磁性器件的制作方法

文档序号:22394250发布日期:2020-09-29 18:02阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种磁性器件,具备:

设置于基板的上方的第1磁性体;

所述基板与所述第1磁性体之间的第2磁性体;

所述第1磁性体与所述第2磁性体之间的非磁性体;

设置于所述基板与所述第2磁性体之间并包括非晶层的第1层;以及

设置于所述非晶层与所述第2磁性体之间并包括结晶层的第2层。

2.根据权利要求1所述的磁性器件,

所述第2磁性体包括第1磁性层、所述第1磁性层与所述第2层之间的第2磁性层、以及所述第1磁性层与所述第2磁性层之间的非磁性层。

3.根据权利要求1或2所述的磁性器件,

所述第2磁性体具有saf结构。

4.根据权利要求1所述的磁性器件,

所述非晶层包括硼化物层。

5.根据权利要求1所述的磁性器件,

所述结晶层包含钌和铂中的任一方。

6.根据权利要求1或5所述的磁性器件,

所述结晶层是钌和铂中的任一方与钽的层叠体。

7.根据权利要求1所述的磁性器件,

所述非晶层的膜厚为所述结晶层的膜厚以上。

8.根据权利要求1或7所述的磁性器件,

所述非晶层的膜厚为0.5nm以上,

所述结晶层的膜厚为0.5nm以上且2nm以下。


技术总结
实施方式提供一种能够提高器件的特性的磁性器件。实施方式的磁性器件包括:设置于基板(80)的上方的第1磁性体(12A);基板(80)与第1磁性体(12A)之间的第2磁性体(11A);第1磁性体(12A)与第2磁性体(11A)之间的非磁性体(13A);设置于基板(80)与第2磁性体(11A)之间并包括非晶层的第1层(199A);以及设置于第1层(199A)与第2磁性体(11A)之间并包括结晶层的第2层(190A)。

技术研发人员:泽田和也;李永珉;及川忠昭;吉野健一;北川英二;矶田大河
受保护的技术使用者:东芝存储器株式会社
技术研发日:2019.08.09
技术公布日:2020.09.29
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