固件12固定，该环状紧固件12具有与支柱IlA的凸部的基部llAa2的直径对应的内径。根据图11示出的本实施方式，不仅在固定屏蔽板30时用环状紧固件12，在固定控制电路基板20时也可通过支柱IlA和环状紧固件12以及其他的紧固螺丝一起固定，或者代替紧固螺丝而通过支柱IlA和环状紧固件12固定。因此，能够更好地抑制控制电路基板20的振动，另外，能够提尚固定控制电路基板20的操作性。
[0079]需要说明的是，在图11中示出的本实施方式的半导体装置2中，作为固定单元，虽然通过环状紧固件将屏蔽板30固定到支柱11，但是也可以利用以下描述的实施方式2至7的屏蔽板30A、40、50、60、70来代替图11的屏蔽板30，并且这些屏蔽板可通过设在这些屏蔽板的贯通孔31中的爪31而被固定到支柱11。
[0080](实施方式3)
[0081]接下来，将描述本发明的实施方式3的半导体装置。
[0082]在图12的平面图和图13的侧视图中示出了本实施方式的半导体装置3。在图12、图13中，对于与在之前实施方式I的半导体装置相关的图1的平面图、图2的立体图中示出的构件相同的构件用相同的符号表示。在图12、图13中示出的本实施方式的半导体装置3具有与在图1、图2中示出的实施方式I的半导体装置相同的外观。因此，在参照图12和图13来描述本实施方式的半导体装置3的过程中，将省略与在参照图1和图2来描述之前实施方式I的半导体装置I时进行过的描述重复的部分。
[0083]在图14中示出了拆卸了图12的控制电路基板20的状态的平面图。在半导体装置3中设有位于外装壳体10的上端或相对于上端位于下方处的屏蔽板30A，换言之，屏蔽板30A容纳在外装壳体10内。在该屏蔽板30A的周边部设有供上述支柱11的凸部Ila穿过的多个贯通孔31。支柱11的凸部Ila贯穿该贯通孔31。在该贯通孔31中形成有作为固定单元而卡止到凸部Ila的爪31a，如随后详细所述。
[0084]在图15中示出了沿图14的XV-XV线截取的剖视图。与图4示出的实施方式I的半导体装置I的剖视图相比较，图15示出的本实施方式的半导体装置3与实施方式I的半导体装置I区别在于:通过将设在屏蔽板30A的贯通孔31中的爪31a (参照图18)卡止到支柱11的凸部11a，从而将屏蔽板30A固定到支柱11。除了以上区别点之外，图15的本实施方式的半导体装置3具有与图4示出的图4的半导体装置I相同的构成，另外，图15的半导体装置3中的与图4的半导体装置I相同的构件用相同的符号表示。因此，以下对于图15的本实施方式的半导体装置3的说明中将省略与之前参照图4描述的内容重复的描述。
[0085]另外，设在本实施方式的半导体装置3的外装壳体10中的支柱11与图5示出的设在实施方式I的半导体装置I的外装壳体10中的支柱11相同。因此，以下关于本实施方式的半导体装置3的支柱的说明中将省略与之前参照图5描述的内容重复的描述。
[0086]如图16的本实施方式的屏蔽板30A的部分放大图所示，作为将屏蔽板30A固定到支柱11的固定单元，在屏蔽板30A的贯通孔31中设有从贯通孔31的内周面朝向中心的多个爪31a。爪31a可通过如下步骤形成，S卩，在由铝、铜、铁等的电磁屏蔽材料制成的屏蔽板30A中形成贯通孔31时，对该孔进行冲孔等的穿孔加工以形成图16所示的形状。与爪31a的前端接触的虚设的圆的直径可以是比与支柱11的平坦部Ilc连接的凸部Ila的根部部分的直径稍微小的直径。由此，在支柱11的凸部Ila穿过屏蔽板30A的贯通孔31时，贯通孔31的爪31a以咬合或变形的方式卡止到该凸部11a。因此，通过爪31a可将屏蔽板30A固定到支柱11。
[0087]爪31a不仅具有如图16的平面图中所看到的朝向中心突出的梯形形状，也可以具有例如朝向中心突出的三角形状、四角形状或圆弧形状。作为代替爪31的固定单元，还可以有如下方式:使贯通孔31的平面形状形成为多边形，并且该多边形的内接圆的直径稍微小于凸部Ila的根部的直径，从而使多边形上的贯通孔31的内表面与凸部Ila咬合。
[0088]作为将屏蔽板30A固定到支柱11的固定单元的其它示例，还可使用与屏蔽板30A分开准备且具有将被卡止到穿过屏蔽板30A的贯通孔31后突出的凸部Ila的爪的环状紧固件12 (参照图6)。
