1.一种用于转移半导体晶片的生产线，包括
第一晶片处理站；
第二晶片处理站；及
设备，被配置成：
从所述第一晶片处理站接收第一晶片支撑装置；
将多个晶片从所述第一晶片支撑装置转移到第二晶片支撑装置；且
将所述第二晶片支撑装置发送到所述第二晶片处理站。
2.根据权利要求1所述的生产线，其中所述第一晶片支撑装置是第一晶片盒，且所述第二晶片支撑装置是第二晶片盒。
3.根据权利要求2所述的生产线，其中所述第一晶片盒包括晶片盒外壳及由所述晶片盒外壳密封的匣，所述设备还被配置成在垂直方向上移动所述晶片盒外壳，直到满足所述晶片盒外壳与所述匣之间有预定间隙。
4.根据权利要求1所述的生产线，其中所述设备被配置成旋转所述第一晶片支撑装置，直到所述第一晶片支撑装置的第一开口面对所述第二晶片支撑装置的第二开口。
5.一种用于转移半导体晶片的设备，包括：
第一承载托盘，被配置成耦合到支撑多个晶片的第一晶片支撑装置，所述第一晶片支撑装置包括第一开口；
第二承载托盘，被配置成耦合到第二晶片支撑装置，所述第二晶片支撑装置包括第二开口；及
耦合到所述第一承载托盘的第一马达，所述第一马达被配置成旋转所述第一晶片支撑装置，直到所述第一开口面对所述第二开口，以允许将所述多个晶片从所述第一晶片支撑装置转移到所述第二晶片支撑装置。
6.根据权利要求5所述的设备，其中所述第一晶片支撑装置包括晶片盒，所述晶片盒包括晶片盒外壳及由所述晶片盒外壳密封的匣，所述设备还包括：
垂直升降控制器，被配置成在垂直方向上移动所述晶片盒外壳；及
第一传感器，被配置成监控所述垂直升降控制器在所述垂直方向上移动所述晶片盒外壳所使用的力。
7.根据权利要求5所述的设备，所述设备还包括：
轴，被配置成将所述多个晶片从所述第一晶片支撑装置转移到所述第二晶片支撑装置；及
耦合到所述轴的第二马达，所述第二马达被配置成在水平方向上移动所述轴。
8.根据权利要求5所述的设备，其中所述第二承载托盘被配置成朝向所述第一晶片支撑装置移动所述第二晶片支撑装置，所述设备还包括传感器，所述传感器用以确定所述第一晶片支撑装置与所述第二晶片支撑装置之间的距离。
9.一种用于转移半导体晶片的方法，包括：
接收支撑多个晶片的第一晶片支撑装置，所述第一晶片支撑装置包括第一开口；
接收包括第二开口的第二晶片支撑装置；
旋转所述第二晶片支撑装置，直到所述第一开口与所述第二开口对准；及
将所述多个晶片从所述第一晶片支撑装置转移到所述第二晶片支撑装置。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述第一晶片支撑装置包括晶片盒，所述晶片盒包括晶片盒外壳、可拆卸地耦合到所述晶片盒外壳的晶片盒门、以及由所述晶片盒外壳及所述晶片盒门密封的匣，所述方法还包括在垂直方向上移动所述晶片盒外壳。