板40的中心且与贯通孔31具有基本相同的圆心的位置处，端部32b与该中心部32a的端部连接并且与屏蔽板40的邻近的边缘部平行地延伸。
[0100]在半导体装置的组装过程中，当将屏蔽板40安装到外装壳体10时，狭缝32使支柱11的凸部Ila穿过贯通孔31的操作变得容易。支柱11的凸部Ila穿过贯通孔31的操作需要将支柱11的凸部Ila和屏蔽板40的贯通孔31对准。然而，难以实现将所有的凸部Ila和所有的贯通孔31对准。尤其是爪31a设在贯通孔31中并且与凸部Ila卡合的构造要求高的对准精度。作为将贯通孔31与凸部Ila对准的操作的示例考虑了如下情况:在大体长方形的屏蔽板40的各个边中，针对沿某一个边排列的贯通孔31中插入与该贯通孔对应的支柱11的凸部Ila之后，再针对沿另一边排列的贯通孔31中插入支柱11的凸部11a。在这种情况下，如果屏蔽板40相对于外装壳体10的上表面倾斜，则沿另一边排列的贯通孔31的位置和与那些贯通孔对应的支柱11的凸部Ila的位置会产生偏移。即使该偏移量很小，也会存在难以对准的情况。尤其是在外装壳体10和屏蔽板40为大尺寸的情况下，由于偏移量增大，所以更加难以对准。
[0101]在屏蔽板40中，由于狭缝32设在贯通孔31的附近并且比该贯通孔31更靠近屏蔽板的中心，所以在施加力时屏蔽板40的贯通孔31的附近容易弹性变形。具体地讲，如果从屏蔽板40的一个边向中心施加力时，以比贯通孔31更靠近中心处的狭缝32的宽度变窄的方式产生弹性变形。由于该弹性变形可使贯通孔31的位置向中心侧移动。因此，在将屏蔽板40安装到外装壳体10的半导体装置的组装过程中，即使存在贯通孔31的位置和支柱11的凸部Ila没有对准的情况，通过向屏蔽板40施加力，也会使得贯通孔31的位置因弹性变形而移动，从而可实现对准。因此，使得支柱11的凸部Ila穿过贯通孔31的操作变得更容易。
[0102]由于狭缝32设在贯通孔31的附近的位置处，所以可使屏蔽板40的贯通孔31的附近因弹性变形而移动。更优选的方式为，如图19所示，狭缝32可设在贯通孔31的附近的比贯通孔31更靠近屏蔽板40的中心的位置处。由此，作为对准操作，如上所述，在大体长方形的屏蔽板40的各个边中，针对沿某一边排列的贯通孔31中插入与该贯通孔对应的支柱11的凸部Ila之后，再针对沿另一边排列的贯通孔31中贯穿支柱11的凸部Ila的情况下，也可容易地实现贯通孔31和凸部Ila的对准。
[0103]本发明并不限于狭缝32设在形成于屏蔽板40中的所有贯通孔31附近的示例，狭缝32也可设在一部分贯通孔31的附近，但是优选为设在所有贯通孔31的附近。
[0104]在图19中示出的示例中，狭缝32由上述圆弧形状的中心部32a和直线形状的端部32b构成。虽然本实施方式可包括仅有中心部32a的形状，但是在仅有中心部32a的形状中，从中心部32a的端部向屏蔽板40的端部可能发生裂纹，另外，在向屏蔽板40施加力时由于弹性变形量变小而导致可移动范围减小。虽然可通过增大圆弧形状的中心部32a来增加可移动范围，但是如果使中心部32a增大到其位于容纳在外装壳体10内的半导体元件(半导体芯片)的正上方，那么屏蔽板40的屏蔽性就可能会降低。通过形成为设有与中心部32a的端部连接的直线状的端部32b的形状(如图19所示)，从而能够防止裂纹，增大可移动范围，并且增大弹性变形量。
[0105]狭缝32的中心部32a不限于图19所示的圆弧形状，例如，也可以通过三角形的两个边或四边形的三个边构成。
[0106](实施方式5)
[0107]接下来，将描述本发明的半导体装置的实施方式5。
[0108]在图20中示出了本实施方式的半导体装置5在拆卸了绝缘电路基板的状态下的平面图。除了以下描述的屏蔽板50以外，图示的半导体装置5具有和实施方式3的半导体装置3相同的构成。换言之，实施方式5的半导体装置利用屏蔽板50来代替实施方式3的半导体装置3的屏蔽板30A。实施方式5的半导体装置与实施方式3的半导体装置相同地具有控制电路基板20 (未图示)和设有支柱11的外装壳体10，与实施方式3的半导体装置3的屏蔽板30A具有相同的屏蔽性的屏蔽板50被固定到支柱11。因此，以下将省略关于外装壳体10、容纳在外装壳体10内的功率半导体元件(芯片)15、16 (未图示)、控制电路基板20的重复的描述。
