显示面板、封装盖板及其制造方法与流程

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板、封装盖板及封装盖板的制造方法。

背景技术：

封装，是显示面板制造过程中必不可少的工艺，目的是防止水汽和氧气对显示面板的侵蚀，保证显示效果，特别是对于oled显示面板来说，其发光器件容易受到水汽和氧气的腐蚀，而使发光效果受影响。目前，在对显示面板进行封装时，需要使用封装盖板与一具有发光器件的显示基板对盒安装。但是，现有技术的封装效果有待提高，显示器件仍可能接触到氧气，从而影响显示效果。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现要素：

本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示面板、封装盖板及其制造方法，可提高封装效果，保障显示效果。

根据本公开的一个方面，提供一种封装盖板，包括：

基底；

彩膜层，设于所述基底一侧，包括像素界定层和被所述像素界定层分隔成多个子像素的滤光层；

阻隔层，设于所述彩膜层背离所述基底的一侧，且能阻隔气体。

在本公开的一种示例性实施例中，所述封装盖板还包括：

平坦层，覆盖所述彩膜层，所述阻隔层覆盖所述平坦层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述阻隔层覆盖所述平坦层背离所述基底的表面和所述平坦层的侧壁。

在本公开的一种示例性实施例中，所述阻隔层的材料包括氧化铝、氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的至少一种。

在本公开的一种示例性实施例中，所述像素界定层、所述滤光层和所述平坦层中至少一个的材料包括光刻胶，所述阻隔层的材料包括氮氧化硅和氧化硅中的至少一种。

在本公开的一种示例性实施例中，所述封装盖板还包括：

支撑柱，设于所述阻隔层背离所述基底的表面。

在本公开的一种示例性实施例中，所述封装盖板还包括：

支撑柱，设于所述平坦层背离所述基底的表面，所述阻隔层覆盖所述支撑柱。

根据本公开的一个方面，提供一种封装盖板的制造方法，包括：

在基底一侧形成彩膜层，所述彩膜层包括像素界定层和被所述像素界定层分隔成多个子像素的滤光层；

在所述彩膜层背离所述基底的一侧形成能阻隔气体的阻隔层。

在本公开的一种示例性实施例中，在形成所述阻隔层之前，所述制造方法还包括：

形成覆盖所述彩膜层的平坦层；

在所述彩膜层背离所述基底的一侧形成能阻隔气体的阻隔层，包括：

形成覆盖所述平坦层且能阻隔气体的阻隔层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述阻隔层覆盖所述平坦层背离所述基底的表面和所述平坦层的侧壁。

在本公开的一种示例性实施例中，所述制造方法还包括：

在所述阻隔层背离所述基底的表面形成支撑柱。

在本公开的一种示例性实施例中，在形成所述阻隔层之前，形成所述平坦层后，所述制造方法还包括：

在所述平坦层背离所述基底的表面形成支撑柱；

在所述彩膜层背离所述基底的一侧形成能阻隔气体的阻隔层，包括：

形成覆盖所述平坦层和所述支撑柱，且能阻隔气体的阻隔层。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括上述任意一项所述的封装盖板。

本公开的显示面板、封装盖板及其制造方法，由于在彩膜层背离基底的一侧设置了能阻挡气体的阻隔层，因而在将封装盖板与显示基板对盒安装后，可通过阻隔层对彩膜层在受热时释放的氧气等气体进行阻隔，不仅可以防止显示面板的外部气体进入，还可防止显示面板内部产生的气体对显示器件造成侵蚀，从而提高封装效果，使显示效果得到保障。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开封装盖板的第一实施方式的示意图。

图2为本公开封装盖板的第二实施方式的示意图。

图3为本公开封装盖板的第三实施方式的示意图。

图4为本公开制造方法的第一实施方式的流程图。

图5为本公开制造方法的第二实施方式的流程图。

图6为本公开制造方法的第三实施方式的流程图。

图7为本公开制造方法的第四实施方式的流程图。

附图标记说明：

1、基底；2、彩膜层；21、像素界定层；22、子像素；3、阻隔层；4、平坦层；5、支撑柱。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

本公开实施方式提供了一种封装盖板，可与一显示基板对盒安装，以得到显示面板，该显示基板可具有多个阵列分布的发光器件，该发光器件可以是oled(organiclightemittingdiode，有机发光二极管)发光器件，发光器件的具体结构在此不做特殊限定。

