专利名称：半导体的模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及模具类，特别涉及一种用环氧树脂对半导体半成品进行封装的模具。
常见的半导体模具的结构，其上、下料是将半导体元件个别放置封装机的模具模穴内，待封装成形后，再藉人工手取方式将含有浇道料头的半导体成品取下，而后另作半导体成品与浇道料头的分离，此种作业方式需大量人工及工时，常使机器处于怠工状态，工序繁琐易造成工作效率无法提升等弊端，因此出现了一种模具改良结构，如
图12、图13所示的电晶体填胶模具结构，其包括一下模07，其上设有一凸座部71，凸座部71上设有数个并列的凹陷部72；一脱模板91，其中间部设有透空部92，可套合于下模07的凸座部71周侧；一压模93，中间部位设有一镂空部94，镂空部94周侧底部向内凸伸有压持部95，以压模93配合压置于前述脱模板91上侧，可夹持电晶体96的接脚97；一上模08，其上设有一凸座部81，凸座部81上设有数个并列的凹弧部82，凸座部81周边设有数个顶销83；藉由前述顶销83于电晶体96成型完毕后底顶于前述压模93的压持部95，可使上模08脱离电晶体96，再取下压模93与脱模板91，使电晶体96脱离下模07。
虽然该结构提供电晶体脱离下模的模具结构，能达节省人工、工时的效果，但其尚存在有若干缺点如下1、该电晶体填胶模具在施工前，必须藉由人工方式一一将电晶体96接脚97置放于下模07接脚槽73内，再于下模07处置放脱模板91与压模93，使上模08闭合而后才能进料成型，由于模具内环氧树脂的加工温度约在200℃左右，施工后的保持温度也有180℃左右，作业人员直接于高温下模07处从事置放作业，手部会有烫伤之危险，影响工作安全甚巨。
2、藉脱模板91与压模93虽可迅速将成型的电晶体96脱离下模07，然而电晶体96上依然连附有主、副流道的料头98，无法断胶，必须一一加以剪除，此部分程序仍存有费工费时的情况，不合经济效益。
3、如上所述，在电晶体96成品与主、副流道料头98间行剪除工作，往往会残留剪痕，使成品上无法印字，对成品品质造成不良影响。
4、该脱模板91与压模93的结构设计空间太过狭小，满足不了批量生产的要求，仅为实验模的雏形使用，距实际应用实施结构尚存有一段差距。
本实用新型的目的是提供一种藉携料架结构可使上料及下料时间缩短，简化操作程序，确保操作人员安全，进而节省工时、成本，半导体的成品上不会残留疤痕的半导体的模具。
为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案本实用新型是由携料架、置放构件、模具所组成，其中，携料架是由携料架上、下板所组成，携料架上板上设有数个夹持上板，携料架下板设有数个夹持下板，置放构件置于携料架上、下板间，半导体半成品的一端接脚插置在置放构件的贯穿孔中，携料架定位在模具内而进行浇注封装料，在模具的上、下模具的浇道处，设有对向交错的顶出销，在开模顶出时，藉以产生剪切力，使浇道料头与成型的半导体分离，而不会产生疤痕；携料架下板的板体侧旁设有把手，可轻易完成携料架在模具内的定位工作，防止手部烫伤；另外，半导体半成品的排放可在模具外进行，缩短了装料时间，提高工作效率。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述图1为本实用新型携料架上板的立体示意图。
图2为本实用新型携料架下板的立体示意图。
图3为本实用新型铝片的立体示意图。
图4为本实用新型模具、携料架与铝片的立体分解示意图。
图5为本实用新型携料架的剖视示意图。
图6为本实用新型另一携料架上板的立体示意图。
图7为本实用新型另一携料架下板的立体示意图。
图8为本实用新型自动顶出断胶结构图。
图9为本实用新型自动顶出断胶实施例图一。
图10为本实用新型自动顶出断胶实施例图二。
图11为本实用新型自动顶出断胶实施例图三。
图12为现有电晶体填胶模具的分解图。
图13为现有电晶体填胶模具的上模开模实施例图。
