76、漏极177和栅极174形成在有源层172上方的结构。尽管薄膜晶体管T在这里具有共面结构，但是该薄膜晶体管T的结构不限于此，其可具有各种结构。
[0066]此外，图1B中所示的薄膜晶体管T是P型薄膜晶体管，使得阳极180连接至漏极177。然而，当图1B中所示的薄膜晶体管T是η型薄膜晶体管时，阳极180连接至源极176。
[0067]在该薄膜晶体管T上，形成保护薄膜晶体管T的钝化层170和使得该薄膜晶体管T上的部分平坦化的包覆层178。经由钝化层170和包覆层178中的接触孔将阳极180连接至漏极177，有机发光层182形成在该阳极180上，阴极183形成在该有机发光层182上。在有机发光层182的下方，在包覆层178和阳极180之间夹有反射层179。岸层(bank) 181形成在阳极180的一侧上。在阴极183上形成密封部184。在图1B中，示出包括阳极180、有机发光层182和阴极183的顶部发光型有机发光元件，在顶部发光型有机发光元件中从有机发光层182发射的光朝向和穿过阴极183。然而也可使用光朝向和穿过阳极180的底部发光型有机发光元件。
[0068]在柔性衬底110的显示区DA中形成连接部142。该连接部142将配线140连接至形成在显示区DA上的元件，并且由与形成在显示单元120上的各种导电元件之一相同的材料制成。在图1B中，连接部142由与栅极174相同的材料制成。
[0069]配线140由与形成在显示区DA中各种导电元件之一相同的材料制成。在图1B中，配线140由与源极176和漏极177相同的材料制成。配线140可由从显示区DA至弯曲区BA相同的材料制成，并且可由相同的工艺制造。
[0070]在非显示区NDA中的第一绝缘层130由与形成在显示区DA中各种绝缘层之一相同的材料制成。当配线140由与图1B所示的源极176和漏极177相同的材料制成时，第一绝缘层130由与形成在柔性衬底110显示区DA中的栅极绝缘层173和层间绝缘层175相同的材料制成。
[0071]图案化该第一绝缘层130，使其形成在显示区DA和部分非显示区NDA中。该第一绝缘层130与显示区DA间隔30 μ m或更多。仅当Z字形图案160与显示区DA间隔30 μ m或更多时，显示区DA中的密封部184可被图案化为足够宽度，且可在密封部184和Z字形图案160之间获得足够的富余(margin)。
[0072]尽管配线140由与图1B所示的源极176和漏极177相同的材料制成，但是这仅为示意性的。配线可由与栅极绝缘层173、源极176、漏极177、反射层179和阴极183之一相同的材料制成。
[0073]尽管第一绝缘层130由与图1B所示的栅极绝缘层173和层间绝缘层175相同的材料制成，但是这仅为示意性的。第一绝缘层130可由与多层缓冲层150、栅极绝缘层173和层间绝缘层175之一相同的材料制成。
[0074]图lC(a)、(b)和(C)是说明在根据本公开示范实施例的柔性有机发光显示器中的Z字形图案和裂纹的放大平面图。在图lC(a)、(b)和(C)中，为便于说明，参照图1B的钝化层170作出介绍。
[0075]图lC(a)是在图1B的非显示区NDA中的第一绝缘层130的Z字形图案160的放大图，说明钝化层中裂纹的发生率降低。
[0076]非显示区NDA设置为与弯曲区BA相邻，但是实际上不折弯。然而，当折弯该弯曲区BA时，非显示区NDA中的钝化层170受到弯曲区BA的应力影响。因此，由于弯曲造成的应力，甚至非显示区NDA中的钝化层170中也可以产生裂纹。在根据本公开示范实施例的有机发光显示器100中，Z字形图案160抑制钝化层170中产生的裂纹。
[0077]参照图lC(a)，A点位于Z字形图案160方向变化处的Z字形图案160上，B点位于Z字形图案160相对于弯曲方向倾斜的位置处。A点上的总应力等于B点的总应力。然而，施加在A点上的应力引起的裂纹不同于B点。由此，A点处钝化层170中裂纹发生的频率或可能性不同于B点。施加在钝化层170中A点上的应力引起的裂纹由图lC(a)中A点两侧的箭头表示。也就是说，钝化层170中产生的裂纹可不同，不但取决于施加在钝化层170上的总应力，而且还取决于应力的方向。因为台阶处的低台阶覆盖性和可能形成在台阶下端的垫片(shim)，钝化层170易受A点处的应力的损害。
[0078]当弯曲方向与A点处箭头显示的方向平行时，施加在钝化层170上的应力引起的裂纹在A点处最大化。也就是，当弯曲方向与A点箭头平行时，施加在钝化层170上的应力引起的裂纹近似于由弯曲引起的总应力。当施加在钝化层170上的应力引起的裂纹超过一阈值时，钝化层170中产生的裂纹在A点处形成。