[0109]在图21中示出了本实施方式的半导体装置5的屏蔽板50的平面图。图21的屏蔽板50的平面形状大体为长方形，并且形成有可供设在外装壳体10中的支柱11的凸部Ila穿过的贯通孔33。从屏蔽板50的边缘部切开的切口 34连接到该贯通孔33。
[0110]在贯通孔33中，作为固定单元在该贯通孔33的半圆周上设有从贯通孔33的内周面向中心的爪33a。通过将该爪33a卡止到支柱11的凸部11a，从而将屏蔽板50固定到支柱11。
[0111]在半导体装置的组装过程中，在图21中示出的位于屏蔽板50的贯通孔33和屏蔽板50的边缘部之间的切口 34在将屏蔽板50安装到外装壳体10时，使支柱11的凸部Ila穿过贯通孔33的操作变得容易。作为将贯通孔33和凸部Ila对准的操作的示例，考虑了如下情况:在大体长方形的屏蔽板50的各个边中，针对沿某一边排列的贯通孔33插入与该贯通孔对应的支柱11的凸部Ila之后，再针对沿另一边排列的贯通孔33插入支柱11的凸部11a。在这种情况下，即使由于屏蔽板40相对于外装壳体10的上表面倾斜而导致沿另一边排列的贯通孔33的位置和与该贯通孔对应的支柱11的凸部Ila的位置出现偏差，支柱11的凸部Ila的位置也会位于在切口 34内。因此，通过被引导至切口 34中，使支柱11的凸部Ila容易地与贯通孔33的位置对准，从而使支柱11的凸部Ila穿过贯通孔33的操作变得容易。
[0112]在图21所示的示例中，切口 34呈切口的宽度从贯通孔33向屏蔽板40的端部逐渐增大的形状，以使支柱11的凸部Ila容易地和贯通孔33对准。然而，切口 34的平面形状不限于图21所示的形状，只要是能够引导凸部Ila的形状即可。
[0113]在图21中示出的屏蔽板50的狭缝32形成在贯通孔33的附近且比该贯通孔33更靠近屏蔽板50的中心的位置。在图21中示出的狭缝32与实施方式4中的参照图19描述的屏蔽板40中的狭缝32具有相同的构成，并且具有相同的效果。因此，将省略与实施方式4中描述的狭缝32的内容重复的描述。
[0114]由于本实施方式的屏蔽板50具有连接到贯通孔33的切口 34和狭缝32，所以通过贯通孔33和切口 34以及贯通孔33和狭缝32的协同效应，在半导体装置的组装过程中，当将屏蔽板50安装到外装壳体10时，能够使支柱11的凸部Ila穿过贯通孔33的操作变得容易。
[0115](实施方式6)
[0116]接下来将描述本发明的半导体装置的实施方式6。
[0117]在图22中示出了本实施方式的半导体装置6的平面图，在图23中示出了沿图22半导体装置6的XXII1-XXIII线截取的剖视图。在图22、图23中示出的半导体装置6呈现出拆卸了控制电路基板20的状态。图22、图23为与以上描述的实施方式3中的图14、图15对应的图，与图14、图15相同的构件用相同的符号表不。因此，在以下的描述中，将省略实施方式6的半导体装置6的各个部件中与实施方式3中描述的内容重复的描述。
[0118]除了以下描述的屏蔽板60以外，在图22、图23中示出的本实施方式的半导体装置6具有与在图14、图15中示出的实施方式3的半导体装置3相同的构成。换言之，实施方式6的半导体装置6利用屏蔽板60代替实施方式3的半导体装置3的屏蔽板3。实施方式6的半导体装置6与实施方式3的半导体装置3相同地具有控制电路基板20和设有支柱11的外装壳体10，与实施方式3的半导体装置3的屏蔽板30A具有相同的屏蔽性的屏蔽板60被固定到支柱11。
[0119]在图24中示出了本实施方式的半导体装置6的屏蔽板60的平面图(同图(a))和剖视图(同图(b))。图24的屏蔽板60的平面形状大体为长方形，与在图18中示出的实施方式3的屏蔽板30A相同，屏蔽板60具有可供设在外装壳体10中的支柱11的凸部Ila穿过的贯通孔31。与图16所示的贯通孔31相同，在该贯通孔31中设有从贯通孔31的内周面朝向中心的多个爪31a。另外，屏蔽板60具有凸部35，该凸部35设在屏蔽板60的被安装到外装壳体10时朝向半导体元件(芯片)15、16的一侧的表面。所以屏蔽板60与实施方式3的屏蔽板30A之间的差异为屏蔽板60具有该凸部35。
[0120]在图24中示出的凸部35是沿屏蔽板60的长度方向延伸的彼此平行的两条直线形状的部分(凸条部或突起部)。凸部35可通过例如对屏蔽板60冲压加工来形成。
[0121]凸