01为携料架、1为携料架上板、11为夹持上板、12为主镂空部、121为支镂空部、111为凸条、191为孔眼、192为定位孔、2为携料架下板、21为夹持下板、22为主镂空部、221为支镂空部、23为铝片置槽、25为凹槽、26为跨沟、271为孔眼、272为定位孔、28为把手、3为铝片、31为穿孔、32为挡边、03为置放构件、4为半导体、41为产导体半成品、42为接脚、5为模具、51为上模具、52为下模具、53为浇道、522为定位销、54为压簧、511、521为顶出销、55为压块、6为浇道料头、07为下模、71为凸座部、72为凹陷部、73为接脚槽、08为上模、81凸座部、82为凹弧部、83为顶销、91为脱模板、92为透空部、93为压模、94为镂空部、95为压持部、96为电晶体、97为接脚、98为主、副流道料头。
如附图4所示，本实用新型包括有携料架01、置放构件03、模具5，其中，携料架01是由携料架上板1和携料架下板2所组成，携料架上板1设有数个夹持上板11，携料架下板设有数个夹持下板21，夹持上、下板11、21间置设有置放构件03，置放构件03中可置放半导体半成品41，半导体半成品41排置于携料架01的置放构件03处，并将携料架01定位于模具5内进料，又于上、下模具51、52浇道53处设有对向交错的顶出销511、521，于开模顶出时，藉以产生剪切力量，能使浇道料头6与成形的半导体4分离。
请参阅图1所示，本实用新型携料架上板1的板体上具有一主镂空部12及数道支镂空部121，又于各支镂空部121间设有夹持上板11，并在夹持上板11背面适当处则设有一道凸条111，而于携加架上板1板体周边开有减轻重量的孔眼191及定位孔192。
参阅图2所示，本实用新型携料架下板2的板体上具有对应于携料架上板1的另一主镂空部22及数道支镂空部221，又于各支镂空部221间设有夹持下板21，并在夹持下板21上面一边处，开有一缺口状的铝片置槽23，而另边处则具有一道可与夹持上板11背面的凸条111相嵌合的凹槽25及数个齿状的跨沟26，另在携料架下板2板体周边开有减轻重量的孔眼271及定位孔272，且板体侧旁安设有把手28供握持。
另如图3、图5所示，本实用新型的置放构件03为一铝片3，铝片3片体具有数个贯穿孔31，半导体半成品接脚42插置于孔31内，且于孔端处具有一挡边32，以保持半导体半成品41的一端接脚42处的平齐，铝片3放于夹持下板21的铝片置槽23处，并使半导体半成品41的另端接脚42处跨置于另一夹持下板21的跨沟26处，再将携料架上、下板1、2的凸条111与凹槽25相嵌合，即组成一可将半导体半成品41排置于置放构件03处的携料架01。
如图4所示，本实用新型的上、下模具51、52内均设有模穴及浇道53，而于浇道53处分设有数个对向交错之上、下顶出销511、521，又于下模具52适当处设有定位销522，以供携料架01的定位孔192、272套置配合定位，作业人员可以手部握持携料架01的把手28，轻易完成携料架01在模具5内定位的工作。
如图8所示，携料架01定位于模具5内，当上、下模具51、52合模时，其被一设于上模具51处且具有压簧54的压块55所压持，而上、下顶出销511、521在模内均呈压缩状，得使模穴能进料成型为半导体4成品。
又如图9、图10所示，本实用新型在模具开模时，上模具51保持固定不动，仅由下模具52朝下移动，因压块55受压簧54的回弹压力持续对携料架01保持压着力，使半导体4成品与浇道料头6一齐脱离上模具51，开模脱模过程中，上顶出销511朝浇道料头6处向下顶出施力，使浇道料头6承受第一次单向剪切作用，待上、下模具51、52全然打开后，如图11所示，携料架01与压块55间及浇道料头6与上顶出销511间均已呈分离状，则下顶出销521朝浇道料头6处向上顶出施力，使浇道料头6承受第二次逆向剪切作用，最终使浇道料头6与成型的半导体4自动拉断分离，藉此可省除人工剪修时间的浪费。
如图6、图7所示，本实用新型的置放构件03也可于夹持下板21上面设计为左、右两边均有凹槽25及齿状的跨沟26，而于相对应的夹持上板11背面处则左、右两边均设有凸条111与其相嵌合，使半导体半成品41的两端接脚42均跨置于夹持下板21的跨沟26处，而可达到置放半导体半成品41于携料架01内，同时兼具省除铝片结构的成本。