[0089]在图17的示意性立体图中示出了通过贯通孔31的爪31a将屏蔽板30A固定到支柱11的情况。使屏蔽板30A的贯通孔31与支柱11的凸部Ila对准，以使凸部Ila贯穿贯通孔31，然后使屏蔽板30A相对于支柱11下降直到屏蔽板30A与支柱的平坦部Ilc抵接时，贯通孔31的爪31a咬合到凸部11a。爪31a以这种方式卡止到凸部11a，从而将屏蔽板30A固定到支柱11。
[0090]在本实施方式的半导体装置3中，由于屏蔽板30A通过屏蔽板30A的爪31a与支柱11的凸部Ila固定，所以不需要螺丝紧固屏蔽板30A。因此，半导体装置3节省了螺丝的高度，另外，由于不需要保持因为金属制成的螺丝而需要设置的绝缘距离，所以与螺丝固定屏蔽板30A的情况相比，可使半导体装置3薄型化或小型化。具体地讲，与螺丝固定屏蔽板30A的现有的半导体装置相比，本实施方式的半导体装置3的高度可以降低至少5mm左右。
[0091]另外，在本实施方式的半导体装置3中，由于仅通过将具有其中设有爪31a的贯通孔31的屏蔽板30A安装到穿过它的支柱11的凸部Ila来固定屏蔽板30A，所以与螺丝固定的情况相比，提高了组装的操作性。另外，由于屏蔽板30A的贯通孔31的孔形状加工起来容易，所以降低了部件成本。此外，由于外装壳体10的改良仅仅涉及设置支柱11的简单构造，所以与螺丝固定的情况相比，可减少部件的数量并降低成本。另外，在将屏蔽板30A螺丝紧固到外装壳体10的情况下，在设在外装壳体10的螺纹座中形成有具有母螺纹的孔，而用于密封外装壳体内的半导体元件的密封材料可能会进入到该孔中。因此，将螺纹座设在高处以使密封材料不会进入螺丝座的孔中。在这点上，难以降低屏蔽板的高度，从而难以降低外装壳体的高度。与此相反，在本实施方式的半导体装置3中，形成在外装壳体10中的支柱11没有孔，因此，不需要考虑密封材料会进入该孔中，所以屏蔽板30A可设在外装壳体10内，从而降低了外装壳体的高度。
[0092]此外，在本实施方式的半导体装置3中，支柱11的凸部Ila的前端构成为与控制电路基板20抵接。因此，具有抑制控制电路基板20的振动的效果。尤其，在控制电路基板20为大型基板的情况下，通过支柱11抑制振动的效果更显著。
[0093]在图18中示出了屏蔽板30A的一个示例的平面图。图示的屏蔽板30A的平面形状大体为长方形，在长边侧排列设有两个或三个贯通孔31，在短边侧排列设有一个贯通孔31。屏蔽板30A由铝、铜、铁等材料制成的板形成。为了提供电绝缘性，屏蔽板30A优选为通过绝缘性的树脂嵌入成形或涂覆有绝缘性的树脂。该树脂采用PPS (聚苯硫醚)或PBT (聚对苯二甲酸丁二酯)。另外，可在屏蔽板30A上贴附绝缘性的薄板来代替树脂。进一步，可在屏蔽板30A的至少一个表面上贴附电磁波吸收片来代替树脂。
[0094]为了防噪对策而优选将屏蔽板30A电连接到控制电路基板20的接地线的情况下，通过使多个支柱11中的至少一个由金属制成，从而将屏蔽板30A和控制电路基板20电连接。
[0095](实施方式4)
[0096]接下来，将描述本发明的半导体装置的实施方式4。
[0097]除了以下描述的屏蔽板40以外，实施方式4的半导体装置和实施方式3的半导体装置3具有相同的构成。换言之，实施方式4的半导体装置利用屏蔽板40来代替实施方式3的半导体装置3的屏蔽板30A。实施方式4的半导体装置与实施方式3的半导体装置3相同地具有控制电路基板20和设有支柱11的外装壳体10，并且与实施方式3的半导体装置3的屏蔽板30A具有相同的屏蔽性的屏蔽板40被固定到支柱11。因此，在以下的描述中，将描述与实施方式3的半导体装置3的屏蔽板30A不同的屏蔽板40。
[0098]在图19中示出了本实施方式的半导体装置的屏蔽板40。图19的屏蔽板40的平面形状大体为长方形，与图18所示的实施方式3的屏蔽板30A相同，屏蔽板40具有可供设在外装壳体10中的支柱11的凸部Ila穿过的贯通孔31。与图16所示的贯通孔31相同，在该贯通孔31中设有从贯通孔31的内周面朝向中心的多个爪31a。另外，在屏蔽板40中形成有位于贯通孔31的周围的狭缝32。所以屏蔽板40与实施方式3的屏蔽板30A之间的差异为屏蔽板40具有该狭缝32。
[0099]在图19所示的狭缝32是从屏蔽板40的一个表面贯通到另一表面的槽，其平面形状由中七、部32a和?而部32b构成，中心部32a呈圆弧形状，并设在比贯通孔31更罪近屏蔽