如图1-图3所示，本公开实施方式的封装盖板包括基底1、彩膜层2和阻隔层3，其中：

彩膜层2设于基底1一侧，彩膜层2包括像素界定层21和滤光层，滤光层被像素界定层21分隔成多个子像素22。阻隔层3设于彩膜层2背离基底1的一侧，且能阻隔气体。

本公开实施方式的封装盖板，由于在彩膜层2背离基底1的一侧设置了能阻挡气体的阻隔层3，因而在将封装盖板与显示基板对盒安装后，可通过阻隔层3对彩膜层2在受热时释放的氧气等气体进行阻隔，不仅可以防止显示面板外部的气体进入，还可防止显示面板内部产生的气体显示器件造成侵蚀，从而提高封装效果，并使显示效果得到保障。

下面对本公开实施方式封装盖板的各部分进行详细说明：

如图1-图3所示，基底1为平板状结构，其材料可以是玻璃、石英等硬质材料，也可以是pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等柔性材料，在此不做特殊限定，只要是透明材料即可。基底1具有显示区和围绕显示区的外围区，显示区和外围区的形状在此不做特殊限定。

如图1-图3所示，彩膜层2设于基底1一侧，且位于显示区内。彩膜层2包括像素界定层21和滤光层，像素界定层21将滤光层分隔为多个子像素22，举例而言：

像素界定层21和滤光层均设于基底1的同一表面，像素界定层21具有多个镂空的子像素区，滤光层包括多个间隔的子像素22，像素界定层21覆盖滤光层，且各子像素区一一对应的露出各子像素22。

各子像素22可分为多组，每组子像素22构成一像素，同一像素的各子像素22的颜色互不相同，例如：每个像素包括三个子像素22，三者的颜色分别为红色、绿色和蓝色。同时，显示基板的发光器件可用于发射白光，通过各子像素22的滤光作用可使封装盖板出射的光线呈多种颜色，从而显示图像。

滤光层的材料可以包括负性光刻胶，当然，也可以包括正性光刻胶或其它材料，在此不对其材料做特殊限定，只要能滤光即可。滤光层的厚度可以是0.1μm-5μm，例如0.1μm、1μm、3μm或5μm等，当然，也可小于0.1μm，或大于5μm。

像素界定层21的材料可包括正性光刻胶、负性光刻胶或其它材料，且像素界定层21为遮光结构。像素界定层21的厚度可以是0.1μm-5μm，例如0.1μm、1μm、3μm或5μm等，当然，也可小于0.1μm，或大于5μm。

如图1-图3所示，阻隔层3设于彩膜层2背离基底1的一侧，且能阻隔彩膜层2释放的氧气等气体向显示基板流动，避免显示器件被气体侵蚀。阻隔层3的材料可包括氧化铝、氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的至少一种，当然，还可包括其它能阻挡气体的材料，在此不再一一列举。

为了提高阻挡效果，可使阻隔层3完全遮挡彩膜层2，例如，阻隔层3的边缘延伸至基底1的外围区，并与外围区接触，从而遮挡彩膜层2背离基底1的表面以及彩膜层2的侧壁，可完全阻挡彩膜层2的释放的气体。

如图1-图3所示，本公开实施方式的封装盖板还包括平坦层4，其可覆盖彩膜层2，平坦层4背离基底1的表面为平面，平坦层4的侧壁覆盖彩膜层2的侧壁。平坦层4的材料可包括正性光刻胶、负性光刻胶或其它材透明材料，且其厚度可以是0.1μm-5μm，例如0.1μm、1μm、3μm或5μm等，当然，也可小于0.1μm，或大于5μm。

为了防止平坦层4释放的氧气等气体对显示器件造成侵蚀，上述的阻隔层3覆盖平坦层4，进一步的，阻隔层3可覆盖平坦层4背离基底1的表面和平坦层4的侧壁，从而将平坦层4及彩膜层2包覆于阻隔层3内，阻挡彩膜层2和平坦层4释放的气体。

举例而言，像素界定层21、滤光层和平坦层4的材料均包括光刻胶，阻隔层3的材料包括氮氧化硅和氧化硅中的至少一种，氮氧化硅和氧化硅对光线的折射率与光刻胶接近，从而可避免阻隔层3对光路产生较大影响；同时，氮氧化硅和氧化硅还可提高对封装过程中封装盖板与显示基板之间的填充胶的流平效果。

封装盖板还可包括支撑柱5，其可在封装盖板和显示基板之间起到支撑作用。支撑柱5的数量为多个，且阵列分布，具体数量在此不做特殊限定，但支撑柱5在彩膜层2上的投影位于子像素22以外，使得支撑柱5不会对子像素22造成遮挡。

