部35构成为其前端与填充在外装壳体10内的密封材料36接触。或者，凸部35也可构成为其前端与设在外装壳体内的构件接触。由于凸部35的前端与填充在外装壳体10内的密封材料36或设在外装壳体内的构件接触，所以可按压这些密封材料36或构件，从而抑制密封材料36或设在外装壳体内的构件的震动，并且可抑制热变形。另外，由于屏蔽板60的主材料为热传导性良好的铝等的金属材料，所以可以释放从外装壳体10内的半导体元件(芯片)15、16产生的热。
[0122]填充在外装壳体10内的密封材料36是在通常的半导体模块中作为密封材料使用的硅凝胶、硅、聚氨酯或环氧树脂等。
[0123]作为与凸部35的前端接触的构件具有例如设在外装壳体10内的母线块。在图25中示出了具有母线块的半导体装置的剖视图。在图25中与图23示出的构件相同的构件用相同的符号表示。母线块25设在半导体元件(芯片)15、16的上方，并且具有通过块25b包围与绝缘基板17的导体层17b等连接的母线25a的一部分的构造(块构造)。母线25a由铜和/或铝等的板材制成，块25b由树脂和/或陶瓷等的绝缘材料制成。在图25的半导体装置中，屏蔽板60的凸部35与该母线块25接触。
[0124]为了通过屏蔽板60的凸部35按压设在外装壳体10内的母线块25，优选为将屏蔽板60牢固地固定到支柱11的凸部11a。
[0125]需要说明的是，虽然本实施方式的半导体装置6利用贯通孔31的爪31a作为具有凸部35的屏蔽板60的固定单元，但是固定单元不限于贯通孔31的爪31a。作为固定单元，可使用图6所示的环状紧固件12来代替贯通孔31的爪31a，或者环状紧固件12与贯通孔31的爪31 —起使用。g卩，作为具有凸部35的屏蔽板不限于图24所示的屏蔽板60，例如，也可以是将图24所示的屏蔽板60的凸部35形成在图3所示的实施方式I的半导体装置I的屏蔽板30上而得到的屏蔽板。
[0126]另外，作为将屏蔽板60固定到支柱11的固定单元，贯通孔31的爪31a不一定设在形成于屏蔽板60的整个贯通孔31中。为了将屏蔽板60牢固地固定到支柱11的凸部11a，可将爪31a设在形成于屏蔽板60的贯通孔31的一部分中，而在剩余的贯通孔中设置用于固定支柱11的螺纹，从而对屏蔽板60部分地进行螺丝固定。
[0127](实施方式7)
[0128]接下来，将描述本发明的半导体装置的实施方式7。
[0129]除了以下描述的屏蔽板70以外，实施方式7的半导体装置具有与实施方式6的半导体装置6相同的构成。换言之，实施方式7的半导体装置用屏蔽板70代替实施方式6的屏蔽板60。实施方式7的半导体装置与实施方式6的半导体装置6相同地具备控制电路基板20 (未示出)和设有支柱11的外装壳体10，并且与实施方式6的半导体装置的屏蔽板60具有相同的屏蔽性的屏蔽板70被固定到支柱11。因此，在以下的描述中，仅描述作为与实施方案6的半导体装置6的不同点的屏蔽板70。
[0130]在图26中示出了屏蔽板70的平面图(同图(a))和剖视图(同图(b))。图26的屏蔽板70的平面形状大体为长方形，与在图24中示出的实施方式6的屏蔽板60相同，屏蔽板70具有可供设在外装壳体10中的支柱11的凸部Ila穿过的贯通孔31。与图16所示的贯通孔31相同，在该贯通孔31中设有从贯通孔31的内周面朝向中心的多个爪31a。另夕卜，屏蔽板70具有凸部35，该凸部35设在屏蔽板70的被安装到外装壳体10时朝向半导体元件(芯片)15、16的一侧的表面。这点也与图24不出的实施方式6的屏蔽板60相同。此外，屏蔽板70在贯通孔31的周围形成有狭缝32。所以屏蔽板70与实施方案6的屏蔽板60之间的差异为屏蔽板70具有该狭缝32。
[0131]狭缝32形成在贯通孔31的附近且比该贯通孔31更靠近屏蔽板70的中心的位置。在图26中示出的本实施方式的狭缝32与在实施方式4中参照图19描述的屏蔽板40中的狭缝具有相同的结构，并具有相同的效果。因此，将省略与实施方式4中描述狭缝32的内容重复的描述。
[0132]本实施方式的屏蔽板70由于具有凸部35，所以具有抑制振动、抑制热变形、释放热的效果，并且由于具有狭缝32，所以能够容易地将支柱11的凸部Ila对准到贯通孔31的位置，从而具有能使支柱11的凸部Ila穿过贯通孔33的操作变得容易的效果。
