填充有用于LED封装的黏胶液体。
进一步地，所述防水槽呈矩形状环绕在封装板四周，所述集液槽右端面设有密封圈，所述出液管左端面通过密封圈与集液槽固定连接，所述出液管右端面安装有密封塞。
进一步地，所述通孔设有多组，且多组通孔规格相同。
本实用新型的有益效果：本实用新型的一种具有防水功能的LED封装结构，因本实用新型添加了支撑板、横板、隔热壳、电磁阀、下液管、滴液头、电阻圈以及集液桶，该设计方便了LED与外界封装盒的固定封装，解决了原有LED在封装结构上存在不足的问题，提高了本实用新型的封装便捷性。
因本实用新型添加了集液槽、通孔、防水槽以及出液管，该设计能防止LED在封装时受到外界水体的污染，解决了原有LED在封装时不便于防水的问题，提高了本实用新型的防水性。
因隔热壳环形侧面涂设有隔热油漆，该设计防止隔热壳内部热量对人体的损伤，因集液桶内部填充有用于LED封装的黏胶液体，该设计能够方便了LED的封装，因通孔设有多组，且多组通孔规格相同，该设计能够增加本实用新型的防水效果，本实用新型结构合理，防水性能好，便于封装，可靠性高。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种具有防水功能的LED封装结构的结构示意图；
图2为本实用新型一种具有防水功能的LED封装结构中封装机构的结构示意图；
图3为本实用新型一种具有防水功能的LED封装结构中电阻圈和集液桶的立体图；
图4为本实用新型一种具有防水功能的LED封装结构中电阻圈和集液桶的俯视图；
图5为本实用新型一种具有防水功能的LED封装结构中防水机构的结构示意图；
图6为本实用新型一种具有防水功能的LED封装结构中防水机构的俯视图；
图中：1-固定底板、2-封装板、3-封装机构、4-防水机构、31-支撑板、 32-横板、33-隔热壳、34-电磁阀、35-下液管、36-滴液头、37-电阻圈、 38-集液桶、41-集液槽、42-通孔、43-防水槽、44-出液管。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-图6，本实用新型提供一种技术方案：一种具有防水功能的LED封装结构，包括固定底板1、封装板2、封装机构3以及防水机构4，封装板2安装在固定底板1上端面，封装机构3设置在封装板2上侧，防水机构4设置在固定底板1右端面前侧。
封装机构3包括支撑板31、横板32、隔热壳33、电磁阀34、下液管 35、滴液头36、电阻圈37以及集液桶38，支撑板31对称安装在固定底板1上端面左右两侧，横板32安装在封装板2上侧，支撑板31内侧安装有横板32，横板32上端面安装有隔热壳33，隔热壳33内部固定有集液桶38，集液桶38环形侧面装配有电阻圈37，电阻圈37固定在隔热壳33内部，横板32下端面安装有下液管35，下液管35右端面装配有电磁阀34，下液管 35下端面固定有滴液头36，该设计方便了LED与外界封装盒的固定封装，解决了原有LED在封装结构上存在不足的问题。
防水机构4包括集液槽41、通孔42、防水槽43以及出液管44，集液槽41开设在固定底板1内部，通孔42开设在防水槽43内部，防水槽43 开设在固定底板1内部上侧，出液管44安装在集液槽41右端面前侧，该设计能防止LED在封装时受到外界水体的污染，解决了原有LED在封装时不便于防水的问题。
电阻圈37呈环形状缠绕在集液桶38环形侧面，集液桶38和隔热壳33 均为不锈钢材质制成，电阻圈37通过导线与外界电源相连接，隔热壳33 环形侧面涂设有隔热油漆，集液桶38内部填充有用于LED封装的黏胶液体，防水槽43呈矩形状环绕在封装板2四周，集液槽41右端面设有密封圈，出液管44左端面通过密封圈与集液槽41固定连接，出液管44右端面安装有密封塞，通孔42设有多组，且多组通孔42规格相同。
作为本实用新型的一个实施例：LED在封装前，预先将外界的黏胶液体流入集液桶38内，然后使用人员开启电阻圈37，电阻圈37将电能转换为热能，电阻圈37开始产生制热的效果，电阻圈37制热能够将隔热壳33内部的温度升高，进而使得集液桶38内部的温度升高，该设计便于黏胶液体的流动，防止黏胶液体出现凝固的问题，使用人员将需要封装的LED封装盒放置在封装板2上方，然后开启电磁阀34，电磁阀34能够控制黏胶液体向下流动的流量，黏胶液体通过下液管35进入滴液头36，使用人员借助滴液头36对LED封装盒进行黏胶封装，实现封装的功能。
当外界水体洒在封装板2上方时，外界水体通过惯性向下流入防水槽43内，防水槽43内部上侧设有多组通孔42，且多组通孔42规格相同，所以此时防水槽43内部外界水体能够通过通孔42流入集液槽41内，集液槽 41能够完成对外界水体的集中收纳，当集液槽41收纳完外界的水体后，使用人员将固定底板1移动到合适位置，然后打开密封塞，集液槽41内部的水体通过出液管44排出，该设计实现防水的功能，提高了本实用新型的防水性。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。