给，当载台40再次承载晶圆50作X轴向进给移动后，同步下降第一切割机构41及第二切割机构42，即可如图12B所示，在晶圆50的第一切割区SI上，以同步升降同步切割的方式，由外往内间隔切削出X轴向的切割线。接着于晶圆中央部的第二切割区S2进行同向移距进给的同步切割步骤，如图1lC所示，移动第一切割机构41及第二切割机构42至第二切割区S2，而使第一刀片412及第二刀片422分别位于晶圆中央部的第二切割区S2的二间隔位置上，在本实施例中，移动第一切割机构41使第一刀片412位于晶圆中央部的第二切割区S2的中心位置，第二切割机构42的第二刀片422则位于晶圆中央部的第二切割区S2的边侧，当载台40承载晶圆50作X轴向进给移动后，同步下降第一切割机构41及第二切割机构42，而可同时分别由第一刀片412及第二刀片422在晶圆50中央部的第二切割区S2切削出X轴向的切割线(如图12C所示)。接着如图Dll所示，将第一切割机构41及第二切割机构42作相同方向的移距进给，在本实施例中，第一切割机构41及第二切割机构42是在Y轴向上以等距移动的方式，作相同方向的移距进给，当载台40再次承载晶圆50作X轴向进给移动后，同步下降第一切割机构41及第二切割机构42，即可如图12D所示，在晶圆50的第二切割区S2上，以同步升降同步切割的方式，同向间隔切削出X轴向的切割线，进而在晶圆50上完整的间隔切削出X轴向的切割线。该第一种切削方法，由于可使第一刀片412及第二刀片422以同步升降同步切割的方式，进行晶圆50整个的切割作业，因此有效提升整个的切割产能。
[0042]本发明第二种晶圆切割方法，请参阅图13A、图13B、图13C、图13D及图14A、图14B、图14C、图14D，首先对晶圆二侧部的第一切割区SI进行非同向移距进给的同步切割步骤，如图13A、图14A所示，第一刀片412与第二刀片422是被定位在晶圆50 二侧部的第一切割区SI近中央部的二侧位置上，当载台40承载晶圆50作X轴向进给移动后，同步下降第一切割机构41及第二切割机构42，而可同时分别由第一刀片412及第二刀片422在晶圆50第一切割区SI的近中央部切削出X轴向的切割线(如图14A所示)。接着如图13B所示，将第一切割机构41及第二切割机构42作相反方向的移距进给，在本实施例中，第一切割机构41及第二切割机构42是在Y轴向上以等距移动的方式，作相反方向的移距进给，当载台40再次承载晶圆50作X轴向进给移动后，同步下降第一切割机构41及第二切割机构42，即可如图14B所示，在晶圆50的第一切割区SI上，以同步升降同步切割的方式，由内往外间隔切削出X轴向的切割线。接着于晶圆中央部的第二切割区S2进行同向移距进给的同步切割步骤，如图13C所示，移动第一切割机构41及第二切割机构42至第二切割区S2，而使第一刀片412及第二刀片422分别位于晶圆中央部的第二切割区S2的二间隔位置上，在本实施例中，移动第一切割机构41使第一刀片412位于晶圆中央部的第二切割区S2的中心位置，第二切割机构42的第二刀片422则位于晶圆中央部的第二切割区S2的边侧，当载台40承载晶圆50作X轴向进给移动后，同步下降第一切割机构41及第二切割机构42，而可同时分别由第一刀片412及第二刀片422在晶圆50中央部的第二切割区S2切削出X轴向的切割线(如图14C所示)。接着如图13D所示，将第一切割机构41及第二切割机构42作相同方向的移距进给，在本实施例中，第一切割机构41及第二切割机构42是在Y轴向上以等距移动的方式，作相同方向的移距进给，当载台40再次承载晶圆50作X轴向进给移动后，同步下降第一切割机构41及第二切割机构42，即可如图14D所示，在晶圆50的第二切割区S2上，以同步升降同步切割的方式，同向间隔切削出X轴向的切割线，进而在晶圆50上完整的间隔切削出X轴向的切割线。该第二种切削方法，由于相同的可使第一刀片412及第二刀片422以同步升降同步切割的方式，进行晶圆50整个的切割作业，因此有效提升整个的切割产能。
