块的低品质结晶部分的切割线的切 削部分的辊的槽的深度进行测定来进行管理，也可以除此之外，对承接与低品质结晶部分 第二接近的切割线的切削部分的辊的槽的从初始值产生的深度变化量d3也如在第一实施 方式中说明的那样进行管理。在这种情况下，例如也可以进行如下管理：在满足d2多3dl 且d3 < 2dl的情况下，仅从最端部的槽取下切割线，在满足d2彡3dl且d2彡2dl的情况 下，从最端部和第二个槽取下切割线。
[0119] (实施例）
[0120] 以下，对利用第一实施方式的方法切断碳化硅的坯料块的结果进行说明。坯料块 为直径3英寸，以悬浮磨粒方式切断坯料块。所使用的设备和材料如下。
[0121] 切断机：高鸟（株式会社TAKATORI/TakatoriCorporation)制多线切割机MWS-34
[0122] 钢琴丝：日本精钢（JAPANFINESTEEL株式会社）制钢琴丝￠0. 16
[0123] 浆液的基液：PalaceChemical株式会社制PS-L-40
[0124] 金刚石磨粒：使用磨粒径3?30ym的金刚石磨粒，制作金刚石浆液
[0125] 为了确认实施方式的效果，从具有低品质结晶部分的坯料块，改变条件地进行坯 料块的主体部分的切断，对此时线切割机发生断线的频率进行计测。在表1汇总表示切断 的条件和断线的发生频率。
[0126] 在表1中，"低品质结晶部分的切断除外"表示是否也切断低品质结晶部分的条件。 在"有"的情况下，如图5所示，以使低品质结晶部分IOe不位于切削区域的方式使坯料块 移动，没有切断低品质结晶部分l〇e。
[0127] "辊旋转振摆控制"表示当为了使辊的旋转振摆成为50ym以下而进行测定时是否 改变将切割线挂在辊上的位置的条件。在"有"的情况下，进行旋转振摆控制，在"无"的情 况下，不进行旋转振摆控制。
[0128] "槽的管理"表示在最端部的槽的磨损量如上述那样成为稳定部的槽的磨损量的 300%以上的情况下是否以不使用该槽的方式进行管理的条件。在"有"的情况下，进行管 理，在"无"的情况下，不进行管理。
[0129] 断线发生频率表示每100小时的运转发生的线切割机的断线次数。
[0130] 利用将这些条件组合后的切断方法A?C切断坯料块，求取在切断时发生的断线 的发生频率。
[0131] [表 1]
【主权项】
1. 一种利用多线切割机进行高硬度材料的切断的切断方法，其特征在于，包括： 步骤（A)，准备至少一个坯料块，该坯料块包括具有两端的主体部分和仅位于所述主体 部分的两端中的一端的低品质结晶部分； 步骤（B)，将所述至少一个坯料块固定在固定用底座上； 步骤（C)，以使切割线不与所述至少一个坯料块的所述低品质部分接触而与所述主体 部分接触的方式，使所述至少一个坯料块相对于所述切割线相对地移动，由此对所述坯料 块进行切割。
2. 如权利要求1所述的利用多线切割机对高硬度材料进行切断的切断方法，其特征在 于： 所述多线切割机的所述切割线在至少一对辊之间卷绕多次，在所述至少一对辊之间包 括具有以等间隔平行地拉伸而形成的多个切削部分的切削区域， 在所述步骤（C)中，所述切割线的所述切削区域不与所述至少一个坯料块的所述低品 质结晶部分接触而与所述主体部分接触。
3. 如权利要求2所述的利用多线切割机对高硬度材料进行切断的切断方法，其特征在 于： 在所述步骤（A)中，准备第一和第二坯料块， 在所述步骤（B)中，以使没有所述低品质结晶部分的端部彼此相对的方式，将所述第 一和第二还料块固定在所述固定用底座上， 在所述步骤（C)中，使所述切割线的所述切削区域不与所述第一和第二坯料块的所述 低品质结晶部分接触而与所述主体部分接触。
4. 如权利要求3所述的利用多线切割机对高硬度材料进行切断的切断方法，其特征在 于： 在所述步骤（B)中，以使所述第一坯料块的所述主体部分与所述低品质结晶部分的边 界和所述第二坯料块的主体部分与所述低品质坯料块的边界的距离成为分别位于所述多 线切割机的所述切削区域的两端的切削部分的间隔以上的方式，相对于所述第一坯料块配 置所述第二坯料块。
5. 如权利要求2所述的利用多线切割机对高硬度材料进行切断的切断方法，其特征在 于： 所述切割线在所述至少一对辊之间包括具有所述以等间隔平行地拉伸而形成的多个 切削部分、位于从所述切削区域隔开规定的间隔的位置的其它切削区域， 在所述步骤（A)中，准备第一和第二坯料块， 在所述步骤（B)中，以使所述第一坯料块的没有所述低品质结晶部分的端部与所述第 二坯料块的低品质结晶部分相对的方式，将所述第一和第二坯料块固定在所述固定用底座 上， 在所述步骤（C)中，使所述切割线的所述切削区域和所述其它切削区域不与所述第一 和第二坯料块的所述低品质结晶部分接触而分别与所述主体部分接触。
