来，对压粉芯体3实施去除应力变形所需的热处理。在本实施方式中，通过采 用上述组成比的化基非晶质合金能够降低玻化温度（Tg)，因而与现有技术相比能够降低 相对于压粉芯体3的最佳热处理温度。在此，所谓"最佳热处理温度"为相对于化基非晶 质合金能有效地缓和应力变形并能将芯体损耗减小到最小限度的热处理温度。例如，在N2 气体、Ar气体等惰性气体环境下，将升温速度设为4(TC/min,若达到规定的热处理温度，贝U 保持该热处理温度1小时，而且将芯体损耗W最小时的上述热处理温度认定为最佳热处理 溫度。
[0061] 接下来，在图6 (d)的状态下从桥部46切断了端子部4、4之后，如图1所示那样 弯曲端子部4、4,形成表面成为焊料接合面的焊料接合部、即第1弯曲部42a和第2弯曲部 4化。
[0062] 此后，如图2、图3所示，通过回流工序将端子部4的第1弯曲部42aW及第2弯曲 部42b、与安装基板10的焊盘部11之间进行焊料接合。Pb自由焊料接合时的加热温度为 245~260°C程度。
[0063] 端子部4成为在化基材15的表面隔着由Ni构成的基底层16而形成了由Ag或 Ag的合金构成的表面电极层17的层叠结构。由此，即使实施35CTC~40(TC程度的热处理， 也能抑制表面电极层17发生变质的情况。在此，在某种程度上会产生化的扩散，但通过由 Ag或者Ag的合金形成表面电极层17,从而能够抑制表面电极层17发生变质，因而能够与 现有技术相比更有效地提高端子部4的软针焊性。
[0064] 因而，如图2、图3所示，在安装基板10上焊料接合电感元件1时，由Ag或Ag的合 金构成的表面电极层17在最表面露出的端子部4的焊料湿润性良好，能够在端子部4与安 装基板10的焊盘部11间适当地形成防护罩状的焊料层12,能够进行适当且稳定的焊料接 合。
[006引进而，根据该结构，能够抑制第1弯曲部42aW及第2弯曲部42b中的Ag的电池 作用，由此能够抑制表面电极层17的Ag外露，能够容易防止在安装基板10上相邻的电感 元件1或与其他电子部件之间产生短路。
[0066] 如上述那样，在表面电极层17由Ag形成的情况下，作为变色对策，优选采用变色 防止剂进行表面电极层17的表面处理。或者，通过由Ag-Pd形成表面电极层17,从而能够 抑制变色。
[0067] 此外，在压粉芯体3的成形中所使用的非晶质合金并不限于上述组成的物质。此 夕F，在该情况下，也优选采用最佳热处理温度为35(TC~40(TC程度的化基非晶质合金。[006引实施例
[0069](焊料湿润性评价）
[0070] 根据JIS标准C0099W及JISC60068-2-54,对端子部的焊料湿润性进行了评价。 在该评价中，针对对形成于端子部的表面电极层的膜厚进行了变更的样品比较了焊料湿润 性。表1为表示焊料湿润性评价的结果的表。
[00川（1)评价方法
[007引评价方法：急剧加热升温法
[0073]焊料；千住金属制M705(Sn96. 5%、Ag3%、CuO. 5% )
[0074] 测量温度；245°C
[00巧]浸溃深度；〇. 2臟 [00M] 浸溃时间；5s(砂）
[0077]浸溃速度；lOmm/s
[0078]加速老化条件；在温度12(TC、相对湿度85%下8小时
[007引似样品
[0080]基材；Cu(外形 8.GSmmX3. 2mm、厚度 0. 2mm)
[0081]基底层；Ni(厚度 1. 1 ~1. 3ym)
[00的]样品数：各10个
[0083] 实施例?比较例的层结构：
[0084] (实施例1)化基材/基底层/表面电极层；Ag(厚度1. 0~1. 3jim)、无加速老化
[0085] (实施例2)化基材/基底层/表面电极层；Ag(厚度0. 2~0. 3ym)、无加速老化
[0086] (实施例3)化基材/基底层/表面电极层；Ag(厚度1. 0~1. 3jim)、有加速老化