[0079]B点处施加在钝化层170上的应力引起的裂纹的方向由图1C(a)中B点两侧的箭头表示。当弯曲方向不与B点处箭头平行而是倾斜时，由于弯曲施加在B点上的总应力与A点处相比不变。然而，在B点处施加在钝化层170上的应力引起的裂纹随着Z字形图案160相对于弯曲方向的倾斜而减少。从而，尽管钝化层170的低台阶覆盖性和垫片的存在，在B点处，仍减少了钝化层170中引起裂纹的应力引发的裂纹，因此降低钝化层170中裂纹的发生频率。
[0080]图lC(a)所示的Z字形图案160减少了最大地施加应力引发裂纹的点的数量，例如A点，增加了减少裂纹发生的点的数量，例如B点。也就是，Z字形图案160比线性图案具有更多的减少了钝化层170上的应力引发的裂纹的部分。因此，在Z字形图案160周围钝化层170中裂纹的发生频率变低。
[0081]下文中，将对Z字形图案160如何抑制钝化层170中的裂纹传播作出具体介绍。
[0082]图lC(b)是说明根据本公开示范实施例的柔性有机发光显示器的裂纹线以Z字形图案延伸的方向的放大平面图。参照图1C(b)，显示了第一绝缘层130和第一绝缘层130的Z字形图案160。C点表示钝化层170中裂纹的起点。对于裂纹的起点，在钝化层170中由应力引发的裂纹最强的点处画线D-D’。线C-E和C-E’与Z字形图案160平行。
[0083]钝化层170中发生的裂纹传播至易受应力损害的位置。对于C点，垂直于弯曲方向的线D-D’的附近的区域可得到最多的应力引发的裂纹。在根据本公开示范实施例的有机发光显示器100中，在与线C-E和C-E’，而非D-D’方向平行的方向上图案化该第一绝缘层130。因此，在线D-D’附近的区域中没有台阶。反而，在与Z字形图案160平行的线C-E和C-E’附近的区域中，在第一绝缘层130和多层缓冲层150之间存在台阶。换句话说，由于以Z字形图案160形成第一绝缘层130，Z字形图案160附近的区域比线D-D’附近的区域更易受应力损害。如之前所述，然而，Z字形图案160上的点得到的钝化层170中应力引发的裂纹比C点少。因此，即使在C点处在钝化层170中产生裂纹，该裂纹也不容易传播。那就是说，当在钝化层170中产生裂纹时，钝化层170中的裂纹沿着Z字形图案160传播。另外，Z字形图案160比线性图案长。因此，发生在钝化层170中的裂纹的起点至多个配线140的距离也会增加。因此，即使当钝化层170中产生裂纹，裂纹传播至多个配线140也会更少发生。
[0084]图lC(c)是说明根据本公开示范实施例的柔性有机发光显示器的Z字形图案的形状的放大平面图。在图lC(c)中，通过Z字形图案160的形状，可抑制发生在钝化层170中的裂纹和减少裂纹的传播。
[0085]参照图lC(c)，Z字形图案160的一部分相对于弯曲方向倾斜Θ °。角度Θ可在10°至80°之间。当Z字形图案160的线以角度10°至80°之间形成时，可减少钝化层170中由应力引发的裂纹。优选地，角度Θ可在60°至80°之间。如果角度Θ低于60°，钝化层170中裂纹的发生频率不能明显降低。如果角度Θ高于80° 7字形图案160不能阻止发生在钝化层170中的裂纹传播。
[0086]图1D是说明当折弯根据本公开示范实施例的柔性有机发光显示器的弯曲区时配线和第一绝缘层的示意透视图。除了折弯柔性衬底110的弯曲区BA之外，图1D所示的柔性有机发光显示器100基本上与图1A所示的柔性有机发光显示器100—样。参照图1D，折弯该柔性衬底110的弯曲区BA，由折弯引起的应力到达非显示区NDA。然而，通过第一绝缘层130的Z字形图案160可减少钝化层170中发生的裂纹。此外，即使在钝化层中产生裂纹，裂纹也不能传播至多个配线140。
[0087]在图1A至ID中，柔性衬底包括多个区。然而，柔性衬底可描述为由非弯曲区和在非弯曲区周边的弯曲区组成。例如，第一绝缘层可在非弯曲区中。该第一绝缘层在柔性衬底的非弯曲区和弯曲区之间具有Z字形图案。该第一绝缘层的Z字形图案相对于非弯曲区和弯曲区之间的边界倾斜形成。在这种连接中，随着Z字形图案与非弯曲区和弯曲区之间的边界产生的角度的增加，钝化层中裂纹的发生频率降低。此外，当形成在第一绝缘层上的钝化层中产生裂纹时，Z字形图案具有引导裂纹的形状，以便裂纹沿着Z字形图案传播。例如，引导裂纹传播的Z字形图案的形状可具有在彼此间以足够大的距离间隔的拐角处的点。这阻止拐角处的点相互连接使得钝化层中产生的裂纹传播。
[0088]可以理解，在根据本公开示范实施例的柔性有机发光显示器中使用的表示不同区的表达和“Z字形图案”的表达仅是为了便于理解本公开。从而，不特别限制