6. 如权利要求5所述的利用多线切割机对高硬度材料进行切断的切断方法，其特征在 于： 在所述步骤（B)中，以使从所述第一坯料块的没有所述低品质结晶部分的端部至所述 第二坯料块的低品质结晶部分与主体部分的边界为止的距离与所述切割线的所述规定的 间隔一致的方式，相对于所述第一坯料块配置所述第二坯料块。
7. 如权利要求5所述的利用多线切割机对高硬度材料进行切断的切断方法，其特征在 于： 以与从所述第一坯料块的没有所述低品质结晶部分的端部至所述第二坯料块的低品 质结晶部分与主体部分的边界为止的距离一致的方式，决定所述切割线的所述规定的间 隔。
8. 如权利要求2所述的利用多线切割机对高硬度材料进行切断的切断方法，其特征在 于： 所述至少一对辊在所述切削区域中分别具有承接所述切割线的多个槽， 所述切断方法还包括如下步骤： 对变化量dl和变化量d2进行测定，所述变化量dl是所述切削区域的、位于所述一对 辊的轴向的中央附近的所述至少一对辊的第一槽的深度的从初始值产生的变化量，所述变 化量d2是在所述切割线的所述切削区域中、承接与所述至少一个坯料块的低品质结晶部 分最接近的所述切割线的切削部分的、所述至少一对辊的第二槽的深度的从初始值产生的 变化量，在所述d2为所述dl的三倍以上的情况下，从所述第二槽取下所述切割线而构成新 的切削区域。
9. 如权利要求3或4所述的利用多线切割机对高硬度材料进行切断的切断方法，其特 征在于： 还包括如下步骤： 对变化量dl、变化量d2和变化量d2'进行测定，所述变化量dl是所述切削区域的、位 于所述一对辊的轴向的中央附近的所述至少一对辊的第一槽的深度的从初始值产生的变 化量，所述变化量d2是在所述切割线的所述切削区域中、承接与所述第一坯料块的低品质 结晶部分最接近的所述切割线的切削部分的、所述至少一对辊的第二槽的深度的从初始值 产生的变化量，所述变化量d2'是在所述切割线的所述切削区域中、承接与所述第二坯料块 的低品质结晶部分最接近的所述切割线的切削部分的、所述至少一对辊的第三槽的深度的 从初始值产生的变化量，在所述d2和所述d2'中的至少一者为所述dl的三倍以上的情况 下，从与所述至少一者对应的槽取下所述切割线而构成新的切削区域。
10. 如权利要求5?7中的任一项所述的利用多线切割机对高硬度材料进行切断的切 断方法，其特征在于： 所述至少一对辊在所述切削区域和所述其它切削区域分别具有承接所述切割线的多 个槽， 所述切断方法还包括如下步骤： 对变化量dl、变化量d2和变化量d2'进行测定，所述变化量dl是所述切削区域的、位 于所述一对辊的轴向的中央附近的所述至少一对辊的第一槽的深度的从初始值产生的变 化量，所述变化量d2是在所述切割线的所述切削区域中、承接与所述第一坯料块的低品质 结晶部分最接近的所述切割线的切削部分的、所述至少一对辊的第二槽的深度的从初始值 产生的变化量，所述变化量d2'是在所述切割线的所述其它切削区域中、承接与所述第二坯 料块的低品质结晶部分最接近的所述切割线的切削部分的、所述至少一对辊的第三槽的深 度的从初始值产生的变化量，在所述d2和所述d2'中的至少一者为所述dl的三倍以上的 情况下，从与所述至少一者对应的槽取下所述切割线而构成至少一个新的切削区域。
11.如权利要求2?10中的任一项所述的利用多线切割机对高硬度材料进行切断的切 断方法，其特征在于： 将所述至少一对辊的旋转振摆调整为50 ym以下。
【专利摘要】本发明提供一种利用多线切割机进行高硬度材料的切断方法，包括：步骤(A)，准备至少一个坯料块，该坯料块包括具有两端的主体部分(10a)和仅位于上述主体部分的两端中的一端的低品质结晶部分(10e)；步骤(B)，将上述至少一个坯料块固定在固定用底座上；和步骤(C)，以使切割线不与上述至少一个坯料块的低品质部分(10e)接触而与上述主体部分(10a)接触的方式，使上述至少一个坯料块相对于上述切割线相对地移动，由此对上述坯料块进行切割。
【IPC分类】H01L21-304, B28D5-04, B24B27-06
【公开号】CN104603916
【申请号】CN201380044598
【发明人】近藤祯彦, 宫地章, 畑中敏彦
【申请人】日立金属株式会社
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2013年8月30日
【公告号】US20150183132, WO2014034841A1