IK-环氧树脂同样以浸入方法产生。陶瓷基体由MnCoFe-体系组成并且具有1.1x1.8x0.4mm的尺寸。使用Ag-金属部作为在陶瓷基体的两个位置相对的外侧上的金属部。该部件具有2100 Ω的特定额定电阻R25和3570K的B值。具有相同规格但是具有仅通过常规环氧树脂涂层的封装的的其他陶瓷部件用作为对比对象。为了比较地研究使用的两个部件的电阻特征值的稳定性，NTC-小检测器在2000小时的时间段上在80° C的情况下存放在水中，其中分别在500，1000和2000小时后测量部件的特定额定电阻并且计算相对在水存放之前的额定电阻的电阻改变。这个研究的结果在图4A中示出。该图表示出具有常规环氧树脂涂层的NTC-小检测器的时间相关的电阻改变(左侧)和具有由膦酸酯制成的内部保护层和由环氧树脂制成的外部保护层的NTC-小检测器的时间相关的电阻改变(右侧)。试验值总是为n=15。可清楚地看到，根据本发明的封装的部件还在80° C的情况下在2000小时水置放之后具有小于1%的电阻改变。同时观察到具有根据本发明的封装的实验组内电阻额定值的小分散，由此可清楚所使用的根据本发明的陶瓷部件的尤其可靠性。相反在具有常规封装的陶瓷部件的情况下具有高达4%的明显电阻改变。
[0052]实施例2
NTC-小检测器根据在图1A到IC中所示布置构造。在此使用由聚对二甲苯基制成的内部保护层和由环氧树脂制成的外部保护层用于封装部件。内部保护层由聚对二甲苯基-D借助于CVD产生。外部保护层由2K-环氧树脂以浸入方法产生。陶瓷基体具有尺寸1.1x1.8x0.25mm并且由MnN1-体系组成。使用Ag-金属部作为在陶瓷基体的两个位置相对的外侧上的金属部。该部件具有3300 Ω的特定额定电阻R25和3988K的B值。根据本发明封装NTC-小检测器在使用条件下的稳定性通过置放在水中在80° C下测试。在图4B中图形表示相对具有常规环氧树脂涂层的NTC-小检测器的根据本发明的NTC-小检测器的时间相关的电阻改变(右侧)(试验值总是n=15)。分别在168小时，336小时，500小时和1000小时后的电阻额定值的测量示出在具有由聚对二甲苯基制成的内部保护层和由环氧树脂制成的外部保护层的NTC-小检测器的情况下还在1000小时水置放之后相对输出电阻的最大1%的电阻改变。相反已经在500小时之后的常规部件的水置放导致在同时更大电阻分散的情况下高达大约7%的显著电阻改变，该电阻改变在1000小时水置放之后还进一步增加到高达大约16%。
[0053]因此两个实施例非常良好示出，可通过NTC-小检测器的根据本发明的封装制造陶瓷部件，该陶瓷部件具有在使用条件下相对常规部件的关于其特定电特征值的改善的稳定性和可靠性。
[0054]本发明不限制在这里示出的实施例。在本发明中首先关于保护层彼此的数量和布置的另外的变体方案是可能的，而且关于使用的保护层材料，以及陶瓷基体，金属部和电引线的材料的另外的变体方案是可能的。
[0055]附图标记列表 CB 陶瓷基体 EM 金属部OF外表面
EC电引线
IL内部保护层
EL外部保护层
SL中间层
SJ焊接连接OCl第一另外的保护层0C2第二另外的保护层
0C3第三另外的保护层
【主权项】
1.陶瓷部件，其具有 -陶瓷基体(CB)，具有所述基体的至少一个外表面(OF)上的至少一个金属部(EM)和与所述金属部电接触的至少一个电引线(EC)， -用于封装所述部件的内部保护层(IL)和外部保护层(EL)， 其中所述内部保护层(IL) a)包含至少第一官能团，通过所述官能团存在到至少所述陶瓷基体(CB)处的共价化学连接 和/或 b)通过化学气相沉积进行沉积。
2.如权利要求1所述的陶瓷部件，其中所述内部保护层(IL)布置在所述陶瓷基体(CB)，所述金属部(EM)和所述电引线(EC)的至少与所述金属部相邻的部分上。
3.如权利要求1或2所述的陶瓷部件，其中通过所述第一官能团附加地存在到所述金属部(EM)和所述电引线(EC)处的共价化学连接。
4.如权利要求1到3中任一项所述的陶瓷部件，具有布置在所述内部保护层(IL)和所述外部保护层(EL)之间的中间层(SL)。
5.如权利要求1到4中任一项所述的陶瓷部件，其中所述内部保护层(IL)附加地包含第二官能团，通过所述第二官能团存在到所述外部保护层(EL)处的共价化学连接和/或在存在时的到所述中间层(SL)处的共价化学连接。
6.如权利要求4或5所述的陶瓷部件，其中所述中间层(SL)包含第三官能团，通过所述第三官能团存在到所述外部保护层(EL)处的共价化学连接。
7.如权利要求1到6中任一项所述的陶瓷部件，其中所述内部保护层(IL)包括从膦酸酯(SAMP)，硅烷，硅酸盐，聚对二甲苯基及其组合的群组选出的至少一种材料。
8.如权利要求1到7中任一项所述的陶瓷部件，其中所述外部保护层(EL)包括从环氧树脂，聚氨脂，硅酮弹性体及其组合的群组选出的至少一种材料。
9.如权利要求3到8中任一项所述的陶瓷部件，其中所述中间涂层包括从聚对二甲苯基，硅烷，膦酸酯(SAMP)及其组合的群组选出的至少一种材料。
10.如权利要求1到9中任一项所述的陶瓷部件，其中在所述外部保护层(EL)上还布置另外的保护层。
11.如权利要求1到10中任一项所述的陶瓷部件，其构造成NTC-电阻。
12.一种用于制造根据上述权利要求之一所述的陶瓷部件的方法，其具有下列方法步骤 A)提供陶瓷基体(CB)，其具有所述基体的至少一个外表面(OF)上的金属部(EM)和与所述金属部电接触的电引线(EL)， B)产生所述内部保护层(IL)， C)产生所述内部保护层上的外部保护层(EL)。
13.如权利要求12所述的方法，其中在方法步骤B)之后并且在方法步骤C)之前在另外的方法步骤B2)中在内部保护层(IL)上产生中间层(SL)。
14.如权利要求12或13所述的方法，其中所述内部保护层(IL)在方法步骤B)中通过化学气相沉积产生。
15.如权利要求13或14所述的方法，其中所述中间层(SL)在方法步骤B2)中通过化学气相沉积产生。
16.如权利要求12到15中任一项所述的方法，其中在另外的方法步骤B3)中在方法步骤C)之前执行等离子体处理。
【专利摘要】常规陶瓷部件在使用时间增加的使用条件下经常具有其特定电特征值的改变。陶瓷基体与环境介质的接触可以是原因。本发明说明一种陶瓷部件，其具有用于封装部件的内部保护层和外部保护层以及用于其制造的方法。根据本发明的部件在使用条件下具有关于其特定电特征值的改善的稳定性和可靠性并且例如适合作为用于自动化应用的NTC-热敏电阻。
【IPC分类】H01C1-034, H01C1-032, H01C7-00
【公开号】CN104704582
【申请号】CN201380053456
【发明人】P.乌德尔, G.克洛伊贝尔, L.基尔斯滕
【申请人】埃普科斯股份有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2013年8月16日
【公告号】DE102012109704A1, EP2907145A1, US20150259256, WO2014056654A1