支撑柱5的材料可以是光刻胶或其它材料，各支撑柱5的高度相同，且高度可为0.5μm-8μm，例如，0.5μm、1μm、3μm或8μm等，当然，也可小于0.5μm，或大于8μm。支撑柱5可以是圆柱、棱柱、圆台、棱台等形状，在此不对其形状做特殊限定。

如图1所示，在本公开封装盖板的第一实施方式中，支撑柱5设于阻隔层3背离基底1的表面，支撑柱5背离基底1的一端可与显示基板抵接。

如图2所示，在本公开封装盖板的第二实施方式中，支撑柱5设于平坦层4背离基底1的表面，阻隔层3覆盖支撑柱5，若支撑柱5采用可释放气体的材料，则阻隔层3可进行阻挡。

如图3所示，在本公开封装盖板的第三实施方式中，封装盖板也可不设置上述支撑柱5，而与平坦层4完全贴合。

本公开实施方式提供一种封装盖板的制造方法，用于制造上述实施方式的封装盖板，该封装盖板的具体结构在此不再赘述。如图4所示，在制造方法的第一实施方式中，该制造方法包括步骤s110和步骤s120，其中：

步骤s110、在基底一侧形成彩膜层，所述彩膜层包括像素界定层和被所述像素界定层分隔成多个子像素的滤光层。

步骤s120、在所述彩膜层背离所述基底的一侧形成能阻隔气体的阻隔层。

本公开实施方式的制造方法的有益效果可参考上述封装盖板的有益效果，在此不再赘述。

下面对本公开实施方式制造方法的各步骤进行详细说明：

在步骤s110中，彩膜层2的具体结构已在上文封装盖板的实施方式中进行了详细说明，在此不再赘述。对于彩膜层2的形成方式，举例而言，步骤s110包括步骤s1110和步骤s1120，其中：

步骤s1110、在所述基底一侧形成滤光层，所述滤光层包括多个间隔设置的子像素。

可通过光刻工艺在基底1一侧形成滤光层，其可包括曝光、显影等工序。滤光层的具体结构及材料可参考封装盖板的实施方式。

步骤s1120、在所述基底上形成分割所述子像素的像素界定层。

可通过光刻工艺在形成有滤光层的基底1上形成像素界定层21，像素界定层21的具体结构及材料可参考封装盖板的实施方式，在此不再详述。

在步骤s120中，可通过溅射、化学气相沉积、原子层沉积等工艺形成阻隔层3，阻隔层3具体结构及材料可参考封装盖板的实施方式，在此不再详述。

如图5所示，在本公开制造方法的第二实施方式中，在形成阻隔层3之前，即步骤s120之前，本公开实施方式的制造方法还包括：

步骤s130、形成覆盖所述彩膜层的平坦层。

与上述步骤s130相应，步骤s120，包括：

形成覆盖所述平坦层且能阻隔气体的阻隔层。

如图1-图3所示，阻隔层3可覆盖平坦层4背离基底1的表面和平坦层4的侧壁，从而将平坦层4及彩膜层2包覆于阻隔层3内，阻挡彩膜层2和平坦层4释放的气体。

如图6所示，在本公开制造方法的第三实施方式中，本公开实施方式的制造方法还包括：

步骤s140、在所述阻隔层背离所述基底的表面形成支撑柱。

如图1所示，本实施方式中的支撑柱5的具体结构及材料可参考封装盖板的第一实施方式，在此不再详述。

如图7所示，在本公开制造方法的第四实施方式中，在形成所述阻隔层之前，形成所述平坦层后，即步骤s120前，步骤s130后，本公开实施方式的制造方法还包括：

步骤s140、在所述平坦层背离所述基底的表面形成支撑柱。

与步骤s140相应的，步骤s120，包括：

形成覆盖所述平坦层和所述支撑柱，且能阻隔气体的阻隔层。

如图2所示，本实施方式的支撑柱5的具体结构及材料可参考封装盖板的第二实施方式，在此不再详述。

需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。

本公开实施方式还提供一种显示面板，该显示面板包括显示基板和上述实施方式的封装盖板，显示基板与封装盖板对盒设置，且通过坝填充(dam&fill)封装工艺封装，显示基板和封装盖板之间填充有填充胶。阻隔层3阻挡于彩膜层2和显示器件之间，从而可防止彩膜层2释放的气体对显示器件造成侵蚀，从而保证显示效果。

显示基板包括与各子像素22一一对应的多个发光器件，该发光器件可为oled发光器件。该显示面板可用于手机、平板电脑等终端设备，以显示图像。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。