[0133]在图25中示出的母线块25的上面可设置用于固定屏蔽板70的支柱11。设在母线块25的上面的支柱11比设在外装壳体11中的支柱11的位置精度低。因此，优选为屏蔽板70具有狭缝32，从而在将用于固定屏蔽板70的支柱11设在母线块25的上面时，使得设在该母线块25上面的支柱11的凸部Ila穿过贯通孔31时的操作变得容易。
[0134]屏蔽板70的变形示例表示在图27的平面图中。图27(a)至图27(f)示出的屏蔽板70A至屏蔽板70F与图26示出的屏蔽板70相比，凸部35的位置、个数均不相同。图27(a)的屏蔽板70A的凸部35是沿屏蔽板70A的长度方向延伸的互相平行的三条直线形状的部分，并且沿屏蔽板70A的长度方向排列为两列。图27(b)的屏蔽板70B的凸部35是沿屏蔽板70B的长度方向延伸的互相平行的三条直线形状的部分。图27(e)的屏蔽板70E的凸部35是沿屏蔽板70E的对角线方向延伸的X形状的部分。图27(f)的屏蔽板70F的凸部35是沿屏蔽板70F的长度方向延伸的互相平行的三条直线形状的部分与以夹住所述三条直线的方式设置并沿屏蔽板70F的宽度方向延伸的互相平行的两条直线形状的部分的组合。图27 (c)的屏蔽板70C的凸部35是沿屏蔽板70C的长度方向延伸的互相平行的四条直线形状部分，并且其中的靠近端部的凸部沿屏蔽板70C的长度方向排列为两列。图
27(d)的屏蔽板70D的凸部35是沿屏蔽板70D的长度方向延伸的互相平行的四条直线形状的部分。凸部35的位置、个数可根据外装壳体10的内部构造而进行适当的改变。
【主权项】
1.一种半导体装置，其特征在于， 所述半导体装置包括容纳在外装壳体中的半导体元件、远离该半导体元件而固定在该外装壳体中的控制电路基板以及设在该半导体元件和该控制电路基板之间的屏蔽板， 该外装壳体上设有支柱，该支柱在前端具有比该屏蔽板的厚度还长的凸部， 在该屏蔽板中形成有供该支柱的凸部贯穿的贯通孔， 该屏蔽板通过卡止到该凸部的固定单元而固定到该支柱。
2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述固定单元为环状紧固件，所述环状紧固件被安装于所述支柱的贯穿所述屏蔽板的贯通孔而突出的凸部。
3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述固定单元为设在所述屏蔽板的贯通孔中的爪。
4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，所述屏蔽板具有位于所述贯通孔周围的狭缝。
5.如权利要求3或4所述的半导体装置，其特征在于，所述屏蔽板具有位于所述贯通孔和边缘部之间的切口。
6.如权利要求1至3中任意一项所述的半导体装置，其特征在于，所述屏蔽板在朝向所述半导体元件的一侧的表面具有凸部。
7.如权利要求1至3中任意一项所述的半导体装置，其特征在于，所述屏蔽板设在所述外装壳体内。
8.如权利要求1至3中任意一项所述的半导体装置，其特征在于，所述支柱由树脂制成。
9.如权利要求1至3中任意一项所述的半导体装置，其特征在于，所述支柱的前端与所述控制电路基板抵接。
10.如权利要求1至3中任意一项所述的半导体装置，其特征在于，所述支柱在所述凸部的前端具有贯穿形成在所述控制电路基板中的贯通孔而突出的突出部，并且在该突出部安装环状紧固件以固定控制电路基板。
【专利摘要】本发明的半导体装置(1)包括容纳在外装壳体(10)中的半导体元件(15)、(16)、远离半导体元件(15)、(16)而固定在外装壳体(10)中的控制电路基板(20)以及设在半导体元件(15)、(16)和控制电路基板(20)之间的屏蔽板(30)。在外装壳体(10)中设有在前端具有比该屏蔽板(30)的厚度长的凸部的支柱(11)。通过在贯穿形成在屏蔽板(30)的贯通孔而突出的凸部(11a)上安装固定单元以使其卡止于凸部(11a)，从而将屏蔽板(30)固定到支柱(11)。
【IPC分类】H01L23-552, H01L25-16, H05K7-14
【公开号】CN104620377
【申请号】CN201380046902
【发明人】征矢野伸
【申请人】富士电机株式会社
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2013年10月28日
【公告号】EP2922092A1, US20150201532, WO2014069406A1