一种COB白光及其封装结构的制作方法

本实用新型涉及cob白光及其封装技术领域，具体为一种cob白光及其封装结构。

背景技术：

led集成光源，也叫cob光源，是将多颗led芯片阵列排布，圆形和方形的，直接粘连在一块衬底基板上，芯片相互之间是通过金线或线路层加焊接连接起来，然后通过基板上的正负极焊盘和电源连接起来，而封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，就是把foundry生产出来的集成电路裸片(die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

现有的cob白光及其封装在使用过程中，不能很好的提高cob白光的抗恶劣环境的能力，以及不能很好的提高cob白光的散热效果，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的cob白光及其封装基础上进行技术创新。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种cob白光及其封装结构，以解决上述背景技术中提出现有的cob白光及其封装在使用过程中，不能很好的提高cob白光的抗恶劣环境的能力，以及不能很好的提高cob白光的散热效果，不能很好的满足人们的使用需求问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种cob白光及其封装结构，包括基座和护罩，所述基座的四角内部设置有安装孔，所述护罩的四周边缘粘接有玻璃胶，且护罩位于基座的前端，所述护罩的内部设置有填充胶，且填充胶的后端安装有led芯片，所述led芯片的后端安装有支柱，所述基座的后端中部安装有挡片，且挡片的内部设置有散热口。

优选的，所述基座的中轴线与支柱的中轴线之间相互重合，且支柱的组成材质为铜质。

优选的，所述基座的中轴线垂直于挡片，且挡片的组成材质为陶瓷，并且散热口沿挡片的四周均匀分布。

优选的，所述护罩的组成材料为氧化钇透明陶瓷，且护罩的四周边缘与玻璃胶的外部之间局部紧密贴合。

优选的，所述安装孔之间关于基座的竖直中心线对称分布，且基座的材质为石墨烯基板。

优选的，所述led芯片沿支柱的四周均匀分布，且支柱的外部呈圆柱体结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型设置有护罩和玻璃胶，通过氧化钇透明陶瓷替代传统的荧光粉胶，能够有效的提升了大功率cob白光出光的光品质，护罩能够有效的为cob白光提供可靠的防护，而玻璃胶能够有效的弥补基座与护罩之间的间隙，避免灰尘或水渍进入护罩的内部，或吸附在护罩与基座的连接部位，从而能够有效的提高cob白光适应环境的能力，以及能够有效的提高cob白光的抗恶劣环境的能力；

2、本实用新型设置有led芯片，为实现超大功率光源模组提供基础，可实现大电流驱动，从而可制备超大功率光源模组，能够满足场地照明等超大功率的照明需求，设置有支柱，支柱的组成材质为铜质，由于cob白光发光时会产生高热量，通过支柱高导热率的铜柱，使得cob白光内部产生的热量通过支柱导向封装体外面，能够稳定的为cob白光提供稳定的散热，使得cob白光能够稳定的发光；

3、本实用新型设置有挡片和散热口，通过挡片能够有效的将安装面与支柱之间隔开，避免水渍和灰尘吸附在支柱的表面，影响支柱的散热效果，而挡片的组成材质为陶瓷，能够有效的增强对cob白光的散热效果，此时，散热口能够有效的增大挡片与空气之间的接触面积，从而能够有效的提高cob白光的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图；

图2为本实用新型侧视结构示意图；

图3为本实用新型后视结构示意图。

图中：1、基座；2、玻璃胶；3、护罩；4、安装孔；5、支柱；6、led芯片；7、挡片；8、散热口；9、填充胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种cob白光及其封装结构，包括基座1和护罩3，基座1的四角内部设置有安装孔4，安装孔4之间关于基座1的竖直中心线对称分布，且基座1的材质为石墨烯基板，护罩3的四周边缘粘接有玻璃胶2，且护罩3位于基座1的前端，护罩3的组成材料为氧化钇透明陶瓷，且护罩3的四周边缘与玻璃胶2的外部之间局部紧密贴合，通过氧化钇透明陶瓷替代传统的荧光粉胶，能够有效的提升了大功率cob白光出光的光品质，护罩3能够有效的为cob白光提供可靠的防护，而玻璃胶2能够有效的弥补基座1与护罩3之间的间隙，避免灰尘或水渍进入护罩3的内部，或吸附在护罩3与基座1的连接部位，从而能够有效的提高cob白光适应环境的能力，以及能够有效的提高cob白光的抗恶劣环境的能力；

护罩3的内部设置有填充胶9，且填充胶9的后端安装有led芯片6，led芯片6沿支柱5的四周均匀分布，且支柱5的外部呈圆柱体结构，多个led芯片6的设置，为实现超大功率光源模组提供基础，可实现大电流驱动，从而可制备超大功率光源模组，能够满足场地照明等超大功率的照明需求，led芯片6的后端安装有支柱5，基座1的中轴线与支柱5的中轴线之间相互重合，且支柱5的组成材质为铜质，由于cob白光发光时会产生高热量，通过支柱5高导热率的铜柱，使得cob白光内部产生的热量通过支柱5导向封装体外面，能够稳定的为cob白光提供稳定的散热，使得cob白光能够稳定的发光；

基座1的后端中部安装有挡片7，且挡片7的内部设置有散热口8，基座1的中轴线垂直于挡片7，且挡片7的组成材质为陶瓷，并且散热口8沿挡片7的四周均匀分布，通过挡片7能够有效的将安装面与支柱5之间隔开，避免水渍和灰尘吸附在支柱5的表面，影响支柱5的散热效果，而挡片7的组成材质为陶瓷，能够有效的增强对cob白光的散热效果，此时，散热口8能够有效的增大挡片7与空气之间的接触面积，从而能够有效的提高cob白光的散热效率。

工作原理：在使用该cob白光及其封装结构时，首先，将螺栓贯穿入安装孔4的内部，通过螺栓将cob白光安装到合适的位置；

其次，使玻璃胶2弥补基座1与护罩3之间的间隙，避免灰尘或水渍进入护罩3的内部，以及基座1与护罩3之间连接，且使护罩3为cob白光提供可靠的防护，然后，led芯片6的设置，为实现超大功率光源模组提供基础，且能够满足场地照明等超大功率的照明需求；

最后，支柱5高导热率的铜柱，使得cob白光内部产生的热量通过支柱5导向封装体外面，而挡片7的组成材质为陶瓷，能够有效的增强对cob白光的散热效果，这就是该cob白光及其封装结构的工作原理。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。