[0043]以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种晶圆切割方法，其特征在于:其针对使用于至少具备有一承载晶圆并作X轴向进给移动的载台，以及作Y-Z轴向进给移动以对该载台上的晶圆进行切割作业的第一切割机构及第二切割机构，该第一切割机构是在第一转轴上装设有第一刀片，该第二切割机构是在第二转轴上装设有第二刀片，该第一转轴与第二转轴略呈一直线排列，并使第一刀片与第二刀片呈相对向设置；该切割方法包括有: 非同向移距进给步骤:是晶圆二侧部的第一切割区的切割作业，其将第一刀片与第二刀片定位在晶圆二侧部的Y轴向的边侧，并在Y轴向上作相对方向的移距进给，在载台承载晶圆作X轴向进给移动时，在该第一切割区上，以同步升降同步切割的方式，由外往内间隔切削出X轴向的切割线； 同向移距进给步骤:是晶圆中央部的第二切割区的切割作业，其移动第一切割机构及第二切割机构至晶圆中央部的第二切割区，而使第一刀片及第二刀片分别位于该第二切割区的二间隔位置上，并在Y轴向上作相同方向的移距进给，在载台承载晶圆作X轴向进给移动时，在该第二切割区上，以同步升降同步切割的方式，同向间隔切削出X轴向的切割线。
2.一种晶圆切割方法，其特征在于:其针对使用于至少具备有一承载晶圆并作X轴向进给移动的载台，以及作Y-Z轴向进给移动以对该载台上的晶圆进行切割作业的第一切割机构及第二切割机构，该第一切割机构是在第一转轴上装设有第一刀片，该第二切割机构是在第二转轴上装设有第二刀片，该第一转轴与第二转轴略呈一直线排列，并使第一刀片与第二刀片呈相对向设置；该切割方法包括有: 非同向移距进给步骤:是晶圆二侧部的第一切割区的切割作业，其将第一刀片与第二刀片定位在晶圆二侧部的第一切割区近中央部的二侧位置上，并在Y轴向上作相反方向的移距进给，在载台承载晶圆作X轴向进给移动时，在该第一切割区上，以同步升降同步切割的方式，由内往外间隔切削出X轴向的切割线； 同向移距进给步骤:是晶圆中央部的第二切割区的切割作业，其移动第一切割机构及第二切割机构至晶圆中央部的第二切割区，而使第一刀片及第二刀片分别位于该第二切割区的二间隔位置上，并在Y轴向上作相同方向的移距进给，在载台承载晶圆作X轴向进给移动时，在该第二切割区上，以同步升降同步切割的方式，同向间隔切削出X轴向的切割线。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆切割方法，其特征在于:该晶圆中央部的第二切割区，指第一刀片或第二刀片位于晶圆中心最前端位置时，另一刀片在晶圆中央部同步下降不切削到框架的最大范围。
4.根据权利要求3所述的晶圆切割方法，其特征在于:该晶圆二侧部的第一切割区，指晶圆在第二切割区以外的二侧部。
5.根据权利要求1或2所述的晶圆切割方法，其特征在于:该同向移距进给步骤移动第一切割机构使第一刀片位于晶圆中央部的第二切割区的中心位置，第二切割机构的第二刀片则位于晶圆中央部的第二切割区边侧的间隔位置上。
【专利摘要】本发明是一种晶圆切割方法，针对使用于至少具备有一承载晶圆并作X轴向进给移动的载台，以及作Y-Z轴向进给移动以对该载台上的晶圆进行切割作业的第一切割机构及第二切割机构，该第一切割机构是在第一转轴上装设有第一刀片，该第二切割机构是在第二转轴上装设有第二刀片，该第一转轴与第二转轴略呈一直线排列，并使第一刀片与第二刀片呈相对向设置，使得载台承载晶圆作X轴向进给移动时，可先利用该第一切割机构及第二切割机构同步升降，以对晶圆二侧部的第一切割区进行非同向移距进给的同步切割步骤，接着第一切割机构及第二切割机构作Y轴向移动至对应晶圆中间位置的第二切割区，以同步升降对晶圆接续进行同向移距进给的同步切割步骤，进而达到有效提升切割产能的实用效益。
【IPC分类】B28D5-00, H01L21-78
【公开号】CN104658975
【申请号】CN201310580868
【发明人】邱文国, 林良镇
【申请人】台湾暹劲股份有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月15日