下面将本实用新型所达到的效果说明如下1、本实用新型半导体半成品进行封装作业前，是于上、下模具外预先组成一个或多个排置有数道半导体半成品的携料架，作业人员可以手部握持携料架的把手，轻易完成携料架在模具内定位的工作，此种作业程序可避免作业人员手部直接伸入高温下模内从事置放作业，有效防止手部烫伤，确保工作安全，此外，因是模外排料故可备妥多个携料架，藉此缩短停机装料时间，进而达到提升工作效率及节省成本的目的。
2、本实用新型因上、下模具浇道处设有对向交错的顶出销，于开模顶出时，藉以产生剪切力量，能使浇道料头与成型的半导体自动分离，省除传统料头剪除的人工与时间，合于经济效益。
3、如上所述，本实用新型上、下模具的支浇道是由半导体的模穴内作小点进浇，故当开模顶出时，浇道料头与成型的半导体自动分离后，半导本成品上绝不会残留疤痕，而能维持其最佳品质。
4、本实用新型携料架上、下板均设有数个夹持上、下板，可一次排置有多道半导体半成品供模具成型使用，其结构设计空间宽扩，且为便于操作灵活，特于携料架上、下板板体周边开有减轻重量的孔眼，及下板体侧旁安设有把手供握持，符合批量化生产及人本工学的需求，极具实用价值。
权利要求1.一种半导体的模具，其特征在于包括有携料架、置放构件、模具，其中，携料架是由携料架上板和携料架下板所组成，携料架上板设有数个夹持上板，携料架下板设有数个夹持下板，夹持上、下板间置设有置放构件，置放构件中可置放半导体半成品，半导体半成品排置于携料架的置放构件处，并将携料架定位于模具内进料，又于上、下模具浇道处设有对向交错的顶出销，于开模顶出时，藉以产生剪切力量，能使浇道料头与成型的半导体分离。
2.按照权利要求1所述的一种半导体的模具，其特征在于所说的携料架上板板体上具有一主镂空部及数道支镂空部，又于各支镂空部间设有夹持上板，而该携料架下板板体上具有对应于携料架上板的另一主镂空部及数道支镂空部，又于各支镂空部间设有夹持下板，并在夹持上、下板间设有半导体半成品的置放构件。
3.按照权利要求1所述的一种半导体的模具，其特征在于所说的置放构件是于夹持上板背面适当处设有一道凸条，夹持下板上面一边处，开有一缺口状的铝片置槽，而另边处则具有一道可与夹持上板背面的凸条相嵌合的凹槽及数个齿状的跨沟，另于上述铝片置槽处置放有铝片，其片体具有数个贯穿孔，半导体半成品接脚插置于贯穿孔内，且于孔端处具有一挡边，以保持半导体半成品的一端接脚处的平齐，并使半导体半成品的另端接脚处跨置于另一夹持下板的跨沟处，再将携料架上、下板的凸条与凹槽相嵌合，即组成一可将半导体半成品排置于置放构件处的携料架。
4.按照权利要求1所述的一种半导体的模具，其特征在于所说的置放构件于夹持下板上面设计为左、右两边均有凹槽及齿状的跨沟，而于相对应的夹持上板背面处则左、右两边均设有凸条与其相嵌合，使半导体半成品的两端接脚均跨置于夹持下板的跨沟处，而可省除铝片结构。
5.按照权利要求1所述的一种半导体的模具，其特征在于所说的该携料架上、下板板体周边开有减轻重量的孔眼及定位孔，且下板体侧旁安设有把手供握持。
6.按照权利要求1所述的一种半导体的模具，其特征在于所说的下模具适当处设有定位销，供携料架的定位孔套置配合定位。
7.按照权利要求1所述的一种半导体的模具，其特征在于所说的上模具适当处设有具压簧的压块，压块压持于携料架上，在开模过程中，能使半导体成品与浇道料头一齐脱离上模具。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体的模具,其是由上、下模具51、52、携料架上、下板1、2及多个铝片3所组成,多个铝片3置放半导体半成品41后,置放在携料架上、下板1、2的夹持上、下板11、21间,携料架上、下板1、2组成的携料架01定位的模具5内,上、下模具51、52的浇道53处设有对向交错的顶出销511、521,在开模顶出时,产生剪切力量,使浇道料头6与成型的半导体4分离。携料架下板2侧旁设有把手28供握持。
文档编号H01L23/28GK2400900SQ9924943
公开日2000年10月11日 申请日期1999年11月2日 优先权日1999年11月2日
发明者苏树旺 申请人:苏树旺