[0087] (实施例4)化基材/基底层/表面电极层；Ag(厚度0. 2~0. 3ym)、有加速老化
[0088] (比较例1)化基材/基底层/表面电极层；Ag(厚度2. 3~2. 6jim)、无加速老化
[0089] (比较例2)化基材/基底层/表面电极层；Ag(厚度2. 3~2. 6ym)、有加速老化
[0090] 通过锻覆处理在基材上依次形成W上结构的基底层和表面电极层，测量了零交叉 时间（砂）（表1)。
[00川 做评价结果 [009引巧1】
[0093]
【主权项】
1. 一种电感元件，具备压粉芯体、埋入到上述压粉芯体的内部的线圈和通过焊接与上 述线圈电连接的端子部，该电感元件的特征在于， 上述端子部具有Cu基材和在上述Cu基材的表面形成的表面电极层，上述表面电极层 由Ag或Ag的合金形成， 上述端子部具有被焊接到上述线圈的焊接部和相对于安装基板被焊料接合的焊料接 合部， 上述表面电极层形成为上述焊接部一方的层厚比上述焊料接合部一方的层厚更厚。
2. 根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于， 上述端子部具备被埋入到上述压粉芯体的部分和从上述压粉芯体露出的部分，上述焊 接部位于上述压粉芯体的内部，上述端子部的从压粉芯体露出的部分的上述表面电极层形 成为层厚比上述焊接部的表面电极层的层厚更薄。
3.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于， 上述焊接部中的上述表面电极层的层厚为2ym以上且8ym以下，上述焊料接合部中 的上述表面电极层的层厚为0. 2iim以上且I. 3iim以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电感元件，其特征在于， 上述焊接部为电阻焊接部。
5. -种电感元件的制造方法，该电感元件具备压粉芯体、被埋入到上述压粉芯体的内 部的线圈和与上述线圈电连接的端子部，上述端子部具有被焊接到上述线圈的焊接部和相 对于安装基板被焊料接合的焊料接合部，该电感元件的制造方法的特征在于，包括： 将上述端子部的Cu基材形成为规定的形状，在上述端子部的表面以上述焊接部一方 的层厚比上述焊料接合部一方的层厚更厚的方式由Ag或Ag的合金形成表面电极层的工 序； 通过将上述线圈焊接到上述焊接部来电连接上述端子部和上述线圈的工序；和 使上述压粉芯体成形并在上述压粉芯体内埋设连接了上述端子部的上述线圈的工序。
6. 根据权利要求5所述的电感元件的制造方法，其特征在于，还包括： 在使上述压粉芯体成形后对上述压粉芯体实施热处理的工序。
7.根据权利要求5或6所述的电感元件的制造方法，其特征在于， 在上述端子部中，在上述Cu基材的表面形成基底层，在该基底层的表面通过镀覆工序 形成表面电极层。
8. 根据权利要求5或6所述的电感元件的制造方法，其特征在于， 通过电阻焊接来对上述线圈和上述端子部进行焊接。
【专利摘要】本发明提供一种即使在安装基板上靠近配置表面电极层包含Ag的电感元件，也能防止电感元件彼此短路的电感元件及其制造方法。电感元件具备：压粉芯体、埋入到压粉芯体的内部的线圈和通过焊接与线圈电连接的端子部，其中，端子部具有Cu基材和在Cu基材的表面形成的表面电极层，表面电极层由Ag或Ag的合金形成，端子部具有与被焊接到线圈的焊接部和相对于安装基板被焊料接合的焊料接合部，表面电极层形成为焊接部一方的层厚比焊料接合部一方的层厚更厚。
【IPC分类】H01F27-29, H01F41-10
【公开号】CN104700991
【申请号】CN201410719919
【发明人】佐藤昭
【申请人】阿尔卑斯绿色器件株式会社
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2014年12月1日